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汽車半導(dǎo)體

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汽車半導(dǎo)體技術(shù)

英飛凌推出新一代AURIX? TC4x系列28納米微控制器(MCU)

作為全球汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌持續(xù)塑造未來移動的創(chuàng)新之路。

2024-03-01 標(biāo)簽：英飛凌 mcu 人工智能 1474 0

汽車半導(dǎo)體分類及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

去年因汽車半導(dǎo)體供應(yīng)短缺而陷入嚴(yán)重“新車交付危機(jī)”的汽車行業(yè)，現(xiàn)在正面臨半導(dǎo)體庫存過剩的擔(dān)憂，汽車半導(dǎo)體需求的減少被認(rèn)為是根本原因。

2023-11-16 標(biāo)簽：恩智浦功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1072 0

車規(guī)級IGBT模組：成本背后的復(fù)雜系統(tǒng)解析

車規(guī)級IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管）模組作為新能源汽車中的核心功率半導(dǎo)體器件，其成本...

2024-07-22 標(biāo)簽：IGBT 半導(dǎo)體器件汽車半導(dǎo)體 975 0

汽車半導(dǎo)體帖子

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汽車半導(dǎo)體資訊

MPS盧平：AI服務(wù)器和汽車半導(dǎo)體需求上升，創(chuàng)新產(chǎn)品推動多元化市場拓展

回顧2024年，盧平認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)人工智能是一大熱點(diǎn)，帶動了AI服務(wù)器和一些相關(guān)行業(yè)的高速增長。但總體的半導(dǎo)體行業(yè)并沒有普遍復(fù)蘇，汽車，工業(yè)和消費(fèi)類并...

2024-12-25 標(biāo)簽：電源解決方案 MPS AI服務(wù)器 1.3萬 0

英飛凌科技：看好新能源汽車和AIoT市場增長潛力，打造創(chuàng)新產(chǎn)品為客戶增加價值

英飛凌科技表示：“2024 財(cái)年，英飛凌表現(xiàn)良好，業(yè)績符合預(yù)期?；仡櫧鼛啄?，電子行業(yè)既承載了低碳化數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來的機(jī)遇，也面臨著由市場波動和不確定性帶來...

2025-02-10 標(biāo)簽：英飛凌 SiC AI服務(wù)器 1.1萬 0

14年增長10倍！中國汽車半導(dǎo)體市場增長迅猛，英飛凌汽車芯片助力汽車新品上市

6月28日，在第二屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會暨汽車開發(fā)者大會上，英飛凌科技高級副總裁、汽車業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人曹彥飛表示，中國汽車自2009年起成為產(chǎn)銷總量全球...

2024-07-03 標(biāo)簽：英飛凌 mcu 功率器件 1.0萬 0

ST最新財(cái)報(bào)信號：Q1汽車半導(dǎo)體需求放緩，預(yù)計(jì)Q2營收仍小幅下滑

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，意法半導(dǎo)體（ST）公布了截至2024年3月30日為止的2024年第一季財(cái)報(bào)。意法半導(dǎo)體該季度營業(yè)收入為34.65億...

2024-04-30 標(biāo)簽：ST 意法半導(dǎo)體汽車半導(dǎo)體 6514 0

安富利和哪吒汽車強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手中國新能源汽車出海進(jìn)程加速

7月12日，全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商和解決方案提供商安富利與中國造車新勢力的代表企業(yè)之一哪吒汽車在上海正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。在國內(nèi)汽車市場內(nèi)卷的情況下，...

2023-07-20 標(biāo)簽：安富利智能座艙汽車半導(dǎo)體 5476 0

美允許向華為出售汽車零部件芯片

根據(jù)外媒的報(bào)道消息稱，美國政府已經(jīng)于近日正式允許向華為技術(shù)有限公司出售汽車芯片，并且已經(jīng)華為公司已經(jīng)拿到了相關(guān)申請?jiān)S可證。

2021-08-25 標(biāo)簽：芯片華為智能網(wǎng)聯(lián)汽車 5182 0

受困于芯片短缺和研發(fā)挑戰(zhàn) 特斯拉正式取消Model S Plaid Plus

周日，首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克周日在推特上發(fā)布新消息，特斯拉已經(jīng)取消了其旗艦轎車中最昂貴的車型 Model S Plaid Plus。特斯拉一直在努力解決...

2021-06-07 標(biāo)簽：特斯拉 Model 汽車半導(dǎo)體 4063 0

碳化硅（SiC）功率器件封裝：揭秘三大核心技術(shù)

在全球汽車電動化的浪潮下，汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的功率電子器件作為汽車電動化的核心部件，成為了車企和電機(jī)控制器Tire1企業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。車用功率模塊已從硅基IG...

2024-08-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 3333 0

Q2汽車半導(dǎo)體交期價格雙漲，供應(yīng)缺口還在加大？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有消息稱，汽車芯片大廠安森美深圳廠內(nèi)部人士指出，其車用IGBT訂單已滿且已不再接單，但不排除訂單中存在一定比例的超額下...

2022-05-13 標(biāo)簽：安森美汽車芯片汽車半導(dǎo)體 3279 0

汽車半導(dǎo)體短缺有所緩解短缺問題至少會持續(xù)到2023年

汽車半導(dǎo)體的短缺可能至少會持續(xù)到2023年。盡管一些汽車制造商表示，它們已恢復(fù)全面生產(chǎn)，但大多數(shù)汽車制造商報(bào)告稱，汽車半導(dǎo)體仍將短缺。

2022-10-13 標(biāo)簽：汽車半導(dǎo)體 3073 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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