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標(biāo)簽 > 焊盤
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Cadence Allegro 22.1-1-3-將網(wǎng)絡(luò)顯示在焊盤、走線、銅皮上
Cadence Allegro 22.1-1-3-將網(wǎng)絡(luò)顯示在焊盤、走線、銅皮上
01005元件焊盤的設(shè)計(jì)建議采用BFG組合,印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil,開孔尺寸:寬9mil,長(zhǎng)10 mil,“居中”的方 式,即印刷鋼網(wǎng)開孔位置在焊盤的中...
就表面貼裝設(shè)備而言,關(guān)鍵的是把元件快速準(zhǔn)確地放置于印有錫膏的PCB焊盤上,即速度和準(zhǔn)確性指標(biāo)。由于設(shè)備的速度及準(zhǔn)確性與元件外形、元件可識(shí)別性、PCB材料...
當(dāng)元件間距為0.008″時(shí),沒有產(chǎn)生焊點(diǎn)橋連缺陷,但在氮?dú)庵谢亓骱褪褂弥竸┗钚暂^強(qiáng)的水溶性錫膏 會(huì)增加焊點(diǎn)橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...
應(yīng)用張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下,錫膏印刷的合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開孔是 在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎(chǔ)上加以比例縮放...
根據(jù)PCB的特點(diǎn)和制作工藝,我們知道它是通過一層一層黏合壓接而成,制造過程中會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生,而且焊盤 層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的,因此熱膨脹...
表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素,而再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā),結(jié)合...
PCB的基準(zhǔn)點(diǎn)是貼片機(jī)定位PCB主其他元件位置的基礎(chǔ),基準(zhǔn)點(diǎn)的形狀、位置設(shè)計(jì)和它的制造將直接影響貼 片的質(zhì)量。關(guān)于基準(zhǔn)點(diǎn)的描述按IPC“SMEMA F...
PCB加工十幾道工序會(huì),不可避免的會(huì)存在加工誤差,PCB制造行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn)通常是指標(biāo)準(zhǔn)的ISO、UL、等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。華秋PCB可實(shí)現(xiàn)的線寬公差范圍在±15...
采用內(nèi)部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因,造成該接地處于不良的狀態(tài)。而采用梅花孔焊盤,不管應(yīng)力如何變化,均能保證良好的接地。
2023-09-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤 1029 0
客戶有一個(gè)模塊,兩塊子板通過表貼棧接連接器(進(jìn)口))連接。產(chǎn)品經(jīng)過各類試驗(yàn)從未出現(xiàn)問題。兩年后,重新使用,某次加電報(bào)故,打開殼體,發(fā)現(xiàn)棧接連接器插頭端脫...
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識(shí),那么本篇內(nèi)容,小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向,為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對(duì)該內(nèi)容感...
pcb中的淚滴指的是什么 pcb淚滴怎么設(shè)計(jì)出來的
淚滴是額外的銅,直的或圓形的,位于焊盤或通孔與走線的連接處,或者當(dāng)走線在粗細(xì)之間過渡時(shí)。例如,如果你的部分走線寬度從 10 mil 變?yōu)?4 mil,則...
后序工藝的不同要求,確定光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,乳膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網(wǎng)印工藝...
信號(hào)層大部分位于這些金屬實(shí)體參考平面層之間,構(gòu)成對(duì)稱帶狀線或是非對(duì)稱帶狀線。此外,板子的上、下兩個(gè)表面(頂層和底層),主要用于放置元件的焊盤,其上也有一...
分析交流耦合電容的SMT焊盤效應(yīng) 分析B2B連接器的SMT焊盤效應(yīng)
在高頻領(lǐng)域,信號(hào)或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。一旦阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象,一部分信號(hào)被反射回發(fā)送端,剩余部分電磁波將繼續(xù)被傳輸?shù)浇邮斩恕?/p>
信號(hào)層大部分位于這些金屬實(shí)體參考平面層之間,構(gòu)成對(duì)稱帶狀線或是非對(duì)稱帶狀線。此外,板子的上、下兩個(gè)表面(頂層和底層),主要用于放置元件的焊盤,其上也有一...
徐斌:焊球開裂做紅墨水實(shí)驗(yàn)有說服力,焊球開裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么條件會(huì)導(dǎo)致? 徐斌:你們分板是怎么分的? 哲:銑刀,分板的應(yīng)...
隨著SMT的出現(xiàn),元器件直接貼裝在PCB上,盡管PCB不需要在焊盤上鉆插裝孔,但由于SMD具有面積大、引腳數(shù)量多、引腳間距密、PCB布線密集的特點(diǎn),因此...
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