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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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激光器的特點(diǎn)與在半導(dǎo)體行業(yè)中的加工應(yīng)用介紹
半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展迅速,"綠色"技術(shù)無疑具有光明的未來,這就要求有新的激光加工工藝與技術(shù)來獲得更高的生產(chǎn)品質(zhì)、成品率和產(chǎn)量。除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展,新的加...
采用200V的SOI晶圓技術(shù)降低LED TV背光驅(qū)動(dòng)方案的成本
CCFL和LED是當(dāng)前LCD僅有的兩種背光源,CCFL是傳統(tǒng)的背光方式,而LED作為LCD背光的后起之秀,正在迅速搶占LCD背光市場。
三種截然不同的基于激光的工藝,用于各種充滿活力的應(yīng)用領(lǐng)域
雖然目前半導(dǎo)體封裝使用多種激光技術(shù),但它們都具有相似的基本優(yōu)勢。具體而言,這些包含產(chǎn)生高精度特征的非接觸式加工,通常對周圍材料的影響很小,而且產(chǎn)量較高。...
模擬電路的統(tǒng)計(jì)特征化與CAD設(shè)計(jì)分析方法
半導(dǎo)體器件及電路的性能會因?yàn)楣に嚤旧砉逃械幕窘y(tǒng)計(jì)性變異 (statistical variation)而發(fā)生波動(dòng)。
半導(dǎo)體晶圓材料的基本框架與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
晶圓制備包括襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)。襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,也可以...
本文主要詳細(xì)介紹了六家生產(chǎn)硅晶圓的上市公司。硅晶圓是硅元素進(jìn)行純化之后的一種化工材料,在制造電路的實(shí)驗(yàn)半導(dǎo)體當(dāng)中,經(jīng)常會使用到這種材料。簡而言之,就是在...
大陸新晶圓廠掀起投產(chǎn)潮 美中貿(mào)易戰(zhàn)影響超預(yù)期
大陸8英寸、12英寸新廠將自2018年底起掀起一波投產(chǎn)潮,大陸搶單實(shí)力、有效產(chǎn)能迄今難以預(yù)估,對于設(shè)備業(yè)而言是地雷、還是活水甚難預(yù)料,而美中貿(mào)易戰(zhàn)的影響...
楊明輝指出,常規(guī)性MLCC在過去多年競爭十分激烈,目前利潤微薄,而高端的超小型MLCC和高容MLCC技術(shù)難度高、需求旺盛,可以提供較為豐厚的利潤。雖然幾...
沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備,再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓,以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶...
ATC在工藝晶圓測試中的應(yīng)用和理念及ATC基本組成元素和實(shí)現(xiàn)算法
在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體制造中,工藝和器件的變異性越來越不可忽視。在半導(dǎo)體制造的工藝站點(diǎn),先進(jìn)工藝控制(APC)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于減小和優(yōu)化工藝和器件變異性(批...
光波導(dǎo)AR專用玻璃晶圓,讓FOV擴(kuò)大兩倍
而為了能夠提高量產(chǎn)能力,肖特與浙江水晶光電及其子公司浙江臺佳電子信息科技有限公司創(chuàng)辦了合資企業(yè),其位于浙江臺州的工廠負(fù)責(zé)RealView?的晶圓制造和光...
IC制造的流程較復(fù)雜,但其實(shí)IC制造就只做一件事而已:把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。它的過程其實(shí)和傳統(tǒng)相片的制造過程非常類似 (當(dāng)然,精密度差太多了)!...
Fab 8也有幾十個(gè)工作,它試圖填補(bǔ),因?yàn)樗黾恿?納米芯片在工廠,全球鑄造廠正在擴(kuò)大到未使用的部分,其潔凈室。該公司還考慮在未來的Fab 8網(wǎng)站上建造...
中科大與中芯國際在產(chǎn)學(xué)研合作中取得新進(jìn)展
模型從缺陷的受力角度出發(fā),當(dāng)對顯影后殘留在旋轉(zhuǎn)晶圓表面上的缺陷進(jìn)行去離子水(Deionized Water, DIW)沖洗時(shí),其主要受到三個(gè)力的作用,即...
關(guān)于基于視覺顯著性的LED晶圓自動(dòng)提取系統(tǒng)
目前LED外延片生產(chǎn)過程中,由于生產(chǎn)工藝本身原因,導(dǎo)致LED晶粒存在諸多缺陷,如缺角、劃痕、電極污染等,在測試中分選機(jī)無法通過電特性對晶粒進(jìn)行剔除,只能...
由于晶圓級封裝不需要中介層、填充物與導(dǎo)線架,并且省略黏晶、打線等制程,能夠大幅減少材料以及人工成本;已經(jīng)成為強(qiáng)調(diào)輕薄短小特性的可攜式電子產(chǎn)品 IC 封裝...
單而言,擁有生產(chǎn)晶圓的廠商生產(chǎn)出一個(gè)完整的晶圓,晶圓由純硅(Si)構(gòu)成,一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等,晶片就是基于晶圓生產(chǎn)出來的。
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