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標(biāo)簽 > 熱設(shè)計(jì)
熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
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電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。
2017-12-12 標(biāo)簽:pcb電路板熱設(shè)計(jì) 1.7萬(wàn) 0
熱設(shè)計(jì)的重要性以及PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧
電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,比如射頻功放,F(xiàn)PGA芯片,電源類產(chǎn)品,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果...
2017-12-28 標(biāo)簽:pcb散熱設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 1.7萬(wàn) 0
在本文中,我們將了解結(jié)殼熱阻θJC以及如何使用此數(shù)據(jù)來(lái)評(píng)估將封裝連接到散熱器的設(shè)計(jì)的熱性能。
2021-06-23 標(biāo)簽:外殼散熱熱設(shè)計(jì) 1.4萬(wàn) 0
如何對(duì)PCB電路板進(jìn)行熱仿真設(shè)計(jì)
電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。 電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備...
2019-12-13 標(biāo)簽:PCB電路板熱設(shè)計(jì) 1.2萬(wàn) 0
PCIE 加速卡熱設(shè)計(jì)的難點(diǎn)和前期需要注意的事項(xiàng)
1, 在前期的布局時(shí),請(qǐng)邀上你的熱專家,即使你有“全能型”稱號(hào)的榮譽(yù),也不防聽聽專家的建議,前期布局很重要,可少走彎路,不要老把改版當(dāng)習(xí)慣,費(fèi)了時(shí)間又燒...
PCB技巧分享之電路板散熱設(shè)計(jì),這篇文章講得不錯(cuò)
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連...
2017-12-25 標(biāo)簽:pcbCAD熱設(shè)計(jì) 9444 0
一文解讀IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中的熱設(shè)計(jì)方案
IGBT應(yīng)用中,驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)主要影響IGBT開關(guān)的表現(xiàn)和短路保護(hù)的安全性,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)影響了雜散電感和均流性,而熱設(shè)計(jì)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)是決定性的,它決定了變流器能否達(dá)...
2021-02-27 標(biāo)簽:散熱器IGBT熱設(shè)計(jì) 7246 0
功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述
在有限的封 裝空間內(nèi),如何把芯片的耗散熱及時(shí)高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度,已成 為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計(jì)階段需要考慮...
其中模塊的鋁鍵合引線與芯片的鍵合點(diǎn)較小,芯片工作中產(chǎn)生的熱量主要通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式由芯片向基板單向傳遞,在此過(guò)程中會(huì)遇到一定的阻力,稱為導(dǎo)熱熱阻。
熱管理指的是在電子設(shè)備或系統(tǒng)中通過(guò)各種方式控制其溫度來(lái)保證其正常工作或延長(zhǎng)壽命的過(guò)程。其中包括散熱設(shè)計(jì)、溫度監(jiān)測(cè)、溫度控制等方面。熱管理的重要性越來(lái)越凸...
PCBA DFM可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范
本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì),主要適用于 PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。
2023-05-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)emcBGA 6525 0
在氮化鎵技術(shù)中,熱設(shè)計(jì)與電氣設(shè)計(jì)同等重要
為管理今天的熱設(shè)計(jì),電路設(shè)計(jì)人員讓熱量在半導(dǎo)體表面擴(kuò)散,增加器件單元之間的距離或縮小器件單元。但是,熱設(shè)計(jì)不僅僅是芯片層面。封裝工程人員也必須幫忙,因?yàn)?..
2018-01-04 標(biāo)簽:氮化鎵電氣設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 6103 0
介紹ZL9101 數(shù)字電源模塊的熱設(shè)計(jì)
Intersil ZL9101 數(shù)字電源模塊 - 熱設(shè)計(jì)
2018-06-24 標(biāo)簽:電源intersil熱設(shè)計(jì) 5309 0
關(guān)于 ZL9101 數(shù)字電源模塊的設(shè)計(jì)方案
Intersil ZL9101 數(shù)字電源模塊 - 熱設(shè)計(jì)
2018-06-23 標(biāo)簽:intersil電源模塊熱設(shè)計(jì) 4847 0
半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì):傳熱和散熱路徑
熱源是IC芯片。該熱量會(huì)傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過(guò)對(duì)流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。
2021-03-04 標(biāo)簽:熱設(shè)計(jì)半導(dǎo)體元器件 4655 0
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:局部溫升或大面積溫升;...
2019-10-08 標(biāo)簽:PCB電路板熱設(shè)計(jì) 4518 0
上一篇文章中介紹了熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。接下來(lái)將分兩次來(lái)探討在進(jìn)行TJ估算時(shí)如何使用θJA和ΨJT。另外,還將單獨(dú)介紹使用了熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例。
2022-02-22 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)熱阻熱設(shè)計(jì) 3647 0
成功實(shí)現(xiàn)功率器件熱設(shè)計(jì)的四大步驟
鐵路、汽車、基礎(chǔ)設(shè)施、家電等電力電子一直在與我們息息相關(guān)的生活中支持著我們。為節(jié)省能源和降低含碳量(實(shí)現(xiàn)脫碳),需要高度高效的電力電子技術(shù)。IGBT、S...
2022-03-25 標(biāo)簽:電力電子功率器件熱設(shè)計(jì) 2726 0
T3Ster的瞬態(tài)熱測(cè)試技術(shù)2大亮點(diǎn)
T3Ster作為一款先進(jìn)的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測(cè)試儀器,能幫助用戶在數(shù)分鐘內(nèi)獲取各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。
2023-01-02 標(biāo)簽:測(cè)試儀器晶體管熱設(shè)計(jì) 2491 0
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