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測試芯片

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測試芯片技術(shù)

USB端子±4KV接觸放電測試芯片損壞問題分析

EMC測試人員反饋對USB端子的金屬外殼進行±4KV接觸放電后系統(tǒng)無法開機，分析確認芯片已經(jīng)損壞，造成系統(tǒng)無法正常開機。實驗室模擬對雙層USB端子進行±...

2024-10-17 標簽：芯片 usb emc 935 0

jlink調(diào)試器的工作原理

我們平時使用的jlink調(diào)試器就是使用JTAG接口，JTAG以前是用于測試芯片的一種通信方式，現(xiàn)在部分ARM或者DSP等都存在JTAG接口，這樣我們就可...

2024-03-08 標簽：cpu JTAG 調(diào)試器 4658 0

IC設(shè)計流程相關(guān)名詞梳理（含各流程EDA工具梳理）

對設(shè)計的功能進行仿真驗證，需要激勵驅(qū)動，是動態(tài)仿真。仿真驗證工具Mentor公司的 Modelsim， Synopsys的VCS，還有Cadence的N...

2023-05-09 標簽：asic IC設(shè)計測試芯片 1192 0

IO口的內(nèi)阻究竟有多大

在電子小幫手電路中電源開關(guān)電路分析[1] 中介紹測量模塊電路實驗原理的時候，對于ATmega系列的單片機的輸出端口進行了內(nèi)部描述[2]

2022-10-11 標簽：單片機 IO口測試芯片 2892 0

第一個使用5納米制造工藝制造的測試芯片的磁帶

磁帶中沒有有源器件，這只是金屬2和金屬3的后端圖案，以及它們之間的切口，鏈接和通孔結(jié)構(gòu)。目標晶體管是FinFET，M2和M3信息來自完整的處理器設(shè)計，盡...

2019-08-09 標簽：PCB打樣測試芯片華強PCB 1800 0

測試芯片帖子

ARMMASCA-S1測試芯片和主板技術(shù)概述

標簽：主板測試芯片 353 0

Arm Musca-S1測試芯片和板技術(shù)參考手冊

標簽：ARM 測試芯片 384 0

Arm Musca-B1測試芯片和板技術(shù)參考手冊

標簽：ARM 測試芯片 310 0

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測試芯片資訊

廣立微SEMICON China 2025圓滿落幕

近日，為期三天的半導(dǎo)體盛會——SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心圓滿落幕。廣立微全面展示了其在EDA軟件、測試設(shè)備及良率提升的綜合...

2025-04-01 標簽：半導(dǎo)體 eda 測試芯片 691 0

新思科技與英特爾攜手完成UCIe互操作性測試

近日，新思科技與英特爾攜手合作，率先完成了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)互操作性測試芯片演示，...

2025-02-18 標簽：英特爾控制器新思科技 424 0

世芯電子成功流片2nm測試芯片

近日，高性能ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)世芯電子（Alchip）宣布了一項重大技術(shù)突破——成功流片了一款2nm測試芯片。這一里程碑式的成就，使世芯電子...

2024-11-01 標簽：asic 測試芯片世芯電子 1397 0

英特爾2024年On技術(shù)創(chuàng)新大會開幕時間公布，或發(fā)布高核心數(shù)至強處理器

據(jù)英特爾官網(wǎng)顯示，其于2024年9月24至25日舉行的技術(shù)創(chuàng)新大會（Intel Innovation 2024）即將在美國加利福尼亞州圣何塞召開。

2024-05-28 標簽：處理器英特爾測試芯片 1083 0

Dolphin Design發(fā)布首款12納米FinFET音頻測試芯片

且值此具有歷史意義的時刻，位于法國格勒諾布爾的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)Dolphin Design，已于近期成功流片首款內(nèi)置先進音頻IP的12 nm FinFET測...

2024-02-22 標簽：音頻 Dolphin 測試芯片 1094 0

微軟發(fā)布定制AI芯片Maia 100，力求減少高昂成本

微軟azure芯片部門副總經(jīng)理rani borkar表示，微軟在“bing”和“office ai”產(chǎn)品中測試了該芯片。微軟的主要人工智能合作伙伴、ch...

2023-11-16 標簽：芯片微軟測試芯片 786 0

廣立微連續(xù)2年榮膺“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)

廣立微制造類EDA軟件及測試芯片方案應(yīng)用于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的工藝開發(fā)優(yōu)化和成品率提升，已在多個工藝節(jié)點得到設(shè)計驗證，滿足了工藝產(chǎn)品開發(fā)和制造過程監(jiān)控的需求...

2022-11-23 標簽：集成電路 eda 測試芯片 1009 0

燦芯半導(dǎo)體正式推出高精度16位逐次逼近型ADC

　中國上?！?022年6月9日——一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出高精度16位逐次逼近型（16bit SAR）ADC。該IP首個測試...

2022-06-09 標簽：adc 燦芯半導(dǎo)體測試芯片 1942 0

Arm推基于三星Foundry工藝的物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開發(fā)板

在美國的三星代工論壇上，Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開發(fā)板。

2019-06-05 標簽：arm 物聯(lián)網(wǎng)測試芯片 1656 0

臺積電宣布與旗下多個客戶聯(lián)手打造全球首款加速器專屬快取互聯(lián)一致性測試芯片

晶圓代工龍頭臺積電7納米制程再邁進一步，宣布與旗下客戶包括Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國際）、Cadence Design Systems（益華...

2018-05-03 標簽：臺積電 finfet 測試芯片 1154 0

測試芯片數(shù)據(jù)手冊

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LitePoint

LitePoint

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LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當今高標準的消費者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機、平板電腦、個人電腦、無線接入點和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷，并在全球設(shè)有辦事處，是測試和工業(yè)應(yīng)用自動化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達（Teradyne）（納斯達克股票代碼：TER）的全資子公司。泰瑞達 2019 年營收為 23 億美元，其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5，500 名員工。
iPhone8

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iPhone8是Apple（蘋果公司）第11代手機，北京時間2017年9月13日凌晨1點，在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院舉行蘋果新品發(fā)布會上發(fā)布的年度旗艦手機。2017年9月13日，2017蘋果秋季新品發(fā)布會發(fā)布了iPhone 8，支持無線充電，分為64GB、256GB兩個版本，699美元起售。
麒麟970

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麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片［1］，是全球首款內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機AI計算平臺。
邊緣計算

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邊緣計算，是指在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的一側(cè)，采用網(wǎng)絡(luò)、計算、存儲、應(yīng)用核心能力為一體的開放平臺，就近提供最近端服務(wù)。其應(yīng)用程序在邊緣側(cè)發(fā)起，產(chǎn)生更快的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)響應(yīng)，滿足行業(yè)在實時業(yè)務(wù)、應(yīng)用智能、安全與隱私保護等方面的基本需求。邊緣計算處于物理實體和工業(yè)連接之間，或處于物理實體的頂端。而云端計算，仍然可以訪問邊緣計算的歷史數(shù)據(jù)。
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5G網(wǎng)絡(luò)

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5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)嵌入我們的生活中，隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用，可以用智能終端分享3D電影、游戲以及超高畫質(zhì)（UHD）節(jié)目。5G網(wǎng)絡(luò)作為第五代移動通信網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度可達每秒數(shù)十Gb，5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，網(wǎng)速更快。
hub

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HUB是一個多端口的轉(zhuǎn)發(fā)器，在以HUB為中心設(shè)備時，即使網(wǎng)絡(luò)中某條線路產(chǎn)生了故障，并不影響其它線路的工作。所以HUB在局域網(wǎng)中得到了廣泛的應(yīng)用。大多數(shù)的時候它用在星型與樹型網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)中，以RJ45接口與各主機相連（也有BNC接口），HUB按照不同的說法有很多種類。 HUB按照對輸入信號的處理方式上，可以分為無源HUB、有源HUB、智能HUB。
Win10

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Windows 10 是美國微軟公司所研發(fā)的新一代跨平臺及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。Windows 10是微軟發(fā)布的最后一個獨立Windows版本，下一代Windows將作為更新形式出現(xiàn)。
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轉(zhuǎn)向云計算（cloud computing），是業(yè)界將要面臨的一個重大改變。各種云平臺（cloud platforms）的出現(xiàn)是該轉(zhuǎn)變的最重要環(huán)節(jié)之一。
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云服務(wù)是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)的增加、使用和交互模式，通常涉及通過互聯(lián)網(wǎng)來提供動態(tài)易擴展且經(jīng)常是虛擬化的資源。云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說法。過去在圖中往往用云來表示電信網(wǎng)，后來也用來表示互聯(lián)網(wǎng)和底層基礎(chǔ)設(shè)施的抽象。
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智能燈泡，是新的燈泡產(chǎn)品形式。采用嵌入式物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，將互通核心模塊嵌入到節(jié)能燈泡。互聯(lián)網(wǎng)無處不在的催生，隨時隨地的互通、互動的時代特征影響到節(jié)能燈泡產(chǎn)品的發(fā)展和演變，以led照明燈泡設(shè)計為主流，同時充分體現(xiàn)節(jié)能化、健康化、藝術(shù)化和人性化的照明發(fā)展趨勢，成為居室燈光文化的主導(dǎo)。
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OPPO是更多年輕人選擇的拍照手機品牌。十年來，OPPO專注于手機拍照領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，開創(chuàng)了手機自拍美顏時代，先后首發(fā)了前置500萬像素和1600萬像素的拍照手機，創(chuàng)造性地推出了全球首個電動旋轉(zhuǎn)攝像頭和超清畫質(zhì)等拍照技術(shù)，為全球20多個國家和地區(qū)的年輕人提供了出色的手機拍照體驗。
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艾邁斯半導(dǎo)體致力于為對小型化、集成化、精確性、高靈敏度以及低功耗具有極高要求的應(yīng)用設(shè)計制造高性能傳感器解決方案。公司廣泛的解決方案可在人類與技術(shù)之間提供無縫接口，從而將傳感性能提高到一個新的水平。主要產(chǎn)品包括面向移動、消費電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場的傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件。
載波聚合

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載波聚合是LTE-A中的關(guān)鍵技術(shù)。為了滿足單用戶峰值速率和系統(tǒng)容量提升的要求，一種最直接的辦法就是增加系統(tǒng)傳輸帶寬。因此LTE-Advanced系統(tǒng)引入一項增加傳輸帶寬的技術(shù)，也就是CA（Carrier Aggregation，載波聚合）。
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電子快訊就是定期發(fā)布的電子報，訂閱這份電子報可以使您及時了解握奇的相關(guān)信息與市場動態(tài)。內(nèi)容包括：最新動態(tài)、行業(yè)趨勢、產(chǎn)品、解決方案、技術(shù)與服務(wù)、成功案例、市場推廣與活動等。
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系統(tǒng)架構(gòu)

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系統(tǒng)架構(gòu)是概念模型系統(tǒng)，系統(tǒng)構(gòu)架是對已確定的需求的技術(shù)實現(xiàn)構(gòu)架、作好規(guī)劃，運用成套、完整的工具，在規(guī)劃的步驟下去完成任務(wù)。
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車載以太網(wǎng)是一種用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù)，與傳統(tǒng)以太網(wǎng)使用4對非屏蔽雙絞線電纜不同，車載以太網(wǎng)在單對非屏蔽雙絞線上可實現(xiàn)100Mbit/s，甚至1Gbit/s的傳輸速率，同時還滿足汽車行業(yè)對高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲以及同步實時性等方面的要求。
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