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標(biāo)簽 > 測(cè)試機(jī)
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IC封裝測(cè)試用推拉力測(cè)試機(jī)的用途和重要性
集成電路封裝測(cè)試,簡(jiǎn)稱IC封裝測(cè)試,指對(duì)集成電路芯片完成封裝后進(jìn)行的測(cè)試,以驗(yàn)證其性能、可靠性等指標(biāo)是否達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。可以理解為將芯片封裝到成品電子...
2025-03-21 標(biāo)簽:ICIC封裝測(cè)試機(jī) 283 0
鹽霧試驗(yàn)作為一種重要的腐蝕試驗(yàn)方法,廣泛應(yīng)用于評(píng)估材料、涂層及產(chǎn)品的耐鹽霧腐蝕性能。GB/T10125-2012《人造氣氛腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)》、GB/T2...
2025-02-14 標(biāo)簽:試驗(yàn)測(cè)試機(jī) 667 0
液冷高低溫測(cè)試?yán)渌畽C(jī)超高溫報(bào)警原因與解決方案
液冷高低溫測(cè)試?yán)渌畽C(jī)的超高溫報(bào)警問題,可能由多種因素引起,包括高壓報(bào)警和水溫超高溫報(bào)警。通過對(duì)冷凝器的散熱問題、制冷劑量的控制、溫控器的參數(shù)設(shè)置以及冷卻...
2024-12-20 標(biāo)簽:冷水機(jī)測(cè)試機(jī)試驗(yàn)設(shè)備 1526 0
高低溫冷卻液測(cè)試機(jī)進(jìn)出水溫差過小的原因分析
高低溫冷卻液測(cè)試機(jī)在多種行業(yè)中扮演著重要的角色,精確的溫差控制對(duì)于設(shè)備性能測(cè)試至關(guān)重要。當(dāng)遇到進(jìn)出水溫差過小的情況時(shí),用戶應(yīng)通過以上的原因分析和解決方案...
2024-12-20 標(biāo)簽:冷水機(jī)測(cè)試機(jī)試驗(yàn)設(shè)備 796 0
汽車電子芯片推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試流程的幾個(gè)關(guān)鍵步驟
在現(xiàn)代汽車技術(shù)迅猛發(fā)展的今天,汽車電子產(chǎn)品的可靠性已成為確保車輛性能和乘客安全的關(guān)鍵因素。標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗(yàn),作為評(píng)估這些產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的一項(xiàng)...
2024-08-07 標(biāo)簽:芯片汽車電子測(cè)試機(jī) 945 0
芯片焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊、夾具、鉤針和推刀配置
芯片焊點(diǎn)鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測(cè)定方法-推拉力測(cè)試機(jī),可在器件封裝前或封裝后進(jìn)行測(cè)定。鍵合強(qiáng)度的推拉力測(cè)量在確定如下兩...
2024-07-15 標(biāo)簽:芯片測(cè)試儀測(cè)試機(jī) 911 0
金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試儀試驗(yàn)方法:鍵合拉脫、引線拉力、鍵合剪切力
金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試儀是測(cè)量引線鍵合強(qiáng)度,評(píng)估鍵合強(qiáng)度分布或測(cè)定鍵合強(qiáng)度是否符合有關(guān)的訂購(gòu)文件的要求。鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)可應(yīng)用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關(guān)...
2024-07-06 標(biāo)簽:測(cè)試儀測(cè)試機(jī)測(cè)量器件 1198 0
由于試驗(yàn)箱在測(cè)試過程中可能會(huì)產(chǎn)生塵?;蚱渌麣埩粑?,因此定期清潔至關(guān)重要。建議每月至少進(jìn)行一次全面清潔,包括箱體內(nèi)部、觀察窗以及各種傳感器。使用柔軟的...
2024-04-27 標(biāo)簽:試驗(yàn)箱測(cè)試機(jī)產(chǎn)品測(cè)試 573 0
半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測(cè)試
CP(Chip Probing)測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test),也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試,這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...
2024-04-20 標(biāo)簽:測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 2705 0
ClassⅠ 設(shè)備是指可接觸之導(dǎo)體零件連接至接地保護(hù)導(dǎo)體;當(dāng)基本絕緣失效時(shí),接地保護(hù)導(dǎo)體必須能承受失效誤電流,也就是當(dāng)基本絕緣失效時(shí),可接觸零件不可變成...
2024-04-08 標(biāo)簽:電力系統(tǒng)測(cè)試機(jī)耐壓測(cè)試 2.3萬 0
哪些因素會(huì)影響高低溫恒溫試驗(yàn)箱的溫度偏差?
高低溫恒溫試驗(yàn)箱的溫度偏差可能受到多種因素的影響,以下是主要的一些因素: 1、設(shè)備質(zhì)量:試驗(yàn)箱的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量會(huì)直接影響其溫度控制精度。例如,溫度傳...
2024-03-01 標(biāo)簽:試驗(yàn)箱測(cè)試機(jī)測(cè)試設(shè)備 700 0
SMT貼片推拉力測(cè)試機(jī),應(yīng)用及原理
貼片推力測(cè)試是電子設(shè)備制造過程中不可或缺的一環(huán)。在這個(gè)數(shù)字化時(shí)代,我們離不開各種電子設(shè)備,如手機(jī)、電腦、平板等。然而,這些設(shè)備的制造并不簡(jiǎn)單,其中的一個(gè)...
2024-01-18 標(biāo)簽:電子設(shè)備smt測(cè)試機(jī) 1234 0
鍵盤模組ATE手感測(cè)試機(jī):打造舒適鍵盤的關(guān)鍵利器
鍵盤模組ATE手感測(cè)試機(jī):打造舒適鍵盤的關(guān)鍵利器?|深圳磐石
2023-12-13 標(biāo)簽:鍵盤儀器測(cè)試機(jī) 1253 0
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類:ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn),而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能,將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。
2023-12-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試ATE測(cè)試機(jī) 2788 0
圓柱電池生產(chǎn)裝配線的設(shè)計(jì)及未來趨勢(shì)
圓柱18650電池是被研究得最多、技術(shù)討論最充分的電池品種。單體主要由正極、負(fù)極、隔膜、正極負(fù)極集電極、安全閥、過流保護(hù)裝置、絕緣件和殼體共同組成。殼體...
2023-11-21 標(biāo)簽:鋰電池伺服系統(tǒng)測(cè)試機(jī) 2413 0
聊聊IC測(cè)試機(jī)(1)ATE/ATS內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
ATE(Auto Test Equipment) 在測(cè)試工廠完成. 大致是給芯片的輸入管道施加所需的激勵(lì)信號(hào),同時(shí)監(jiān)測(cè)芯片的輸出管腳,看其輸出信號(hào)是否是...
執(zhí)行該命令是看看有沒有adb可連接的設(shè)備,如果后面顯示的是device那么就可以了,如果是offline,那么請(qǐng)執(zhí)行adb kill-server或重啟...
2023-10-15 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)測(cè)試機(jī)安卓 980 0
半導(dǎo)體后端工藝:了解半導(dǎo)體測(cè)試(下)
晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓,而晶圓由許多芯片組成,測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此,晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片,并向芯片施加電流和信號(hào)。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,塞孔主要有五個(gè)作用
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。
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