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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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日政府撥款3328億日元支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日,據(jù)日媒最新報道,日本財務(wù)省與經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省在關(guān)于2025財年(起始于明年4月)預(yù)算案的部長級會談中達成了一致意見。雙方同意撥款高達3328億日元(當(dāng)前...
近日,據(jù)韓媒最新報道,盡管三星電子在晶圓代工領(lǐng)域已經(jīng)擁有強大的業(yè)務(wù)實力,但韓國政府仍在積極考慮成立一家全新的政府資助晶圓代工廠,命名為“韓國半導(dǎo)體制造公...
美光調(diào)整NAND晶圓生產(chǎn)策略應(yīng)對市場需求放緩
近日,根據(jù)美光方面發(fā)布的2025財年第一財季財報電話會議文稿,公司高管在會上確認(rèn)了針對當(dāng)前閃存市場需求放緩的應(yīng)對措施。 美光執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官Mar...
近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國專利獎評選通知,華進半導(dǎo)體一項名為“CN202010426007.5一種晶圓級芯片結(jié)構(gòu)多芯片堆疊互連結(jié)構(gòu)及制備...
2024-12-26 標(biāo)簽:芯片晶圓華進半導(dǎo)體 845 0
近日,香港大學(xué)工程學(xué)院電機及電子工程學(xué)系的褚智勤副教授與機械工程系林原教授,攜手南方科技大學(xué)深港微電子系的李攜曦助理教授及北京大學(xué)東莞光電研究院的王琦教...
硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料,主要用于生產(chǎn)各種電子元件,如晶體管、二極管和集成電路。它是通過將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu),然后切割成薄片而制成的...
2024-12-26 標(biāo)簽:晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 898 0
鴻海攜手Porotech進軍AR眼鏡市場,2025年Q4量產(chǎn)Micro LED
近日,鴻海精密工業(yè)股份有限公司(鴻海)宣布了一項重要合作,將與英國Porotech公司攜手進軍增強現(xiàn)實(AR)眼鏡市場。此次合作不僅標(biāo)志著鴻海在AR領(lǐng)域...
近日,全球知名電子制造服務(wù)商富士康(Foxconn)在12月24日正式對外發(fā)布公告,宣布與英國高科技企業(yè)Porotech達成戰(zhàn)略合作,雙方將共同進軍快速...
匯集多種優(yōu)勢特征于一體的平行紫外光源是半導(dǎo)體芯片制造中實現(xiàn)高精度、超準(zhǔn)確曝光效果的關(guān)鍵。對比矩陣式LED光源,友思特ALE光源的光刻曝光效果展示出了優(yōu)異的性能。
晶圓濕法刻蝕原理是指通過化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物的過程。這一過程主要利用化學(xué)反應(yīng)來去除材料表面的特定部分,從而實現(xiàn)對半導(dǎo)體材料的精細(xì)加工和圖案...
近日,德州儀器(Texas Instruments)與美國商務(wù)部共同宣布了一項重大合作。根據(jù)美國《芯片與科學(xué)法案》,雙方將達成一項高達16億美元的直接資...
近日,美國商務(wù)部正式宣布,將依據(jù)芯片激勵計劃向三星電子提供高達47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在美國進一步擴大其芯片生產(chǎn)規(guī)模,提升全...
近日,據(jù)臺媒最新報道,聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領(lǐng)域的先進封裝大單,這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當(dāng)前熱門的AI服務(wù)器市場,甚至涉及高帶寬...
臺積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布:性能功耗雙提升
在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。 據(jù)臺積電介...
近日,在舊金山舉辦的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上,全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。 據(jù)悉,相較...
臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著臺積電在日本市場的布局取得了重要進...
加速國產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬級A輪融資
近日,深圳西斯特科技有限公司(以下稱“西斯特”或“SSTech”)完成了數(shù)千萬級的A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長投、浙江華睿聯(lián)合...
晶圓切割,聽起來像是簡單地“切蛋糕”,但實際上,它是一項極其精密的技術(shù)活。晶圓,作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,通常由高純度的硅制成,而晶圓切割就是將這個巨大...
2024-12-11 標(biāo)簽:汽車電子晶圓生產(chǎn)制造 622 0
晶圓微凸點封裝,更常見的表述是晶圓微凸點技術(shù)或晶圓級凸點技術(shù)(Wafer Bumping),是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對晶圓微凸點封裝的詳細(xì)解釋:
天域半導(dǎo)體8英寸SiC晶圓制備與外延應(yīng)用
碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一,近20年來隨著SiC材料加工技術(shù)的不斷提升,其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大。目前SiC芯片的制備...
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