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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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外觀缺陷(表面缺陷)是指不用借助于儀器,從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部...
焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié),如果在這一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢,所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法,了...
電弧焊的原理是利用電弧放電(俗稱電弧燃燒)所產(chǎn)生的熱量將焊條與工件互相熔化并在冷凝后形成焊縫,從而獲得牢固接頭的焊接過程。
(1)每次焊接前,先用清潔的、擠干水分的濕海綿或濕布將烙鐵頭清理干凈;焊接中,先清潔烙鐵頭部的舊錫,再按照焊接步驟進行焊接;焊接結(jié)束后,先切斷電源,讓烙...
在焊接前的準(zhǔn)備工作做完后,首先準(zhǔn)備焊錫絲和電烙鐵,并清潔電烙鐵頭。
焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項關(guān)鍵工作,其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同,焊接工藝良莠不齊,容易存在很多...
2019-05-10 標(biāo)簽:焊接 1.4萬 0
焊錫槍采用輕巧型機構(gòu)設(shè)計,工作更輕松。操作簡單,容易完成焊接作業(yè)。可以單手操作出錫,焊接時可隨時觀察上錫情況,以確保錫量平衡,不易出錯。能使用直徑為0....
針對此問題,研發(fā)了一種銅鎳復(fù)合電極片,分別開有對應(yīng)的通孔,通孔處有鎳凸片用于與極柱進行焊接,從而兼具鎳的焊接性能與銅的導(dǎo)電性能。這種方式并未徹底解決導(dǎo)電...
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后檢查和維修比較困難,必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對B...
PCB焊接后出現(xiàn)板面發(fā)白現(xiàn)象的原因分析
有關(guān)焊接的各種允收標(biāo)準(zhǔn),以IPC-A-610“電子組裝件可接受條件”為最具權(quán)威性的國際規(guī)范,其中第10.4對清潔度有明確要求
理論上,熱電偶是冷端以0℃為標(biāo)準(zhǔn)進行測量的。然而,通常測量時儀表是處于室溫之下的,但由于冷端不為0℃,造成了熱電勢差減小,使測量不準(zhǔn),出現(xiàn)誤差。因此為減...
熱風(fēng)焊臺是通過熱空氣加熱焊錫來實現(xiàn)焊接功能的,黑盒子里面是一個氣泵,性能好的氣泵噪聲較小,氣泵的作用是不間斷地吹出空氣,氣流順著橡皮管流向前面的手柄,手...
焊接結(jié)晶裂紋的形成機理_防止焊接結(jié)晶裂紋的措施
結(jié)晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂,為縱向裂紋,有時也發(fā)生在焊縫內(nèi)部兩個柱狀晶之間,為橫向裂紋?;】恿鸭y是另一種形態(tài)的,常見的熱裂紋。
這里說的環(huán)保是指ROSH標(biāo)準(zhǔn),也就是常說的有鉛和無鉛的選擇,甚至是無鹵錫膏的選擇。很多出口的產(chǎn)品,都需要過通過ROSH標(biāo)準(zhǔn),所以在原材料選擇的時候,都必...
2020-04-26 標(biāo)簽:電子產(chǎn)業(yè)元件焊接 1.4萬 0
焊劑也叫釬劑,定義很廣泛,包括熔鹽、有機物、活性氣體、金屬蒸汽等,即除去母材和釬料外,泛指第三種用來降低母材和釬料界面張力的所有物質(zhì)。
PCB行業(yè)化錫是指其中一種表面處理方式,也就是說線路板在表面處理之前,除了表面的綠油區(qū)域,就剩余露出的焊盤區(qū)域了(直接是露裸的銅),為保證焊接的可靠性,...
本文首先介紹了電子束焊的焊接參數(shù),其次闡述了電子束焊的技術(shù)要求,最后介紹了電子束焊的特點。
導(dǎo)線與導(dǎo)線的繞接焊接”和“跨接導(dǎo)線的繞接焊接技術(shù)分析
導(dǎo)線與導(dǎo)線的的互聯(lián),可采用繞接的方法進行連接。繞接的的導(dǎo)線應(yīng)采用單股鍍銀銅線,在二根導(dǎo)線的端頭上彎繞6圈以上,但不允許進行密繞。這樣有利于焊料能潤濕到焊...
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