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標(biāo)簽 > 混合信號
混合信號，一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng)，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%；
混合信號，一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng)，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%；另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數(shù)位晶片，將來的ASICs會用到多達(dá)一千五百萬個(gè)邏輯們，而類比和混合信號電路將會被留在晶片之外。
人們正在將“混合信號”設(shè)計(jì)和“混合技術(shù)”混為一談，在這兩種說法中，我們正在將類比和數(shù)位電路元件混淆在一起。然而，在混合信號設(shè)計(jì)中，我們正在減少對類比技術(shù)的關(guān)心，本質(zhì)上是用數(shù)位電路執(zhí)行類比功能；但在混合技術(shù)設(shè)計(jì)中，類比技術(shù)，特別是電源技術(shù)正起著更大的作用。
混合信號，一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng)，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%；另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數(shù)位晶片，將來的ASICs會用到多達(dá)一千五百萬個(gè)邏輯們，而類比和混合信號電路將會被留在晶片之外。
人們正在將“混合信號”設(shè)計(jì)和“混合技術(shù)”混為一談，在這兩種說法中，我們正在將類比和數(shù)位電路元件混淆在一起。然而，在混合信號設(shè)計(jì)中，我們正在減少對類比技術(shù)的關(guān)心，本質(zhì)上是用數(shù)位電路執(zhí)行類比功能；但在混合技術(shù)設(shè)計(jì)中，類比技術(shù)，特別是電源技術(shù)正起著更大的作用。
安森美（onsemi）Treo平臺驗(yàn)證了高性能與高精度 Treo平臺卓越的模擬性能
安森美的Treo平臺憑借其先進(jìn)的65nm BCD技術(shù)，代表了這一領(lǐng)域的重大飛躍，與傳統(tǒng)的模擬和混合信號解決方案相比具有顯著優(yōu)勢。設(shè)計(jì)人員必須平衡幾個(gè)關(guān)鍵...
Analog Devices Inc. EVAL-CN0554-RPIZ模塊特性/框圖
Analog Devices Inc. EVAL-CN0554-RPIZ模塊是一款靈活的通用多通道混合信號模擬輸入/輸出 (I/O) 模塊。該藍(lán)牙 設(shè)計(jì)...
ADSP-21992高性能混合型信號DSP，160MHz，32K字程序存儲器RAM，16K字?jǐn)?shù)據(jù)存儲器RAM技術(shù)手冊
ADSP-21992進(jìn)一步擴(kuò)展了ADSP-2199x混合信號DSP產(chǎn)品系列的性能，可提供32K字程序存儲器RAM和16K字?jǐn)?shù)據(jù)存儲器RAM。此外，ADS...
ADUCM356集成化學(xué)傳感器接口的精密模擬微控制器技術(shù)手冊
ADuCM356是一款片內(nèi)系統(tǒng)，可控制和測量電化學(xué)傳感器和生物傳感器。ADuCM356是一款基于Arm^?^ Cortex ^?^ -M3處理器的超低功...
MAX19707 10位、45Msps、超低功耗模擬前端技術(shù)手冊
MAX19707是超低功耗、混合信號模擬前端(AFE)，設(shè)計(jì)用于對功耗敏感的通信設(shè)備。該器件經(jīng)過優(yōu)化處理，能夠以超低的功耗獲得較高的動態(tài)性能，器件內(nèi)部集...
AD9877單電源電纜調(diào)制解調(diào)器/機(jī)頂盒混合信號前端技術(shù)手冊
AD9877是一款單電源電纜調(diào)制解調(diào)器/機(jī)頂盒混合信號前端，內(nèi)置發(fā)射路徑插值濾波器、完整正交數(shù)字上變頻器和發(fā)射DAC。接收路徑內(nèi)置12位ADC和雙通道8...
2025-04-28 標(biāo)簽：混合信號調(diào)制解調(diào)器前端 230 0
AD9866 12位寬帶調(diào)制解調(diào)器混合信號前端技術(shù)手冊
AD9866是一款混合信號前端(MxFE ) IC，適合要求發(fā)射和接收路徑功能的收發(fā)器應(yīng)用，數(shù)據(jù)速率最高可達(dá)80 MSPS。靈活的數(shù)字接口、省電模式和發(fā)...
AD9865寬帶調(diào)制解調(diào)器混合信號前端技術(shù)手冊
AD9865是一款混合信號前端(MxFE) IC，適合要求Tx和Rx路徑功能的收發(fā)器應(yīng)用，數(shù)據(jù)速率最高可達(dá)80 MSPS。靈活的數(shù)字接口、省電模式和發(fā)射...
AD9861混合信號前端基帶收發(fā)器，適合寬帶應(yīng)用技術(shù)手冊
AD9861是面向通信市場的集成轉(zhuǎn)換器MxFE系列產(chǎn)品之一。它集成雙通道10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和雙通道10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(TxDAC?)?？商峁?50...
MAX19713 10位、45Msps、全雙工模擬前端技術(shù)手冊
MAX19713是超低功耗、高集成度混合信號模擬前端(AFE)，工作在全雙工(FD)模式，可理想用于寬帶通信系統(tǒng)。該器件經(jīng)過優(yōu)化，能夠以極低功耗獲得較高...
EE-236：將混合信號前端器件與Blackfin處理器結(jié)合使用的實(shí)時(shí)解決方案立即下載
類別：電子資料 2025-01-07 標(biāo)簽：混合信號前端Blackfin處理器
重構(gòu)測試 智變升級｜全新一代智能測控平臺Moku:Delta發(fā)布！
LiquidInstruments推出第四代智能測控平臺#Moku:Delta，延續(xù)并升級了Moku系列一貫的“軟件定義+硬件可重構(gòu)”設(shè)計(jì)理念，結(jié)合2G...
2025-06-25 標(biāo)簽：混合信號智能測控前端設(shè)計(jì) 245 0
華大九天Empyrean Liberal IP驅(qū)動混合信號芯片設(shè)計(jì)革命
隨著半導(dǎo)體工藝不斷向深納米節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，混合信號集成電路的重要性愈發(fā)顯著。從低功耗移動設(shè)備到高性能計(jì)算系統(tǒng)，眾多關(guān)鍵模塊如雙倍數(shù)據(jù)速率存儲器（DDR）、物理...
2025-06-19 標(biāo)簽：鎖相環(huán)混合信號芯片設(shè)計(jì) 350 0
橫河DLM3024混合信號示波器優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn) 觸屏式用戶界面能
橫河DLM3024混合信號示波器觸屏式用戶界面能為用戶提供直觀的操作?？梢酝ㄟ^熟悉的點(diǎn)選、拖動，外擴(kuò)/里捏操作來快速設(shè)置測量、光標(biāo)、縮放框、波形顯示區(qū)域...
近日，Pico Technology宣布其廣受歡迎的PicoScope 3000E系列新增了入門級混合信號示波器（MSO）型號，提供四個(gè)模擬通道和100...
普源MSO5000混合信號觸發(fā)同步技術(shù)詳解
在現(xiàn)代電子測試領(lǐng)域，示波器作為信號分析的核心工具，其觸發(fā)同步能力直接影響著故障定位與調(diào)試效率。普源精電（RIGOL）MSO5000系列示波器憑借先進(jìn)的混...
普源示波器MSO5000混合信號觸發(fā)同步技術(shù)應(yīng)用
在現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)和調(diào)試中，隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，混合信號系統(tǒng)（即同時(shí)包含模擬信號和數(shù)字信號的系統(tǒng)）變得愈加普遍。為了有效分析和驗(yàn)證這些系統(tǒng)的性能，依賴于...
2025-04-15 標(biāo)簽：混合信號 236 0
600MHz RISC-V 雙核加持！先楫HPM6P00重新定義國產(chǎn)高性能混合信號MCU
2025年3月25日，上海——高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）正式發(fā)布全新一代高性能混合信號...
Cadence助力Orca Semiconductor實(shí)現(xiàn)模擬混合信號設(shè)計(jì)流程
通過互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的設(shè)備，正在徹底改變?nèi)藗兊娜粘Ｉ罘绞?。Orca Semiconductor 是一家模擬混合信號半導(dǎo)體制造商，專注于為智能手表等可...
在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，各行各業(yè)對于電子產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)要求愈加嚴(yán)格，測試設(shè)備的精準(zhǔn)性和高效性成為決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。特別是在復(fù)雜的數(shù)字和模擬電路...
Treo平臺由一系列不斷升級且可重復(fù)使用的模擬、數(shù)字和電源IP構(gòu)建塊構(gòu)成，旨在助力打造下一代電源管理IC、傳感器接口、通信器件、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品等。
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