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標(biāo)簽 > 波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。
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波峰焊噴霧系統(tǒng)的特點(diǎn)與清洗步驟及注意事項(xiàng)
波峰焊噴霧系統(tǒng)的主要功能是將松香助焊劑均勻的噴灑在印制電路板上,噴霧系統(tǒng)的好壞直接影響到電路板焊接質(zhì)量。有的噴霧感應(yīng)頭對波載具感應(yīng)度不強(qiáng),建議換感應(yīng)頭,...
PCB下板面錫珠是在PCB離開焊料波時(shí),由于表面張力的作用焊料初是粘附在引腳表面鍍層上的,直到重力分量增加到可以克服表面張力后,焊料才會與元件引腳分離。
2019-10-01 標(biāo)簽:波峰焊 7502 0
現(xiàn)今的SMT貼片廠家使用波峰焊設(shè)備非常廣泛,但還是有很多人不了解波峰焊設(shè)備知識的使用工藝有哪些預(yù)熱方法?
助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問題不可避免,噴...
電腦波峰焊開啟操作程序_電腦波峰焊關(guān)機(jī)操作
打開電腦,選擇并進(jìn)入開機(jī)畫面,輸入密碼登入系統(tǒng)選項(xiàng)。鼠標(biāo)選擇按鈕開關(guān),點(diǎn)擊“開機(jī)、預(yù)熱1開、預(yù)熱2開、預(yù)熱3開、傳送開、噴霧開、洗爪開”等控制開關(guān)(“錫...
增加PCB銅厚度是否有利于提高其散熱能力? 我正在考慮安裝一些SMD運(yùn)算放大器(OPA552),每個放大器需要耗散高達(dá)2W的功率。我可能不得不添加散熱片...
波峰焊錫料就是錫條,錫條的組成般是錫鉛合金或者是錫銅合金、錫銀銅合金等焊料,合金波峰焊料在高溫下不斷氧化,使波峰焊錫爐中錫合金的含錫量不斷下降,偏離共晶...
使用波峰焊接后線路板出現(xiàn)的連錫現(xiàn)象應(yīng)如何預(yù)防
1、因線路板過波峰焊時(shí)元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象,元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意:一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm,不超過這個高度這種的不良現(xiàn)象就不會有。
波峰焊運(yùn)行中卡鏈爪的現(xiàn)象產(chǎn)生原因及處理方法
操作波峰焊設(shè)備的時(shí)候,有時(shí)候會遇到波峰焊運(yùn)行中卡鏈爪的現(xiàn)象,是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)這種情況的,下面為大家講解一下波峰焊卡鏈爪的原因及更換步驟。
波峰焊三大主系統(tǒng)的參數(shù)該如何設(shè)置
發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力要根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定:助焊劑噴涂量要求在印制板底部有均勻而薄薄的層,助焊劑涂覆方式有涂刷發(fā)泡和定量噴射兩種。
目前SMT業(yè)界主流的電路板組裝技術(shù)應(yīng)該非「全板回流焊接(Reflow)」莫屬,其他當(dāng)然還有別的電路板焊接方法,而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及...
球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤濕角非常大,焊點(diǎn)呈球形,過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳,如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。
先進(jìn)的設(shè)備決定高品質(zhì)、高標(biāo)準(zhǔn)的制程能力,臻選業(yè)內(nèi)先進(jìn)設(shè)備,包括GKG全自動印刷機(jī)、全新西門子貼片機(jī)、10-12溫區(qū)空氣回流焊及氮?dú)饣亓骱?、選擇性波峰焊等...
波峰焊是經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求,在焊接過程中沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)。
波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量,如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高,可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN2、Tour波峰來減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸...
波峰焊設(shè)備常見故障原因_波峰焊設(shè)備故障解決辦法
波峰焊設(shè)備內(nèi)助焊劑噴涂裝置不能噴涂助焊劑,波峰焊設(shè)備的預(yù)加熱器不能完全加熱或不能進(jìn)入備用狀態(tài)。
波峰焊接是否對所有規(guī)格的陶瓷電容都會產(chǎn)生影響,還是僅對此規(guī)格電容的影響較大?為驗(yàn)證以上疑問,抽取了另外三種規(guī)格的電容同樣進(jìn)行波峰焊接試驗(yàn)。
元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝,如smt貼片再流焊和波峰焊,對元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時(shí),對主面和輔面...
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