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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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?一、接地線施工的總體要求 1、接地線應(yīng)采取防止發(fā)生機(jī)械損傷和化學(xué)腐蝕的措施。在與公路、鐵路和管道等交叉及其他可能使接地線遭受損傷的地方,均應(yīng)用鋼管或角...
CO2氣體保護(hù)焊的焊接規(guī)范_CO2氣體保護(hù)焊的操作姿勢(shì)
CO2氣體保護(hù)焊時(shí),為了保證電弧的穩(wěn)定燃燒,一般采用直流反接,即焊件接負(fù)極,焊槍接正極。只有在堆焊或焊補(bǔ)鑄鋼件時(shí),才采用正接法。
涂覆工藝流程無(wú)論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝,其工藝流程都是相同的。工藝流程如下:
在焊接過(guò)程中對(duì)焊件進(jìn)行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時(shí)焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹,由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹,在焊接...
在拿到新烙鐵頭時(shí),裝好、通電、加熱、調(diào)溫進(jìn)入工作狀態(tài),在這個(gè)過(guò)程中有些使用者往往忽略了對(duì)新烙鐵頭的保護(hù)。
FPC,柔性電路板。一根FPC的電路數(shù)量可以超過(guò)100根,但只占據(jù)了0.2mm的厚度。雖然比排線貴,但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機(jī)、智能...
2018-04-11 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)焊接 2.2萬(wàn) 0
埋弧焊的焊接參數(shù)_埋弧焊的優(yōu)缺點(diǎn)
焊接電流是決定熔深的主要因素。在一定的范圍內(nèi),電流增加時(shí),焊縫的楚深‘和余高4都增加,而焊縫的熔寬B增加不大。增大焊接電流可以提高生產(chǎn)率,但在一定的焊速...
在名稱的上我們能很清楚的看出,兩者的區(qū)別:平焊和對(duì)焊。具體來(lái)說(shuō)平焊法蘭的接口端管徑和壁厚與所要焊接的管子一樣,是平鋪在一起進(jìn)行焊接。對(duì)焊法蘭則是內(nèi)孔加工...
元器件焊接中手工浸焊和自動(dòng)浸焊的步驟流程和操作要點(diǎn)
3)浸錫。用夾具夾住印制電路板的邊緣,以與錫鍋內(nèi)的焊錫液成30°~45°的傾角,且與焊錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi),浸入的深度以印制電路板厚度的50%~70%...
掌握好焊接的溫度和時(shí)間。在焊接時(shí),要有足夠的熱量和溫度。如溫度過(guò)低,焊錫流動(dòng)性差,很容易凝固,形成虛焊;如溫度過(guò)高,將使焊錫流淌,焊點(diǎn)不易存錫,焊劑分解...
首先,電路板制作廠家需要客戶提供的制作文件,也就是客戶畫(huà)出來(lái)的線路圖。這些線路圖包含了整個(gè)電路板的工作過(guò)程,即各個(gè)元器件之間的連接,簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō),就是哪條線...
焊臺(tái)使用不當(dāng)會(huì)影響使用壽命,還會(huì)影響焊接質(zhì)量。為此我們需要合理使用焊臺(tái)及電烙鐵。
在不少情況下,我們可能會(huì)因?yàn)橐恍┰驅(qū)⑴f手機(jī)廢棄,但其中一些零部件仍然是可以被重新利用的。本文將詳細(xì)介紹如何將舊手機(jī)攝像頭改裝為USB攝像頭的焊接方法。...
錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因是什么?該如何解決
錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中;或預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生錫珠?,F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結(jié)如下。
在SMT貼片加工的后端流程中,經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據(jù)釬料的熔點(diǎn),纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊,所用焊料...
焊接時(shí)熔滴金屬主要靠自重自然過(guò)渡,操作技術(shù)比較容易掌握,允許用較大直徑的焊條和較大的焊接電流。
焊接脆性斷裂的原因_預(yù)防焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂的措施
焊接結(jié)構(gòu)用材料的選擇原則是既要保證結(jié)構(gòu)的安全可靠使用,又要注重經(jīng)濟(jì)效果。首先應(yīng)保證該材料在使用溫度下具有合格的缺口沖擊韌度。
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