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標(biāo)簽 > 材料
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單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導(dǎo)線。它是用酚醛紙、環(huán)氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成,主要用于電性能要求不髙的收音機(jī)、電視機(jī)、...
高速撞擊下冰球沖擊力學(xué)行為及材料響應(yīng)的實(shí)驗(yàn)與數(shù)值模擬研究
在高速撞擊實(shí)驗(yàn)中,冰球的撞擊速度對(duì)其沖擊力和破碎特性有顯著影響。隨著速度增加,冰球在撞擊過(guò)程中產(chǎn)生的力顯著增大,破碎過(guò)程也加快。在較高速度下,冰球會(huì)完全...
電子背散射衍射(EBSD):揭示材料晶體學(xué)信息的窗口
什么是電子背散射衍射(EBSD)?電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)在材料科學(xué)中扮演著至關(guān)重要的角色,尤其是在掃描電子顯微鏡(SEM)中,它為研究者提供了一...
重要的半導(dǎo)體材料碲是非金屬元素中金屬屬性最強(qiáng)的元素,是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)七大領(lǐng)域中不可缺少的重要材料:在新能源、信息科技、冶金、化工、電子、醫(yī)藥、國(guó)防航空航...
接觸角測(cè)量揭示TTC疏水層對(duì)鈣鈦礦太陽(yáng)能電池穩(wěn)定性的影響
有機(jī)鹵化鉛鈣鈦礦材料因優(yōu)異光電性能推動(dòng)鈣鈦礦電池的研究,但該電池存在不穩(wěn)定性,尤其對(duì)水分敏感,影響其商業(yè)應(yīng)用。TTC層在鈣鈦礦的晶界上有效地沉積,對(duì)晶粒...
2024-11-27 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池材料測(cè)量 1324 0
智能化快速熱壓燒結(jié)設(shè)備:提升材料制備效率的關(guān)鍵
隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展,各種新型材料不斷涌現(xiàn),對(duì)材料的性能要求也越來(lái)越高。快速熱壓燒結(jié)技術(shù)作為一種先進(jìn)的材料制備方法,具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),因...
新質(zhì)生產(chǎn)力工藝技術(shù)材料 | 聚酰亞胺PI薄膜電熱膜及用途
PI電加熱膜,即聚酰亞胺電熱膜,是一種以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體,以金屬箔或金屬絲(如鎳鉻合金蝕刻發(fā)熱片)為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體,經(jīng)高溫高壓熱合而成的電熱元件。以...
微型導(dǎo)軌的摩擦力主要包括滑動(dòng)摩擦力和滾動(dòng)摩擦力,摩擦系數(shù)是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù),它決定了滑塊在導(dǎo)軌上運(yùn)動(dòng)時(shí)所受到的摩擦力大小,摩擦系數(shù)越低,系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)效率和精度...
RoHS 3:您應(yīng)該了解的有關(guān) EEE 限制材料的知識(shí)
RoHS3是歐盟(EU)指令的最新更新,限制在電氣和電子設(shè)備(EEE)中使用特定有害物質(zhì)。RoHS代表“限制使用有害物質(zhì)”,其目的是保護(hù)人類(lèi)健康和環(huán)境免...
什么是再結(jié)晶過(guò)程再結(jié)晶是一種重要的材料科學(xué)現(xiàn)象,它涉及到材料在經(jīng)歷塑性變形后的微觀結(jié)構(gòu)恢復(fù)過(guò)程。這一過(guò)程對(duì)于理解材料的性能和優(yōu)化加工工藝至關(guān)重要。再結(jié)晶...
電子產(chǎn)品中的導(dǎo)體連接部位的金屬?gòu)椘?5%是使用銅材質(zhì)(黃銅、磷銅、紅銅,洋白銅、鈹銅)
2023-08-30 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品測(cè)試材料 1189 0
探索電子背散射衍射技術(shù)(EBSD):原理、應(yīng)用及重要性
EBSD是材料表征的前沿工具在材料科學(xué)領(lǐng)域,對(duì)材料內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的精確分析是至關(guān)重要的。電子背散射衍射技術(shù)(ElectronBackscatterDiff...
擾動(dòng)應(yīng)力指隨時(shí)間變化的應(yīng)力,更一般地也可稱(chēng)之為擾動(dòng)荷載,可以是力、應(yīng)力、位移、應(yīng)變等。描述荷載和時(shí)間變化關(guān)系的圖表稱(chēng)為荷載譜。類(lèi)似的還有應(yīng)力譜、應(yīng)變譜、...
本文介紹了我們?nèi)A林科納采用氮化硅膜作為掩膜,采用濕蝕刻技術(shù)制備黑硅,樣品在250~1000nm波長(zhǎng)下的吸收率接近90%。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,氮化硅膜作為掩模濕...
使用蝕刻掩模材料在InP襯底中實(shí)現(xiàn)V形槽
p-i-n光電探測(cè)器封裝中最具挑戰(zhàn)性的任務(wù)之一是將光纖耦合到探測(cè)器。由于探測(cè)器和光纖的尺寸都非常小,精確和準(zhǔn)確的對(duì)準(zhǔn)非常關(guān)鍵。如今,在大多數(shù)情況下,這是...
時(shí)域熱反射測(cè)量系統(tǒng)(TDTR)的典型光路介紹
時(shí)域熱反射技術(shù)(TDTR)是一種高精度、高時(shí)間分辨率的熱物性測(cè)量技術(shù),主要用于研究各種材料的熱物性,包括單層膜、多層膜、液體材料的熱導(dǎo)率、熱容,以及固-...
2024-08-30 標(biāo)簽:激光測(cè)量系統(tǒng)材料 1126 0
EBSD技術(shù)的重要地位與樣品制備基礎(chǔ)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展以來(lái),電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)便在金屬材料研究領(lǐng)域嶄露頭角,成為不可或缺的關(guān)鍵工具,有力地促進(jìn)了材...
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