完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
文章:5011個 瀏覽:129851次 帖子:108個
體育與TDK:使足球運動越來越狂熱的VAR系統(tǒng)和傳感器技術
足球是一項受歡迎的運動,在世界范圍內擁有著非常多的運動員和觀眾。由FIFA (國際足球聯(lián)合會) 主辦的世界杯每4年舉辦一次,是全球32支球隊 (2026...
Coherent推出用于光束準直和耦合的全面微透鏡陣列解決方案
近日,光學材料、器件和子系統(tǒng)領域的領導者Coherent宣布,推出用于光束準直和耦合的全面微透鏡陣列(Micro Lens Array,MLA)解決方案...
來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據報道,由于SK海力士部分工程出現問題,英偉達所需的12層HBM3E內存,將由三星...
NSAT-1000測試系統(tǒng)與ACCRETECH探針臺對接,助力晶圓芯片批量自動化測試
在用NSAT-1000系統(tǒng)測試時,實現了測試系統(tǒng)與ACCRETECH探針臺和網絡分析儀之間的通訊,通過探針臺獲取產品狀態(tài)、位置信息,配合網絡分析儀完成產品測試。
德國世創(chuàng)晶圓公司擬暫停博格豪森工廠小直徑晶圓生產
該公司指出,在小直徑晶圓生產線上工作的約有400名員工中有近一半簽定的是短期合約,公司希望通過這些靈活的勞動協(xié)議應對人口結構轉變及員工退休情況,同時避...
賀利氏集團投資金剛石半導體材料,與化合積電建立戰(zhàn)略合作
2024年3月21日,總部位于哈瑙的家族企業(yè)和科技公司賀利氏,向位于中國的高端工業(yè)金剛石材料供應商化合積電(廈門)半導體科技有限公司(簡稱“化合積電”)...
日月光半導體推出VIPack? 平臺先進互連技術協(xié)助實現AI創(chuàng)新應用
日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um,...
新思科技(Synopsys)今日在硅谷圣克拉拉會議中心隆重召開了年度“新思科技全球用戶大會(SNUG)”。
道達智能科技攜手長飛先進AMHS項目KICKOFF會議順利召開
近日,道達智能科技攜手安徽長飛先進半導體有限公司(以下簡稱“長飛先進”)AMHS項目KICKOFF會議順利召開,雙方高層及項目組成員均出席本次會議。
近日,科友半導體在國際競爭激烈的SiC襯底市場殺出一條血路,成功拿下超2億元的出口歐洲長訂單之后,順利通過“國際汽車特別工作組質量管理體系”(IATF1...
倍加福驚艷攜自動化前沿技術與產品亮相慕尼黑上海電子生產設備展
3月20日,2024年中國電子生產制造行業(yè)大展——慕尼黑上海電子生產設備展(productronica China)在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
中國臺灣將資助當地16nm以下芯片研發(fā) 最高補貼50%
最新消息,中國臺灣經濟部門(MOEA)推出了一項針對16nm及以下芯片研發(fā)的補貼計劃,旨在支持當地企業(yè),幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者。
芯碁微裝推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機助力半導體加工
近日,芯碁微裝又推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機,此兩款設備均為半導體加工過程中的關鍵設備。
三菱電機計劃在熊本縣菊池市的現有工廠廠區(qū)內投資約1000億日元(折合人民幣約48.56億元)建設新的SiC(碳化硅)晶圓廠。
一年一度的全球半導體行業(yè)盛會SEMICON China于3月20日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
全球第三大晶圓代工廠格芯計劃在今年進行人員重組,這涉及到新加坡和中國臺灣地區(qū)的部分崗位,如采購和財務等,這些崗位的員工可能將面臨被裁員的命運。據內部人士...
TSMC和Synopsys將在生產中使用NVIDIA計算光刻平臺
NVIDIA 于今日宣布,為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 將在生產中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |