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標(biāo)簽 > 測(cè)試機(jī)

測(cè)試機(jī)

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測(cè)試機(jī)技術(shù)

安規(guī)測(cè)試30個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題解答

ClassⅠ 設(shè)備是指可接觸之導(dǎo)體零件連接至接地保護(hù)導(dǎo)體;當(dāng)基本絕緣失效時(shí),接地保護(hù)導(dǎo)體必須能承受失效誤電流,也就是當(dāng)基本絕緣失效時(shí),可接觸零件不可變成...

2024-04-08 標(biāo)簽:電力系統(tǒng)測(cè)試機(jī)耐壓測(cè)試 2.3萬(wàn) 0

聊聊IC測(cè)試機(jī)(1)ATE/ATS內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

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ATE(Auto Test Equipment) 在測(cè)試工廠完成. 大致是給芯片的輸入管道施加所需的激勵(lì)信號(hào),同時(shí)監(jiān)測(cè)芯片的輸出管腳,看其輸出信號(hào)是否是...

2023-11-01 標(biāo)簽:控制器適配器DSP芯片 5988 0

什么是PCB塞孔?為什么要塞孔?

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

2023-02-25 標(biāo)簽:pcbsmtBGA 4645 0

說(shuō)一說(shuō)塞孔的作用及其分類

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,塞孔主要有五個(gè)作用

2023-03-31 標(biāo)簽:pcbsmtBGA 3414 0

HBM靜電測(cè)試機(jī)尾波的危害

HBM(Human Body Model) 驗(yàn)證測(cè)試已經(jīng)成為IC 防靜電等級(jí)的必測(cè)項(xiàng)目,一般是直接委外第三方實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行驗(yàn)證,但卻不知道自己的IC用的靜電...

2022-11-30 標(biāo)簽:防靜電測(cè)試機(jī)靜電測(cè)試 3147 0

半導(dǎo)體后端工藝:了解半導(dǎo)體測(cè)試(下)

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晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓,而晶圓由許多芯片組成,測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此,晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片,并向芯片施加電流和信號(hào)。

2023-07-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器DRAM芯片 2930 0

ATE測(cè)試機(jī)是什么

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類:ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn),而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能,將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。

2023-12-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試ATE測(cè)試機(jī) 2788 0

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測(cè)試

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測(cè)試

CP(Chip Probing)測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test),也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試,這樣就可以把有問(wèn)題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標(biāo)簽:測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 2711 0

圓柱電池生產(chǎn)裝配線的設(shè)計(jì)及未來(lái)趨勢(shì)

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圓柱18650電池是被研究得最多、技術(shù)討論最充分的電池品種。單體主要由正極、負(fù)極、隔膜、正極負(fù)極集電極、安全閥、過(guò)流保護(hù)裝置、絕緣件和殼體共同組成。殼體...

2023-11-21 標(biāo)簽:鋰電池伺服系統(tǒng)測(cè)試機(jī) 2417 0

液冷高低溫測(cè)試?yán)渌畽C(jī)超高溫報(bào)警原因與解決方案

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液冷高低溫測(cè)試?yán)渌畽C(jī)的超高溫報(bào)警問(wèn)題,可能由多種因素引起,包括高壓報(bào)警和水溫超高溫報(bào)警。通過(guò)對(duì)冷凝器的散熱問(wèn)題、制冷劑量的控制、溫控器的參數(shù)設(shè)置以及冷卻...

2024-12-20 標(biāo)簽:冷水機(jī)測(cè)試機(jī)試驗(yàn)設(shè)備 1532 0

鍵盤(pán)模組ATE手感測(cè)試機(jī):打造舒適鍵盤(pán)的關(guān)鍵利器

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2023-12-13 標(biāo)簽:鍵盤(pán)儀器測(cè)試機(jī) 1253 0

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貼片推力測(cè)試是電子設(shè)備制造過(guò)程中不可或缺的一環(huán)。在這個(gè)數(shù)字化時(shí)代,我們離不開(kāi)各種電子設(shè)備,如手機(jī)、電腦、平板等。然而,這些設(shè)備的制造并不簡(jiǎn)單,其中的一個(gè)...

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金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試儀試驗(yàn)方法:鍵合拉脫、引線拉力、鍵合剪切力

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金絲鍵合強(qiáng)度測(cè)試儀是測(cè)量引線鍵合強(qiáng)度,評(píng)估鍵合強(qiáng)度分布或測(cè)定鍵合強(qiáng)度是否符合有關(guān)的訂購(gòu)文件的要求。鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)可應(yīng)用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關(guān)...

2024-07-06 標(biāo)簽:測(cè)試儀測(cè)試機(jī)測(cè)量器件 1199 0

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執(zhí)行該命令是看看有沒(méi)有adb可連接的設(shè)備,如果后面顯示的是device那么就可以了,如果是offline,那么請(qǐng)執(zhí)行adb kill-server或重啟...

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在現(xiàn)代汽車(chē)技術(shù)迅猛發(fā)展的今天,汽車(chē)電子產(chǎn)品的可靠性已成為確保車(chē)輛性能和乘客安全的關(guān)鍵因素。標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗(yàn),作為評(píng)估這些產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的一項(xiàng)...

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芯片焊點(diǎn)鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測(cè)定方法-推拉力測(cè)試機(jī),可在器件封裝前或封裝后進(jìn)行測(cè)定。鍵合強(qiáng)度的推拉力測(cè)量在確定如下兩...

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高低溫冷卻液測(cè)試機(jī)在多種行業(yè)中扮演著重要的角色,精確的溫差控制對(duì)于設(shè)備性能測(cè)試至關(guān)重要。當(dāng)遇到進(jìn)出水溫差過(guò)小的情況時(shí),用戶應(yīng)通過(guò)以上的原因分析和解決方案...

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高低溫恒溫試驗(yàn)箱的溫度偏差可能受到多種因素的影響,以下是主要的一些因素:   1、設(shè)備質(zhì)量:試驗(yàn)箱的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量會(huì)直接影響其溫度控制精度。例如,溫度傳...

2024-03-01 標(biāo)簽:試驗(yàn)箱測(cè)試機(jī)測(cè)試設(shè)備 701 0

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鹽霧試驗(yàn)作為一種重要的腐蝕試驗(yàn)方法,廣泛應(yīng)用于評(píng)估材料、涂層及產(chǎn)品的耐鹽霧腐蝕性能。GB/T10125-2012《人造氣氛腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)》、GB/T2...

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2024-04-27 標(biāo)簽:試驗(yàn)箱測(cè)試機(jī)產(chǎn)品測(cè)試 575 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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