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標(biāo)簽 > 焊接

焊接

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焊接,,也稱(chēng)作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的:

文章:3028個(gè) 瀏覽:61195 帖子:332個(gè)

焊接技術(shù)

FPC排線(xiàn)的功能特點(diǎn)及手工焊接操作步驟

FPC排線(xiàn)因?yàn)槭荈PC的一種,因此,它的構(gòu)成與FPC的構(gòu)成相同。FPC一般是長(zhǎng)條形的,兩端設(shè)計(jì)成可插拔的針狀,可直接與連接器相連或焊接在產(chǎn)品上。中間一般...

2020-05-12 標(biāo)簽:fpc焊接可制造性設(shè)計(jì) 1.6萬(wàn) 0

為什么要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤?如何對(duì)PCB進(jìn)行烘烤

另外,PCB生產(chǎn)出來(lái)擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣,而水則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。...

2020-12-12 標(biāo)簽:PCB焊接SMT 1.6萬(wàn) 1

波峰焊接后焊接點(diǎn)產(chǎn)生氣泡和針孔的原因與解決方法

波峰焊、鉛波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大,雖然焊接已結(jié)束,但尚未冷卻,由于熱慣性,溫度仍然上升,此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開(kāi)始凝固,而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢,殘留的氣...

2020-03-31 標(biāo)簽:焊接金屬波峰焊 1.6萬(wàn) 0

什么是錫珠?錫珠產(chǎn)生的原因和改善對(duì)策

什么是錫珠?錫珠產(chǎn)生的原因和改善對(duì)策

在IPC標(biāo)準(zhǔn)中,有一個(gè)術(shù)語(yǔ)叫做“solder ball”,中文版早期翻譯為“錫球”,現(xiàn)在翻譯為“焊料球”。IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)“焊料球”的定義見(jiàn)下圖。

2023-09-22 標(biāo)簽:pcb焊接焊接工藝 1.6萬(wàn) 0

AD17的PCB文件怎么才能在pads中比較完整的打開(kāi)?

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假如在PCB中建立了電源網(wǎng)絡(luò)PWR Class, 或者其他網(wǎng)絡(luò)class,那么修改原理圖update PCB操作之后后,把Remove前面的溝去掉就可以了

2019-02-04 標(biāo)簽:pcb焊接模板 1.6萬(wàn) 0

氬弧焊技術(shù)的特點(diǎn)及使用的優(yōu)缺點(diǎn)

1、效率高:電流密度大,熱量集中,熔敷率高,焊接速度快。另外,容易引弧。需加強(qiáng)防護(hù)因弧光強(qiáng)烈,煙氣大,所以要加強(qiáng)防護(hù)。

2019-12-02 標(biāo)簽:電流焊接金屬 1.6萬(wàn) 0

導(dǎo)線(xiàn)的種類(lèi)介紹與焊接的方法和技巧

在手工smt焊接中,要對(duì)導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行手工焊接工作,必須要認(rèn)識(shí)導(dǎo)線(xiàn)的種類(lèi),不同的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)采取不同的焊接方法并掌握導(dǎo)線(xiàn)焊接的方法和技巧。

2019-10-23 標(biāo)簽:導(dǎo)線(xiàn)焊接smt 1.6萬(wàn) 0

在焊接電路板過(guò)程中應(yīng)注意什么問(wèn)題

線(xiàn)路板使用過(guò)程中,經(jīng)常出現(xiàn)焊盤(pán)脫落,尤其是在線(xiàn)路板返修的時(shí)候,在使用電烙鐵時(shí),非常容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象,線(xiàn)路板廠在本文中對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行一些分析,...

2018-10-24 標(biāo)簽:電路板焊接 1.6萬(wàn) 0

處理烙鐵頭燒死的方法和防止烙鐵頭燒死的保養(yǎng)方法

  烙鐵的溫度不能過(guò)高,溫度過(guò)高烙鐵頭就發(fā)黑不上錫,俗稱(chēng)燒死了,所以烙鐵溫度到一定程度要斷電,當(dāng)然如果是恒溫烙鐵就方便了。

2020-05-19 標(biāo)簽:焊接烙鐵 1.6萬(wàn) 0

在焊接過(guò)程中假焊和虛焊有什么不一樣

一般的電子元器件、電線(xiàn)之類(lèi),排除烙鐵溫度,焊接技術(shù)外,那就是焊錫問(wèn)題,有些材質(zhì)不適合焊錫。假焊和脫焊是指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn),實(shí)際上一碰就會(huì)...

2020-05-13 標(biāo)簽:電子元器件焊接 1.6萬(wàn) 0

阻焊橋的基本概念及處理方式介紹

阻焊橋又稱(chēng)綠油橋、阻焊壩,是工廠批量貼片,防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。阻焊開(kāi)窗是為一些特殊需求,比如正板散熱、良好接觸外殼等等所采取的措施。

2019-04-22 標(biāo)簽:元器件smd焊接 1.6萬(wàn) 0

從貼片焊接的角度,介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)

從貼片焊接的角度,介紹了幾點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)

從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板,需要 PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。主要有以下因素:PC...

2018-02-01 標(biāo)簽:pcb貼片焊接 1.6萬(wàn) 0

熔渣的分類(lèi)_熔渣的作用

熔渣是指鐵礦石經(jīng)冶煉后包覆在熔融金屬表面的玻璃質(zhì)非金屬物。轉(zhuǎn)爐煉鋼過(guò)程是在熔融的反應(yīng)介質(zhì)中進(jìn)行的,熔渣是火法煉鋼過(guò)程的產(chǎn)物。主要由冶金原料中的氧化物或冶...

2019-11-29 標(biāo)簽:焊接焊劑 1.5萬(wàn) 0

助焊劑在焊接中的主要作用體現(xiàn)在哪幾方面

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程,助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除...

2020-01-07 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接smt 1.5萬(wàn) 0

波峰焊連焊現(xiàn)象原因及解決方法

本文首先介紹了波峰焊連焊產(chǎn)生原因,其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法,最后介紹了波峰焊連焊預(yù)防措施。

2019-04-29 標(biāo)簽:焊接波峰焊 1.5萬(wàn) 0

焊接薄板時(shí)最容易產(chǎn)生的變形是_薄板焊接如何防止變形

焊縫尺寸增加,變形隨之增大,但是過(guò)小的焊縫尺寸將降低結(jié)構(gòu)的承載能力,并使焊接接頭的冷卻速度加快,熱影響區(qū)硬度增高,容易產(chǎn)生裂紋等缺陷,因此應(yīng)在滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)承...

2019-08-05 標(biāo)簽:焊接焊接變形 1.5萬(wàn) 0

集成電路板如何焊接

如果可以判斷集成電路已經(jīng)損壞,需要更換該集成電路,可以使用鋒利的刀具把集成電路的管腳切斷,然后在使用烙鐵清理剩余在電路板上的管腳。

2019-05-17 標(biāo)簽:貼片焊接集成電路板 1.5萬(wàn) 0

焊接電弧的特性_焊接電弧的導(dǎo)電特性

焊接電弧的特性_焊接電弧的導(dǎo)電特性

焊接電弧的穩(wěn)定性是指電弧保持穩(wěn)定燃燒(不產(chǎn)生斷弧、飄移和磁偏吹等)的程度,即在電弧燃燒過(guò)程中,電弧能維持一定的長(zhǎng)度、不偏吹、不搖擺、不熄滅,電弧電壓和焊...

2019-12-27 標(biāo)簽:焊接焊接電弧 1.5萬(wàn) 0

白光T12烙鐵頭出現(xiàn)穿孔的現(xiàn)象的原因和解決方法

烙鐵頭穿孔,是一種腐蝕的現(xiàn)象,烙鐵頭的原材料為銅材,表面鍍有一層鍍鐵層,起保護(hù)作用,烙鐵頭發(fā)生穿孔,就是指烙鐵頭在高溫下,鐵發(fā)生氧化,溫度越高,氧化的速...

2020-06-02 標(biāo)簽:焊接烙鐵頭 1.5萬(wàn) 0

波峰焊接操作步驟及時(shí)間控制圖解

波峰焊接操作步驟及時(shí)間控制圖解

波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,主...

2017-12-20 標(biāo)簽:焊接波峰焊波峰焊接 1.5萬(wàn) 0

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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    SDK
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      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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