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介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊

工程師鄧生 ? 來源:未知 ? 作者:劉芹 ? 2024-01-30 16:09 ? 次閱讀
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介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊

第一部分:回流焊

回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種方法。

回流焊的主要步驟如下:

1. 打樣和準(zhǔn)備:在PCB上布局和定位元件。
2. 應(yīng)用焊膏:在PCB焊接區(qū)域上涂布焊膏,焊膏是一種由焊錫和助焊劑構(gòu)成的粘稠材料。
3. 貼裝元件:使用自動(dòng)貼片機(jī)將電子元件精確地排列到PCB上的焊膏上。
4. 傳送到回流爐:將PCB傳送到回流爐中,通過控制溫度曲線來加熱。
5. 回流焊:在回流爐中,通過向PCB施加預(yù)定的溫度曲線,將焊錫融化成液態(tài)并與PCB和元件連接。
6. 冷卻和檢驗(yàn):在焊接完成后,PCB需要冷卻,并進(jìn)行可視和功能檢查。

回流焊的優(yōu)點(diǎn):

1. 生產(chǎn)效率高:相對(duì)于其他焊接方法,回流焊能夠在較短的時(shí)間內(nèi)完成焊接過程。
2. 元件保護(hù):由于回流爐采用交流熱傳導(dǎo),因此元件的受熱情況非常均勻,有助于減少元件受到過熱或損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
3. 適用性廣泛:回流焊適用于各種組件和板層,從簡(jiǎn)單的兩層板到復(fù)雜的多層板。
4. 可重復(fù)性好:回流焊的工藝參數(shù)可以通過控制溫度曲線和時(shí)間來精確控制,從而實(shí)現(xiàn)高度可重復(fù)的焊接。

第二部分:波峰焊

波峰焊是一種通過將預(yù)先熔化的焊料波浪形地抽上來,并與PCB上的焊盤接觸以實(shí)現(xiàn)焊接的方法。

波峰焊的主要步驟如下:

1. 打樣和準(zhǔn)備:在PCB上布局和定位元件。
2. 應(yīng)用焊膏:在PCB焊接區(qū)域上涂布焊膏。
3. 貼裝元件:使用自動(dòng)貼片機(jī)將電子元件精確地排列到PCB上的焊膏上。
4. 傳送到波峰焊機(jī):將PCB傳送到波峰焊機(jī)上。
5. 滴焊錫:將預(yù)先熔化的焊料通過波峰焊機(jī)向上吹起,形成一道波浪,并讓PCB上的焊盤與焊錫波峰接觸。
6. 降溫和檢驗(yàn):在焊接完成后,PCB需要冷卻,并進(jìn)行可視和功能檢查。

波峰焊的優(yōu)點(diǎn):

1. 適用于大批量生產(chǎn):波峰焊適用于大規(guī)模SMT生產(chǎn),可以一次性焊接多個(gè)焊點(diǎn)。
2. 適用于單面板:波峰焊適用于單面板或雙面組件密度較低的PCB。
3. 成本較低:相對(duì)于其他焊接方法,波峰焊的設(shè)備成本和操作成本相對(duì)較低。
4. 焊接可靠性高:由于焊錫波峰直接與焊盤接觸,波峰焊通??商峁┛煽康暮附舆B接。

第三部分:通孔回流焊

通孔回流焊是回流焊和波峰焊的結(jié)合體。它是通過在PCB上同時(shí)采用回流焊和波峰焊的方法,以提供更強(qiáng)的焊接連接。

通孔回流焊的主要步驟如下:

1. 打樣和準(zhǔn)備:在PCB上布局和定位元件。
2. 應(yīng)用焊膏:在PCB焊接區(qū)域上涂布焊膏。
3. 貼裝元件:使用自動(dòng)貼片機(jī)將電子元件精確地排列到PCB上的焊膏上。
4. 傳送到通孔回流焊機(jī):將PCB傳送到通孔回流焊機(jī)上。
5. 回流焊:在通孔回流焊機(jī)中,通過給定的溫度曲線將焊錫融化成液態(tài),與PCB和元件連接。
6. 滴焊錫:在焊接完成后,通孔回流焊機(jī)的波峰焊模塊將焊料波浪形地抽上來,形成另一道波峰焊接,加強(qiáng)焊接連接。
7. 冷卻和檢驗(yàn):在焊接完成后,PCB需要冷卻,并進(jìn)行可視和功能檢查。

通孔回流焊的優(yōu)點(diǎn):

1. 結(jié)合了回流焊和波峰焊的優(yōu)點(diǎn):通孔回流焊結(jié)合了回流焊的高效率和波峰焊的焊接可靠性。
2. 適用于復(fù)雜PCB:通孔回流焊適用于復(fù)雜多層PCB,可以提供高質(zhì)量的連接。
3. 生產(chǎn)效率高:相對(duì)于傳統(tǒng)波峰焊,通孔回流焊可以節(jié)省更多的生產(chǎn)時(shí)間。

結(jié)論:

回流焊、波峰焊和通孔回流焊是三種常用的SMT焊接工藝?;亓骱高m用于各種組件和板層,生產(chǎn)效率高,可重復(fù)性好;波峰焊適用于大批量生產(chǎn)和單面板,成本較低;通孔回流焊結(jié)合了回流焊和波峰焊的優(yōu)點(diǎn),適用于復(fù)雜PCB和需要更強(qiáng)連接的應(yīng)用。選擇適合的SMT焊接工藝對(duì)于確保焊接質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率非常重要。

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