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      標簽　>　熱設計

      熱設計

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      熱設計是隨著通訊和信息技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

      文章：84個 瀏覽：26955次 帖子：14個

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      2023-02-13 標簽：半導體元器件電子設備 2097 0

      PCB熱設計指南

      熱分析、熱設計是提高印制板熱可靠性的重要措施?；跓嵩O計的基本知識，討論了PCB設計中散熱方式的選擇、熱設計和熱分析的技術措施。

      2022-11-02 標簽：pcb熱設計集成電路芯片 2028 0

      熱設計是什么 熱設計介紹

      熱設計專注于電子設備、系統(tǒng)和結構在熱環(huán)境下的性能。它涉及對產(chǎn)品或系統(tǒng)的熱效應進行分析、預測和控制，確保它們在安全和有效的溫度范圍內運行。熱設計對于保障電...

      2024-02-06 標簽：半導體電子設備熱設計 1913 0

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      2022-11-23 標簽：pcb印刷電路板熱設計 1648 0

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