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標(biāo)簽 > 氮化鋁基板
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雖然早在1862年就首次開發(fā)了氮化鋁(AIN),但直到20世紀(jì)80年代,其在電子行業(yè)中的潛力才被真正認(rèn)識(shí)到。經(jīng)過幾年的發(fā)展,氮化鋁憑借其獨(dú)特的特性,成為...
2025-01-22 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車氮化鋁基板 406 0
氮化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝 氮化鋁和氮化硅的性能差異
氮化鋁具有較高的熱導(dǎo)性,比氮化硅高得多。這使得氮化鋁在高溫環(huán)境中可以更有效地傳導(dǎo)熱量。
大功率LED熱傳導(dǎo)主要途徑是:PN結(jié)——外延層——封裝基板——外殼——空氣,所以封裝基板的選擇對(duì)LED散熱至關(guān)重要。
氮化鋁的導(dǎo)熱率較高,室溫時(shí)理論導(dǎo)熱率最高可達(dá)320W/(m·K),是氧化鋁陶瓷的8~10倍,實(shí)際生產(chǎn)的熱導(dǎo)率也可高達(dá)200W/(m·K),有利于LED中...
40多年來(lái),設(shè)計(jì)和制造傳統(tǒng)混合電路的首選基板一直是氧化鋁。它提供了正確電路操作所需的機(jī)械強(qiáng)度、電阻率和熱性能。然而,在過去幾年中,我們經(jīng)歷了混合技術(shù)向具...
氮化鋁除了是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料,還可用于熱交換器、坩堝、保護(hù)管、澆注模具、半導(dǎo)體靜電卡盤、壓電陶瓷及薄膜、導(dǎo)熱填料等。
氮化鋁產(chǎn)業(yè):國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí),技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展的雙重挑戰(zhàn)
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)作為新一代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料,氮化鋁(AlN)憑借其高熱導(dǎo)率(理論值320 W/m·K)、低熱膨脹系數(shù)(與硅匹配)、高絕緣...
日本旭化成氮化鋁基板技術(shù)突破:邁向更大面積與實(shí)用化
在全球半導(dǎo)體科技日新月異的大背景下,日本旭化成株式會(huì)社在功率半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域取得了令人矚目的技術(shù)突破。該公司近日宣布,其氮化鋁基板技術(shù)已實(shí)現(xiàn)了可使用面積...
2024-06-15 標(biāo)簽:基板功率半導(dǎo)體旭化成 1119 0
熱電冷卻是一項(xiàng)頗具革命性的新技術(shù),它有可能顛覆傳統(tǒng)的冷藏方式,無(wú)論是對(duì)于食物、葡萄酒、啤酒還是雪茄而言。實(shí)際上,這種制冷方法與傳統(tǒng)的壓縮機(jī)方法截然不同,...
近日,日本化工企業(yè)旭化成(Asahi Kasei)旗下的高性能LED制造商Crystal IS宣布,公司生產(chǎn)出了首款4英寸氮化鋁(AlN)襯底,展示了公...
旭化成旗下Crystal IS宣布生產(chǎn)4英寸氮化鋁單晶襯底
氮化鋁基板具有低缺陷密度、高紫外線透明度和低雜質(zhì)濃度、超寬帶差距及高熱傳導(dǎo)效率,對(duì)uvc led及電力配件等產(chǎn)業(yè)非常有魅力。根據(jù)目前uvc紫外線led的...
功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今,可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。
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