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熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

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熱設(shè)計(jì)技術(shù)

電路板熱設(shè)計(jì)和熱仿真的關(guān)系

一.熱設(shè)計(jì)的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量...

2024-09-22 標(biāo)簽：電路板熱設(shè)計(jì)熱仿真 1111 0

技術(shù)發(fā)展趨勢的變化使熱設(shè)計(jì)面臨更大挑戰(zhàn)

近年來，在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，除了小型化、高效化之外，還需要解決與噪聲相關(guān)的EMC（電磁兼容性）等課題，與“熱”相關(guān)的問題日益凸顯，熱設(shè)計(jì)已成為重要課題。

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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十）——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)

樣品活動(dòng)進(jìn)行中，掃碼了解詳情/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計(jì)...

2024-12-23 標(biāo)簽：功率器件函數(shù)熱設(shè)計(jì) 940 0

淺談半導(dǎo)體器件熱設(shè)計(jì)與熱分析技術(shù)

熱量從何而來？　　工作過程中，功率元件耗散的熱量，即由電能轉(zhuǎn)換成為熱能; 　　周圍的工作環(huán)境，通過導(dǎo)熱、對流和輻射的形式，將熱量傳遞給電子元器件;

2022-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件熱設(shè)計(jì) 937 0

功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低...

2024-10-29 標(biāo)簽：熱阻功率器件 SiC 875 0

福祿克紅外熱像儀在PCBA熱設(shè)計(jì)的應(yīng)用案例

在印刷電路板組裝（PCBA）的設(shè)計(jì)和制造過程中，熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發(fā)熱問題變得愈發(fā)嚴(yán)峻，在熱設(shè)...

2024-12-19 標(biāo)簽：福祿克 PCBA 紅外熱像儀 752 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（五）——功率半導(dǎo)體熱容

2024-11-19 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì) 738 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十一）——功率半導(dǎo)體器件的功率端子

2025-01-06 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì) 720 0

表面貼裝的散熱面積估算和注意事項(xiàng)

電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?如果將會發(fā)熱的IC安裝得過于密集，就會發(fā)生熱干擾并導(dǎo)致溫度升高。?根據(jù)所容許的最大TJ求得所需的θJA，并...

2023-02-13 標(biāo)簽：元器件表面貼裝熱設(shè)計(jì) 716 0

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流

2024-12-11 標(biāo)簽：二極管功率器件浪涌電流 683 0

GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設(shè)計(jì)

氮化鎵(GaN)功率器件系列能夠設(shè)計(jì)出體積更小，成本更低，效率更高的電源系統(tǒng)，從而突破基于硅的傳統(tǒng)器件的限制。這里我們給大家介紹一下GaNPX?和PD...

2025-02-26 標(biāo)簽：GaN 熱設(shè)計(jì) 552 0

Simcenter Flotherm BCI-ROM技術(shù)：與邊界條件無關(guān)的降階模型可加速電子熱設(shè)計(jì)

優(yōu)勢比解算完整的3D詳細(xì)模型快40,000倍與完整的3D詳細(xì)模型相比，沒有有效精度損失適用于所有熱環(huán)境–用戶定義傳熱系數(shù)范圍可以在很長的持續(xù)時(shí)間內(nèi)進(jìn)行瞬...

2025-05-28 標(biāo)簽：ROM 熱設(shè)計(jì) 212 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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