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      標(biāo)簽　>　模擬混合信號

      模擬混合信號

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      模擬混合信號資訊

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      2018-04-28 標(biāo)簽：電路板模擬混合信號 1.4萬 0

      Siemens 收購 Solido Design Automation,以增強對IC市場的承諾

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      對于從事電路板開發(fā)的硬件工程師來說，信號源是經(jīng)常使用也非常熟悉的。我們用它來作為電路板的輸入，測試電路板是否能按預(yù)期正常處理這些信號。最簡單的例子就是放...

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      富昌電子擴展與瑞薩電子的全線分銷協(xié)議至中國區(qū)

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      測溫精度±0.5℃的數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片-M117

      測溫精度±0.5℃的數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片-M117

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      2024-08-16 標(biāo)簽：芯片溫度傳感器溫度傳感 764 0

      安森美亮相2024德國慕尼黑電子展

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      2024-11-27 標(biāo)簽：安森美功率模塊模擬混合信號 598 0

      具有精度高、測溫快、功耗低等優(yōu)點的數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片-M117B

      具有精度高、測溫快、功耗低等優(yōu)點的數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片-M117B

      溫度芯片感溫原理基于CMOS 半導(dǎo)體PN 節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過小信號放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、測溫...

      2024-10-25 標(biāo)簽：溫度傳感器傳感芯片模擬混合信號 502 0

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