材料

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材料技術(shù)

在半導(dǎo)體行業(yè)，新的材料技術(shù)有“四兩撥千斤”的魔力，輕輕松松帶來顛覆性變革。具有先天性能優(yōu)勢(shì)的寬禁帶半導(dǎo)體材料脫穎而出。在整個(gè)能源轉(zhuǎn)換鏈中，寬禁帶半導(dǎo)體的...

2023-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體器件 1045 0

不同行業(yè)對(duì)氫氧化鋁阻燃劑都有些什么要求？

氫氧化鋁中的結(jié)晶水含量，高達(dá)34.46%，當(dāng)周圍溫度上升到300℃以上，這些水分全部析出。由于水的比熱大，當(dāng)其化為水蒸氣時(shí)需從周圍吸取大量熱能。氫氧化鎂...

2023-07-20 標(biāo)簽：材料高分子膠粘劑 1028 0

PCB相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)總結(jié)

PCB相關(guān)基礎(chǔ)性的知識(shí)，用思維導(dǎo)圖方式來展示，讓大家有更多的聯(lián)想。

2023-08-07 標(biāo)簽：pcb 電路板材料 1028 0

非制冷紅外探測(cè)器的敏感材料

紅外熱成像技術(shù)，這個(gè)我們?cè)诳萍夹侣勚薪?jīng)?？梢钥吹降脑~匯，它的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，在紅外熱成像技術(shù)的研究和應(yīng)用中，我們不能忽視其中的一個(gè)核心元器件——紅外探...

2024-06-27 標(biāo)簽：元器件材料紅外探測(cè)器 1021 0

電子背散射衍射（EBSD）：材料科學(xué)的顯微分析利器

EBSD：材料微觀結(jié)構(gòu)分析電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)，依托于掃描電子顯微鏡（SEM），作為一種尖端的材料分析手段，能夠深入探究材料的微觀結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)對(duì)...

2024-11-14 標(biāo)簽：材料 SEM 顯微鏡 1017 0

芯片封裝底部填充材料如何選擇？

芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的...

2024-08-29 標(biāo)簽：pcb 材料芯片封裝 1015 0

電子及材料相關(guān)術(shù)語

電子及材料相關(guān)術(shù)語 1、Admittance 導(dǎo)納指交流電路中，其電流在導(dǎo)體中流動(dòng)的難易程度，亦即為"阻抗 Impedance"的倒數(shù)。

2010-01-11 標(biāo)簽：材料 981 0

阿童木激光測(cè)距傳感器在金屬板平整度檢測(cè)中的應(yīng)用

項(xiàng)目需求在金屬零部件制造領(lǐng)域，對(duì)于板材的平整度和直線度要求日益提高。客戶是研發(fā)和生產(chǎn)液壓式精密矯平設(shè)備的廠商。項(xiàng)目需求具體涉及對(duì)0.2-2.5mm厚度的...

2024-01-08 標(biāo)簽：傳感器檢測(cè)材料 921 0

氮化硅在芯片制造中的核心作用

在芯片制造這一復(fù)雜且精妙的領(lǐng)域中，氮化硅（SiNx）占據(jù)著極為重要的地位，絕大多數(shù)芯片的生產(chǎn)都離不開它的參與。從其構(gòu)成來看，氮化硅屬于無機(jī)化合物，由硅元...

2025-04-22 標(biāo)簽：材料芯片制造氮化硅 914 0

航空發(fā)動(dòng)機(jī)典型結(jié)構(gòu)概率設(shè)計(jì)技術(shù)

航空發(fā)動(dòng)機(jī)是典型的多學(xué)科交叉、多部件強(qiáng)耦合的復(fù)雜工程系統(tǒng)，在高溫、高壓、高轉(zhuǎn)速、多場(chǎng)載荷/環(huán)境下工作，又要滿足推力大、重量輕、壽命長(zhǎng)、高可靠性等極高使用...

2025-03-06 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)材料航空發(fā)動(dòng)機(jī) 902 0

常見的幾種薄膜外延技術(shù)介紹

薄膜外延生長(zhǎng)是一種關(guān)鍵的材料制備方法，其廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、光電子學(xué)和納米技術(shù)領(lǐng)域。

2025-03-19 標(biāo)簽：芯片激光材料 898 0

管材激光切割機(jī)在加工不同材料時(shí)有哪些差異？

編輯：鐳拓激光管材激光切割機(jī)是一種工業(yè)級(jí)激光切割設(shè)備，主要用于切割金屬管材。這種機(jī)器采用高能激光束照射管材表面，通過快速移動(dòng)的激光頭實(shí)現(xiàn)管材的精細(xì)切割。...

2024-01-12 標(biāo)簽：激光材料激光切割機(jī) 887 0

如何選擇PCB基材？

每一家的材料制造商都按IPC 4101（剛性及多層印制電路板的基材規(guī)范）進(jìn)行產(chǎn)品分類，以便用此規(guī)格確定性能特征并加以分類，同時(shí)詳細(xì)界定了基材的特征，此...

2023-11-17 標(biāo)簽：印制電路板材料基材 860 0

離子束與材料的相互作用

聚焦離子束（FIB）技術(shù)憑借其在微納米尺度加工和分析上的高精度和精細(xì)控制，已成為材料科學(xué)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體工業(yè)等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。該技術(shù)通過精確操控具有特...

2024-12-19 標(biāo)簽：材料 fib 離子束 846 0

材料失效分析方法匯總

材料故障診斷學(xué)：失效分析技術(shù)失效分析技術(shù)，作為材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的關(guān)鍵分支，致力于運(yùn)用科學(xué)方法論來識(shí)別、分析并解決材料與產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用過程中出現(xiàn)的故障問題。...

2024-12-03 標(biāo)簽：電子元器件材料失效分析 828 0

IMD3工藝是什么意思

IMD3工藝包括 IMD3a工藝和IMD3b工藝。IMD3a 工藝是形成 VIA2 的介質(zhì)隔離材料，同時(shí) IMD3a 會(huì)隔離第二層金屬和第三層金屬，IM...

2024-11-25 標(biāo)簽：工藝材料刻蝕 799 0

鎂合金微觀結(jié)構(gòu)分析：EBSD制樣技術(shù)的應(yīng)用與經(jīng)驗(yàn)探討

電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)在材料科學(xué)領(lǐng)域，電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)以其卓越的晶體微區(qū)取向和結(jié)構(gòu)分析能力，已經(jīng)成為全球研究者不可或缺的工具。它不...

2024-12-19 標(biāo)簽：材料電子顯微鏡電解拋光 788 0

安泰功率放大器行業(yè)應(yīng)用：通過鐵電材料產(chǎn)生摻雜調(diào)控電聲子耦合

鐵電材料是一類具有特殊電學(xué)性能的材料，它們?cè)谝欢囟确秶鷥?nèi)具有鐵電性，即具有自發(fā)極化和電滯回線等特性，同時(shí)鐵電材料也是一種具有重要應(yīng)用價(jià)值的材料，其測(cè)試...

2024-11-28 標(biāo)簽：功率放大器耦合材料 744 0

熱重分析儀深度解析材料的熱性質(zhì)

熱重分析儀是通過準(zhǔn)確測(cè)量物質(zhì)在加熱過程中的質(zhì)量變化，為研究物質(zhì)的熱穩(wěn)定性、成分分析以及反應(yīng)動(dòng)力學(xué)提供了極為重要的數(shù)據(jù)支持。一、工作原理熱重分析儀的基本工...

2024-12-20 標(biāo)簽：分析儀材料測(cè)量 735 0

什么是EBSD（織構(gòu)）？

微觀結(jié)構(gòu)的重要性在材料科學(xué)領(lǐng)域，組織結(jié)構(gòu)是指構(gòu)成材料的微觀結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)包括但不限于晶粒的大小、形狀、分布以及晶粒的取向等。這些微觀特征直接影響材料的宏...

2025-01-21 標(biāo)簽：晶體材料 731 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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