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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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安森美1200V EliteSiC M3e平臺讓平面碳化硅性能拉滿
最近,行業(yè)內(nèi)玩家8英寸碳化硅量產(chǎn)如火如荼的進行中,安森美(onsemi)也計劃于今年晚些時候?qū)?英寸碳化硅晶圓進行認證,并于2025年投入生產(chǎn)。而在柵極...
2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%
據(jù)DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場需求旺盛,預(yù)計到2025年,全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...
英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓,突破技術(shù)極限并提高能效
?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司;?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半,進而將功率損耗減少15%以上;?新技術(shù)可用于各種應(yīng)用...
2024-10-31 標(biāo)簽:英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 582 0
英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,國產(chǎn)器件同質(zhì)化競爭的情況要加劇了?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為300mm,...
2024-10-31 標(biāo)簽:英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 3429 0
在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,英飛凌再次取得了新的里程碑。近日,該公司宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓,這一突破性進展展示了英飛凌在半導(dǎo)體材料處理方面的卓越實力。
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)取得重大突破,繼推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功...
近日,武漢芯豐精密科技有限公司宣布,其自主研發(fā)的第二臺12寸超精密晶圓減薄機已成功交付客戶。這一里程碑事件標(biāo)志著芯豐精密在高端晶圓減薄技術(shù)領(lǐng)域取得了量產(chǎn)...
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)研,預(yù)計到2025年,全球成熟制程的晶圓代工產(chǎn)能將增長6%。這一數(shù)據(jù)不僅反映了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢,也揭示了先進...
消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”,挑戰(zhàn)臺積電
英特爾已與三星電子高層接洽,提議組建“代工聯(lián)盟”,對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境,這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點。...
廈門自貿(mào)片區(qū):創(chuàng)造“芯”動能 激活“芯”動力
平臺工作人員正對晶圓的每顆芯片進行一致性和可靠性測試。(廈門日報記者黃曉珍攝)在一片小小的芯片上集成許許多多的電路元件,需要技術(shù)人員的細致入微、精雕細琢...
近年來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起,對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求,進一步推...
來源:半導(dǎo)體芯聞 據(jù)日媒報道,在“CEATEC 2024”上,最小晶圓廠推廣組織展示了用于最小晶圓廠的使用超小型半導(dǎo)體制造設(shè)備的光刻工藝。小型晶圓廠的制...
2024-10-18 標(biāo)簽:晶圓 610 0
三星舉辦2024晶圓代工論壇,聚焦AI與先進代工技術(shù)
三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”(SFF),旨在展示其在晶圓代工領(lǐng)域的尖端技術(shù)和人工智能(AI)競爭力。然而,原計劃線下...
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠,以滿足英偉達對高端封裝技術(shù)的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進。
三星電子調(diào)整HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃,應(yīng)對英偉達供應(yīng)延遲
近日,三星電子因向英偉達供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲,對其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進行了調(diào)整。據(jù)韓媒報道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月17萬片晶圓,...
近日,世界先進公布了其9月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,9月份合并營收約為46.14億元新臺幣,較上月增長了27.01%,與去年同期相比則增加了33.99...
三星正加速其在先進制程領(lǐng)域的投資步伐,計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產(chǎn)能達7000片晶圓的2nm生產(chǎn)線。此舉標(biāo)志著三星在推進其技...
是德科技發(fā)布3kV高壓晶圓測試系統(tǒng),專為功率半導(dǎo)體設(shè)計
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近期發(fā)布了一款名為4881HV的高壓晶圓測試系統(tǒng),進一步豐富了其半導(dǎo)體測試產(chǎn)品線。該...
2024-10-11 標(biāo)簽:晶圓測試系統(tǒng)是德科技 1053 0
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