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標(biāo)簽 > 泛林集團(tuán)
在泛林集團(tuán),我們深信創(chuàng)新不僅來(lái)自于創(chuàng)新者,更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命,也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。我們無(wú)懼挑戰(zhàn),敢于承諾。
泛林集團(tuán)連續(xù)第三年被Ethisphere評(píng)為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一
2025 年的表彰對(duì)公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可 北京時(shí)間 2025 年 3 月 18 日—— 泛林集團(tuán)
2025-03-18 標(biāo)簽: 泛林集團(tuán) 198 0
美國(guó)芯片設(shè)備制造商Lam Research(泛林集團(tuán))近日宣布,計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過(guò)1000億盧
2025-02-13 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 芯片設(shè)備 泛林集團(tuán) 389 0
美國(guó)芯片設(shè)備制造商泛林集團(tuán)近日宣布,未來(lái)數(shù)年內(nèi)將在印度南部卡納塔克邦進(jìn)行大規(guī)模投資,投資總額超過(guò)1000億盧比(折合12
2025-02-13 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 芯片設(shè)備 泛林集團(tuán) 452 0
泛林集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,美國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(tuán)(Lam Research)再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,正式推出其經(jīng)
2024-08-05 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 NAND 泛林集團(tuán) 1359 0
泛林集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(tuán)(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲(chǔ)器制造設(shè)計(jì)的第三代
全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商在華收入大幅增長(zhǎng)
根據(jù)美銀分析師的最新報(bào)告,全球四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——泛林集團(tuán)、ASML、科磊和應(yīng)用材料自2022年底以來(lái),在中國(guó)的市場(chǎng)
Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào),GAA和HBM成為最大增長(zhǎng)點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游,半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來(lái)反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨
2024-05-02 標(biāo)簽: 應(yīng)用材料 ASML 季度財(cái)報(bào) 4329 0
泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄,提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)
該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供
2024-04-16 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 芯片制造 泛林集團(tuán) 1083 0
泛林集團(tuán)積極實(shí)施供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略,越南將扮演關(guān)鍵角色
據(jù)報(bào)道,2023年中國(guó)市場(chǎng)對(duì)泛林集團(tuán)的貢獻(xiàn)降至26%,而2022年這一比例為31%。泛林集團(tuán)對(duì)此表示,美國(guó)限制中國(guó)客戶進(jìn)
2024-03-22 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈 泛林集團(tuán) 999 0
泛林集團(tuán)韓國(guó)公司業(yè)務(wù)總裁變更,面臨日電競(jìng)爭(zhēng)與與P的合作挑戰(zhàn)
韓國(guó)分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在泛林集團(tuán)擔(dān)任多個(gè)關(guān)鍵職位,如蝕刻首席技術(shù)官及客戶關(guān)系主管。他有能力
2024-02-20 標(biāo)簽: NAND 泛林集團(tuán) 蝕刻機(jī) 1168 0
在泛林集團(tuán),我們深信創(chuàng)新不僅來(lái)自于創(chuàng)新者,更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命,也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。我們無(wú)懼挑戰(zhàn),敢于承諾。
結(jié)合出色的系統(tǒng)工程能力、技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、基于強(qiáng)大的核心價(jià)值觀的企業(yè)文化以及幫助客戶實(shí)現(xiàn)下一代技術(shù)的堅(jiān)定承諾,我們得以不斷創(chuàng)新。
自 1980 年以來(lái),Lam Research 在為半導(dǎo)體行業(yè)的非凡創(chuàng)新步伐做出貢獻(xiàn)方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。
我們市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品和服務(wù)使我們的客戶能夠構(gòu)建更小、更快、更強(qiáng)大和更節(jié)能的電子設(shè)備——這些電子設(shè)備正在推動(dòng)技術(shù)進(jìn)入我們的日常生活。
使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小,工藝步驟差異變大,工藝窗口也變得越來(lái)越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓...
SEMulator3D?虛擬制造平臺(tái)可以展示下一代半大馬士革工藝流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)
2023-10-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體泛林集團(tuán) 1175 0
在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初,晶圓背面是個(gè)麻煩問(wèn)題。當(dāng)時(shí)發(fā)生了一件令我記憶深刻的事:在晶圓傳送的過(guò)程中,幾片晶圓從機(jī)器人刀片上飛了出來(lái)。收拾完殘局后...
2023-09-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓泛林集團(tuán) 718 0
當(dāng)聽(tīng)到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí),你會(huì)想到什么?它聽(tīng)起來(lái)復(fù)雜且遙遠(yuǎn),但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面:從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵,我們?nèi)粘I钏蕾?..
3D DRAM時(shí)代即將到來(lái),泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)
SEMulator3D將在半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)和制造中發(fā)揮重要作用 作者:泛林集團(tuán) Semiverse Solutions 部門 SEMulator3D?應(yīng)用...
2023-08-08 標(biāo)簽:DRAM泛林集團(tuán) 1446 0
動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路,目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備,如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。
使用Coventor SEMulator3D?創(chuàng)建可以預(yù)測(cè)寄生電容的機(jī)器學(xué)習(xí)模型
2023-07-06 標(biāo)簽:寄生電容機(jī)器學(xué)習(xí)泛林集團(tuán) 591 0
使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展
虛擬DOE能夠降低硅晶圓測(cè)試成本,并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積
2023-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝泛林集團(tuán)虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 616 0
泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕方法:Argos、Prevos和Selis
微縮(即縮小芯片中的微小器件,如晶體管和存儲(chǔ)單元)從來(lái)都不是容易的事情,但要想讓下一代先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件成為現(xiàn)實(shí),就需要在原子級(jí)的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。當(dāng)...
2023-01-31 標(biāo)簽:集成電路存儲(chǔ)器泛林集團(tuán) 904 0
加速實(shí)現(xiàn)3D:泛林集團(tuán)推出開(kāi)創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案
微縮(即縮小芯片中的微小器件,如晶體管和存儲(chǔ)單元)從來(lái)都不是容易的事情,但要想讓下一代先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件成為現(xiàn)實(shí),就需要在原子級(jí)的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。
2022-03-21 標(biāo)簽:集成電路泛林集團(tuán) 1258 0
泛林集團(tuán)連續(xù)第三年被Ethisphere評(píng)為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一
2025 年的表彰對(duì)公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可 北京時(shí)間 2025 年 3 月 18 日—— 泛林集團(tuán)近日宣布,公司已獲得由定義和推進(jìn)...
2025-03-18 標(biāo)簽:泛林集團(tuán) 198 0
美國(guó)芯片設(shè)備制造商Lam Research(泛林集團(tuán))近日宣布,計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過(guò)1000億盧比(約12億美元)。此舉標(biāo)志著印...
2025-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)備泛林集團(tuán) 389 0
美國(guó)芯片設(shè)備制造商泛林集團(tuán)近日宣布,未來(lái)數(shù)年內(nèi)將在印度南部卡納塔克邦進(jìn)行大規(guī)模投資,投資總額超過(guò)1000億盧比(折合12億美元)。此舉標(biāo)志著印度在加強(qiáng)半...
2025-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)備泛林集團(tuán) 452 0
泛林集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,美國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(tuán)(Lam Research)再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,正式推出其經(jīng)過(guò)嚴(yán)格生產(chǎn)驗(yàn)證的第三代低溫電介質(zhì)...
2024-08-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NAND泛林集團(tuán) 1359 0
泛林集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(tuán)(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲(chǔ)器制造設(shè)計(jì)的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cr...
全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商在華收入大幅增長(zhǎng)
根據(jù)美銀分析師的最新報(bào)告,全球四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——泛林集團(tuán)、ASML、科磊和應(yīng)用材料自2022年底以來(lái),在中國(guó)的市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng),其收入份額翻...
Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào),GAA和HBM成為最大增長(zhǎng)點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游,半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來(lái)反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年...
2024-05-02 標(biāo)簽:應(yīng)用材料ASML季度財(cái)報(bào) 4329 0
泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄,提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)
該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持,印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)...
2024-04-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造泛林集團(tuán) 1083 0
泛林集團(tuán)積極實(shí)施供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略,越南將扮演關(guān)鍵角色
據(jù)報(bào)道,2023年中國(guó)市場(chǎng)對(duì)泛林集團(tuán)的貢獻(xiàn)降至26%,而2022年這一比例為31%。泛林集團(tuán)對(duì)此表示,美國(guó)限制中國(guó)客戶進(jìn)口對(duì)其收入產(chǎn)生了負(fù)面影響,且未來(lái)...
2024-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈泛林集團(tuán) 999 0
泛林集團(tuán)韓國(guó)公司業(yè)務(wù)總裁變更,面臨日電競(jìng)爭(zhēng)與與P的合作挑戰(zhàn)
韓國(guó)分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在泛林集團(tuán)擔(dān)任多個(gè)關(guān)鍵職位,如蝕刻首席技術(shù)官及客戶關(guān)系主管。他有能力領(lǐng)導(dǎo)泛林集團(tuán)在韓的所有部門,包括...
2024-02-20 標(biāo)簽:NAND泛林集團(tuán)蝕刻機(jī) 1168 0
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