回流焊的焊接原理:
當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、連接器引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、連接器引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
回流焊的常規(guī)焊接溫度:
預(yù)熱區(qū)為室溫到150℃;恒溫區(qū)為150℃~200℃;回流區(qū)為220℃,最高溫度為249℃;冷卻區(qū)從220℃降到約150℃。
注:不同產(chǎn)品的焊接曲線不同,詳情請(qǐng)咨詢相關(guān)廠家
波峰焊的焊接原理:
波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波,也可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有連接器的印制板通過(guò)焊料波,實(shí)現(xiàn)連接器引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊的常規(guī)焊接溫度::
1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120℃
2: 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕245±10℃
3. PCB板在出爐口的溫度控制在100℃以下。
注:不同產(chǎn)品的焊接曲線不同,詳情請(qǐng)咨詢相關(guān)廠家
翹曲原因:
因?yàn)檫B接器在射出成形后,在冷卻過(guò)程中,外部收縮,但內(nèi)仍維持高溫,收縮較外部緩慢,待冷卻后會(huì)造成連接器內(nèi)外部承受自體一拉一壓之應(yīng)力。這些應(yīng)力一部份會(huì)形成翹曲,一部份會(huì)留在連接器內(nèi),為殘留應(yīng)力。等到連接器經(jīng)過(guò)回流焊時(shí),殘留應(yīng)力將會(huì)釋放,最終造成連接器的熱翹曲變形。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:回流焊和波峰焊是什么?
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