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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)小百科

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英飛凌削減投資,推遲居林晶圓廠擴(kuò)建

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世界先進(jìn)Q4晶圓出貨季減10%,2024年資本支出上調(diào)至50億新臺(tái)幣

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世界先進(jìn)將在新加坡建12英寸晶圓廠

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京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)

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中芯國(guó)際發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)

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半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇:技術(shù)與市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)未來(lái)增長(zhǎng)預(yù)期

半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進(jìn)程似乎并未如預(yù)期般迅速。盡管終端設(shè)備市場(chǎng)已初現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的手機(jī)銷量月度報(bào)...

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英飛凌發(fā)布全球最薄硅功率晶圓,引領(lǐng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)新變革

近日,半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓,標(biāo)志著其成為首家掌握20微米超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的企業(yè)。   英飛凌科技電源與...

2024-11-05 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體晶圓 924 0

英特爾Panther Lake處理器內(nèi)部制造比例提升至70%

英特爾即將推出的Panther Lake處理器將顯著提升內(nèi)部制造硅芯片的比例,達(dá)到70%以上,這一變化預(yù)計(jì)將對(duì)公司的利潤(rùn)產(chǎn)生積極影響。英特爾首席執(zhí)行官帕...

2024-11-04 標(biāo)簽:處理器英特爾晶圓 829 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113% 臺(tái)積電月產(chǎn)能將增至6.5萬(wàn)片晶圓

據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng),2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。主要供應(yīng)...

2024-11-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓CoWoS 851 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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