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晶體知識(shí)——晶向指數(shù)和晶面指數(shù)
"在材料科學(xué)中討論有關(guān)晶體的生長、變形、相變及性能等問題時(shí),常需涉及晶體中原子的位置、原子列的方向(稱為晶向)和原子構(gòu)成的平面(稱為晶面)。為...
如何在OpenSees中建立墩柱纖維模型并進(jìn)行PushOver分析
導(dǎo)讀:纖維模型在用于結(jié)構(gòu)彈塑性分析時(shí),能以較低的計(jì)算成本獲得較高的求解精度,且各纖維可以采用材料單軸本構(gòu)關(guān)系,從而避免了確定多維本構(gòu)關(guān)系的困難。墩柱擬靜...
供應(yīng)商是向企業(yè)及其競爭對手供應(yīng)各種所需資源的企業(yè)和個(gè)人,包括提供原材料、設(shè)備、能源、勞務(wù)和資金等。它們的情況如何會(huì)對企業(yè)的營銷活動(dòng)產(chǎn)生巨大的影響,如原材...
2019-06-06 標(biāo)簽:材料 9173 0
光熱轉(zhuǎn)換材料是指在光照條件下,能夠通過自身的光熱轉(zhuǎn)換機(jī)制將光能轉(zhuǎn)換為熱能的一類材料。
剛性基板材料和柔性基板材料。剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、...
5G時(shí)代,電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢下,器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大,導(dǎo)致散熱問題越來越突出。如果...
熔體材料(保險(xiǎn)絲)裝在熔斷器內(nèi),當(dāng)設(shè)備短路、過載,電流超過熔斷值時(shí),經(jīng)過一定時(shí)間自動(dòng)熔斷,保護(hù)設(shè)備。短路電流越大、熔斷時(shí)間越短。
PCB(印刷電路板)基板材料是構(gòu)成PCB的基本元素。不同的應(yīng)用需求和性能要求推動(dòng)了多種基板材料的發(fā)展。以下是一些常見的PCB基板材料及其特性: 1. 聚...
選擇性涂覆機(jī)的特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
涂覆機(jī)的表面涂覆機(jī)技術(shù)就是在產(chǎn)品的表層涂覆一種化工新材料的技術(shù),產(chǎn)品表層噴漆的功效具體表現(xiàn)在可以起著一個(gè)防潮,防塵,抗靜電的功效。表層涂覆是在基質(zhì)表層上...
微流控液滴芯片:應(yīng)用于基礎(chǔ)的材料篩選和材料篩選
微流控液滴芯片是微流控芯片的一種重要模式,液滴的核心功能是微反應(yīng)器。
雷達(dá)隱身技術(shù)主要是指對工作在3MHz~300GHz范圍內(nèi)雷達(dá)的隱身技術(shù),其中厘米波段(2~18GHz)是非常重要的雷達(dá)探測波段,也是現(xiàn)階段世界各國力求突...
合同評(píng)審的原則及應(yīng)包含哪些內(nèi)容
合同評(píng)審是指接到客戶訂單以后,為了確認(rèn)能夠保質(zhì)保量地完成訂單,對生產(chǎn)能力和物料進(jìn)行確認(rèn),掃除生產(chǎn)過程中的不確定因子,避免因生產(chǎn)過程中出現(xiàn)解決不了的問題而...
硅作為一種半導(dǎo)體的使用材料徹底改變了電子工業(yè),開啟了數(shù)字時(shí)代。然而,許多人仍對這種重要的材料的性質(zhì)和用途一無所知。讓我們近距離地了解一下硅,它是什么,怎...
不同類型熱電偶的區(qū)別主要體現(xiàn)在材料組成、測溫范圍、精度、穩(wěn)定性、價(jià)格以及適用環(huán)境等多個(gè)方面。以下是對幾種常見熱電偶類型的詳細(xì)比較和分析。
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