波峰焊

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波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

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波峰焊技術(shù)

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無(wú)鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅...

2019-10-01 標(biāo)簽：焊接工藝波峰焊 2006 0

SMT生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)知識(shí)和注意事項(xiàng)

SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過(guò)程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。

2023-09-28 標(biāo)簽：smt PCBA AOI 1910 0

以AN6559介紹電源板問(wèn)題的定位

上下管沒(méi)有開(kāi)始時(shí)間，都是毛刺，而且毛刺重合，這就會(huì)導(dǎo)致上下管同時(shí)導(dǎo)通，即使沒(méi)有負(fù)載，12V電流也有350mA以上。波形如下，抓的都是上下管的開(kāi)關(guān)信號(hào)，而...

2020-09-15 標(biāo)簽：MOS管電源芯片波峰焊 1797 0

一文看懂THD布局要求

什么是THD？THD布局的要求有哪些？通用要求和特殊要求分別有什么？

2023-05-15 標(biāo)簽：布局波峰焊 THD 1746 0

分析波峰焊時(shí)產(chǎn)生連錫（短路）的原因以及解決辦法

隨著我國(guó)高科技產(chǎn)品的不斷發(fā)展，現(xiàn)在機(jī)械設(shè)備中的線路板工藝設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，引線腳之間的間距越來(lái)越密集，很容易導(dǎo)致焊接之后產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，也就是短路。為此，我...

2024-10-23 標(biāo)簽：線路板波峰焊 1701 0

一文搞懂波峰焊工藝及缺陷預(yù)防

波峰焊接是一種復(fù)雜的工藝過(guò)程，涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質(zhì)量受到多種因素的影響，如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時(shí)間等工藝參...

2025-04-09 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)DFM 波峰焊 1695 0

什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策

2024-01-15 標(biāo)簽：焊接缺陷波峰焊 1678 0

PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)匯總大全

熱焊盤：指的是連接焊盤到平面間的一段短走線，如果焊盤沒(méi)有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì)，焊接時(shí)很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度，不恰當(dāng)?shù)纳岷副P設(shè)計(jì)，會(huì)感覺(jué)焊盤比較黏，...

2023-09-15 標(biāo)簽：集成電路繼電器 pcb 1643 0

淺談波峰焊四大分類

1.微型機(jī)? 微機(jī)設(shè)計(jì)的應(yīng)用目標(biāo)主要是科研單位、學(xué)校等研發(fā)部門。適用的生產(chǎn)范圍是多品種、小批量、微型新產(chǎn)品試生產(chǎn)，不需要固定操作人員。該模型的設(shè)計(jì)特點(diǎn)是...

2022-07-17 標(biāo)簽：貼片機(jī)回流焊波峰焊 1625 0

回流焊和波峰焊的焊接原理

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→P...

2023-07-10 標(biāo)簽：pcb 連接器焊接 1491 0

焊接基礎(chǔ)知識(shí)：焊接的兩種方法介紹

雖然焊接用于各種不同的行業(yè)，包括管道貿(mào)易，用于連接管道并密封管道以防止漏水，以及用于珠寶貿(mào)易等，但它是電子行業(yè)的關(guān)鍵。

2024-01-09 標(biāo)簽：焊接技術(shù)波峰焊 1447 0

【華秋干貨鋪】雙面混裝PCBA過(guò)波峰焊時(shí)，如何選用治具？

由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。

2023-09-22 標(biāo)簽：PCBA 波峰焊 PCB 1408 0

SMT表面組裝件的安裝與焊接方法

SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝...

2023-09-11 標(biāo)簽：焊接 smt 貼片機(jī) 1376 0

pcba加工中的波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)？

在pcba加工生產(chǎn)中，我們會(huì)經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來(lái)進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)？

2024-03-15 標(biāo)簽：加熱器 PCBA 波峰焊 1348 0

芯片“爆米花”現(xiàn)象探究

爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過(guò)高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時(shí)，如回流焊、波峰焊等，導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹，進(jìn)而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過(guò)程中...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 1310 0

pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中的規(guī)則介紹郵票孔和回流焊波峰焊是什么？

FR4 PCB的基材一般都是玻璃纖維。大多數(shù)情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指"FR4"這種材料。"FR4"...

2023-07-21 標(biāo)簽：pcb 回流焊波峰焊 1284 0

金屬端子過(guò)波峰焊后不良因素

我們是元件面用錫膏焊接，另一面過(guò)波峰焊。你的意思是直接回流焊可以解決？你們是什么工藝方案？

2022-11-25 標(biāo)簽：端子波峰焊 1208 0

PCB選擇性焊接工藝技巧

　可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波...

2023-10-20 標(biāo)簽：元器件焊接波峰焊 1187 0

回流焊和波峰焊是什么？

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、連接器引腳

2023-07-05 標(biāo)簽：pcb PCB板連接器 1166 0

連接器焊錫有氣泡的原因是什么

焊錫為什么里面會(huì)有這么多氣泡呀？

2023-10-08 標(biāo)簽：連接器焊錫助焊劑 1165 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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