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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展,掌握核心術(shù)語(yǔ)不僅是行業(yè)人的基本功,更是溝通無(wú)礙的關(guān)鍵。無(wú)論你是剛?cè)胄械男率?,還是經(jīng)驗(yàn)豐富的達(dá)人,這份“半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)小百科”將帶你...
京東方官宣入股這一330億元12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目:出資20億
近日,京東方與燕東微分別發(fā)布公告稱,雙方子公司將聯(lián)合北京亦莊科技有限公司(下稱“亦莊科技”)、北京中發(fā)助力貳號(hào)股權(quán)投資基金(下稱“中發(fā)貳號(hào)基金”)、北京...
利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法
本文介紹了一種利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。傳統(tǒng)上,晶圓上的微結(jié)構(gòu)加工,僅限于通過(guò)...
混合鍵合:開創(chuàng)半導(dǎo)體互聯(lián)技術(shù)新紀(jì)元
如今我們的生活中充滿了各種智能化設(shè)備,從智能手機(jī)到智能家居,再到可穿戴設(shè)備,它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘I畈豢苫蛉钡囊徊糠?。?dāng)我們沉浸在這些設(shè)備帶來(lái)的便利時(shí),...
2024-11-18 標(biāo)簽:晶圓鍵合半導(dǎo)體制造 1141 0
晶揚(yáng)電子發(fā)布可調(diào)過(guò)壓保護(hù)芯片TV2640-Ax
晶揚(yáng)電子近日推出一款高耐壓閾值可調(diào)過(guò)壓保護(hù)芯片—TV2640-Ax。該產(chǎn)品使用先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)電子設(shè)備的過(guò)電壓保護(hù),能夠有效地保護(hù)后級(jí)電路或...
三菱電機(jī)供應(yīng)12英寸功率半導(dǎo)體芯片
三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,其功率器件制作所(Power Device Works)福山工廠即日起開始大規(guī)模供應(yīng)采用12英寸硅(Si)晶圓制造的功率半導(dǎo)體芯片...
近日,半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷的態(tài)勢(shì)對(duì)英飛凌科技產(chǎn)生了影響,公司決定推遲其位于馬來(lái)西亞居林的“超級(jí)晶圓廠”第二階段建設(shè),并將該項(xiàng)目的投資削減10%。
深度分析IGBT晶圓在1200V光伏逆變器領(lǐng)域中的應(yīng)用
?1200V光伏逆變器的工作原理?是通過(guò)將光伏電池板產(chǎn)生的可變直流電壓轉(zhuǎn)換為市電頻率的交流電(AC),以供電網(wǎng)使用或反饋回商用輸電系統(tǒng)。逆變器的主要功能...
揭秘3D集成晶圓鍵合:半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)之鑰
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,集成電路(IC)的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。在這一背景下,3D集成晶圓鍵合技術(shù)...
世界先進(jìn)Q4晶圓出貨季減10%,2024年資本支出上調(diào)至50億新臺(tái)幣
近日,世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司召開了法人說(shuō)明會(huì),會(huì)上透露了關(guān)于第四季度及全年財(cái)務(wù)和運(yùn)營(yíng)展望的重要信息。據(jù)世界先進(jìn)總經(jīng)理尉濟(jì)時(shí)介紹,由于季節(jié)需求減緩以及供應(yīng)鏈庫(kù)...
近日,據(jù)最新報(bào)道,晶圓代工廠世界先進(jìn)公司計(jì)劃在新加坡建設(shè)一座12英寸晶圓廠。為此,該公司已向金融業(yè)爭(zhēng)取籌組一筆高達(dá)600億元新臺(tái)幣(約合19億美元)的大...
本文簡(jiǎn)單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。 在12寸(300毫米)晶圓廠中,清洗是一個(gè)至關(guān)重要的工序。晶圓廠會(huì)購(gòu)買大量的高純度濕化學(xué)品如硫酸,鹽...
京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)
全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)!京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項(xiàng)目是全球首個(gè)...
涉向?qū)嶓w清單企業(yè)運(yùn)送晶圓,美國(guó)對(duì)格芯處50萬(wàn)美元頂格罰款
? ? 報(bào)道稱,從2021年2月至2022年10月期間,格芯違規(guī)向SJ Semiconductor發(fā)送了74批晶圓,總價(jià)值超過(guò)1700萬(wàn)美元。但嚴(yán)格意義...
中芯國(guó)際發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)
2024年第三季的銷售收入為2,171.2百萬(wàn)美元,2024年第二季為1,901.3百萬(wàn)美元,2023年第三季為1,620.6百萬(wàn)美元。
半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇:技術(shù)與市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)未來(lái)增長(zhǎng)預(yù)期
半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進(jìn)程似乎并未如預(yù)期般迅速。盡管終端設(shè)備市場(chǎng)已初現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的手機(jī)銷量月度報(bào)...
英飛凌發(fā)布全球最薄硅功率晶圓,引領(lǐng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)新變革
近日,半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓,標(biāo)志著其成為首家掌握20微米超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的企業(yè)。 英飛凌科技電源與...
英特爾Panther Lake處理器內(nèi)部制造比例提升至70%
英特爾即將推出的Panther Lake處理器將顯著提升內(nèi)部制造硅芯片的比例,達(dá)到70%以上,這一變化預(yù)計(jì)將對(duì)公司的利潤(rùn)產(chǎn)生積極影響。英特爾首席執(zhí)行官帕...
明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113% 臺(tái)積電月產(chǎn)能將增至6.5萬(wàn)片晶圓
據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng),2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。主要供應(yīng)...
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