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焊盤

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焊盤技術(shù)

Cadence Allegro 22.1-1-3-將網(wǎng)絡(luò)顯示在焊盤、走線、銅皮上

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2023-09-25 標(biāo)簽:Cadenceallegro焊盤 5216 0

對(duì)01005元件裝配的建議

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01005元件焊盤的設(shè)計(jì)建議采用BFG組合,印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil,開孔尺寸:寬9mil,長(zhǎng)10 mil,“居中”的方 式,即印刷鋼網(wǎng)開孔位置在焊盤的中...

2023-09-22 標(biāo)簽:貼片錫膏焊盤 3150 0

SMT回流焊溫度曲線分析解讀

SMT回流焊溫度曲線分析解讀

看錫膏類型,有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性,焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性...

2023-09-21 標(biāo)簽:PCB板smt焊盤 2836 0

貼片機(jī)檢測(cè)的理論依據(jù)

就表面貼裝設(shè)備而言,關(guān)鍵的是把元件快速準(zhǔn)確地放置于印有錫膏的PCB焊盤上,即速度和準(zhǔn)確性指標(biāo)。由于設(shè)備的速度及準(zhǔn)確性與元件外形、元件可識(shí)別性、PCB材料...

2023-09-20 標(biāo)簽:元件錫膏焊盤 477 0

對(duì)0201元件裝配工藝的總結(jié)

當(dāng)元件間距為0.008″時(shí),沒有產(chǎn)生焊點(diǎn)橋連缺陷,但在氮?dú)庵谢亓骱褪褂弥竸┗钚暂^強(qiáng)的水溶性錫膏 會(huì)增加焊點(diǎn)橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...

2023-09-20 標(biāo)簽:焊盤助焊劑焊點(diǎn) 1296 0

01005元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

01005元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

應(yīng)用張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下,錫膏印刷的合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開孔是 在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎(chǔ)上加以比例縮放...

2023-09-20 標(biāo)簽:錫膏焊盤鋼網(wǎng) 3371 0

PCB性能參數(shù)的影響

PCB性能參數(shù)的影響

根據(jù)PCB的特點(diǎn)和制作工藝,我們知道它是通過一層一層黏合壓接而成,制造過程中會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生,而且焊盤 層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的,因此熱膨脹...

2023-09-12 標(biāo)簽:電氣焊盤PCB 949 0

錫膏量與再流焊后焊點(diǎn)形貌關(guān)系分析

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表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素,而再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā),結(jié)合...

2023-09-12 標(biāo)簽:pcbsmt表面貼裝 1372 0

PCB焊盤圖形設(shè)計(jì)的影響

PCB焊盤圖形設(shè)計(jì)的影響

 PCB的基準(zhǔn)點(diǎn)是貼片機(jī)定位PCB主其他元件位置的基礎(chǔ),基準(zhǔn)點(diǎn)的形狀、位置設(shè)計(jì)和它的制造將直接影響貼 片的質(zhì)量。關(guān)于基準(zhǔn)點(diǎn)的描述按IPC“SMEMA F...

2023-09-11 標(biāo)簽:焊盤貼片機(jī)PCB 692 0

PCB工藝制程解析

PCB工藝制程解析

PCB加工十幾道工序會(huì),不可避免的會(huì)存在加工誤差,PCB制造行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn)通常是指標(biāo)準(zhǔn)的ISO、UL、等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。華秋PCB可實(shí)現(xiàn)的線寬公差范圍在±15...

2023-09-06 標(biāo)簽:pcb電路板蝕刻 1528 0

PCB焊盤還有這么講究

PCB焊盤還有這么講究

采用內(nèi)部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因,造成該接地處于不良的狀態(tài)。而采用梅花孔焊盤,不管應(yīng)力如何變化,均能保證良好的接地。

2023-09-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤 1029 0

表貼棧接連接器插頭脫落問題討論

表貼棧接連接器插頭脫落問題討論

客戶有一個(gè)模塊,兩塊子板通過表貼棧接連接器(進(jìn)口))連接。產(chǎn)品經(jīng)過各類試驗(yàn)從未出現(xiàn)問題。兩年后,重新使用,某次加電報(bào)故,打開殼體,發(fā)現(xiàn)棧接連接器插頭端脫...

2023-09-04 標(biāo)簽:連接器焊盤PCBA 957 0

PCB工藝制程能力介紹及解析(下)

PCB工藝制程能力介紹及解析(下)

上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識(shí),那么本篇內(nèi)容,小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向,為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對(duì)該內(nèi)容感...

2023-08-31 標(biāo)簽:焊盤工藝制程PCB 2240 0

pcb中的淚滴指的是什么 pcb淚滴怎么設(shè)計(jì)出來的

pcb中的淚滴指的是什么 pcb淚滴怎么設(shè)計(jì)出來的

淚滴是額外的銅,直的或圓形的,位于焊盤或通孔與走線的連接處,或者當(dāng)走線在粗細(xì)之間過渡時(shí)。例如,如果你的部分走線寬度從 10 mil 變?yōu)?4 mil,則...

2023-08-31 標(biāo)簽:pcbCAD焊盤 5002 0

PCB光繪(CAM)的操作流程,你都做到位了嗎?

后序工藝的不同要求,確定光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,乳膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網(wǎng)印工藝...

2023-08-29 標(biāo)簽:pcbCAM焊盤 3069 0

高速PCB多層板疊層設(shè)計(jì)原則

高速PCB多層板疊層設(shè)計(jì)原則

信號(hào)層大部分位于這些金屬實(shí)體參考平面層之間,構(gòu)成對(duì)稱帶狀線或是非對(duì)稱帶狀線。此外,板子的上、下兩個(gè)表面(頂層和底層),主要用于放置元件的焊盤,其上也有一...

2023-08-28 標(biāo)簽:焊盤去耦電容PCB 710 0

分析交流耦合電容的SMT焊盤效應(yīng) 分析B2B連接器的SMT焊盤效應(yīng)

分析交流耦合電容的SMT焊盤效應(yīng) 分析B2B連接器的SMT焊盤效應(yīng)

在高頻領(lǐng)域,信號(hào)或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。一旦阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象,一部分信號(hào)被反射回發(fā)送端,剩余部分電磁波將繼續(xù)被傳輸?shù)浇邮斩恕?/p>

2023-08-28 標(biāo)簽:pcbsmt焊盤 880 0

高速PCB多層板疊層設(shè)計(jì)原則

高速PCB多層板疊層設(shè)計(jì)原則

信號(hào)層大部分位于這些金屬實(shí)體參考平面層之間,構(gòu)成對(duì)稱帶狀線或是非對(duì)稱帶狀線。此外,板子的上、下兩個(gè)表面(頂層和底層),主要用于放置元件的焊盤,其上也有一...

2023-08-25 標(biāo)簽:焊盤去耦電容PCB 472 0

冷熱沖擊后,有什么原因會(huì)造成焊球開裂?

冷熱沖擊后,有什么原因會(huì)造成焊球開裂?

徐斌:焊球開裂做紅墨水實(shí)驗(yàn)有說服力,焊球開裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么條件會(huì)導(dǎo)致? 徐斌:你們分板是怎么分的? 哲:銑刀,分板的應(yīng)...

2023-08-24 標(biāo)簽:smtBGA焊盤 1957 0

SMT印制電路板概述

隨著SMT的出現(xiàn),元器件直接貼裝在PCB上,盡管PCB不需要在焊盤上鉆插裝孔,但由于SMD具有面積大、引腳數(shù)量多、引腳間距密、PCB布線密集的特點(diǎn),因此...

2023-08-22 標(biāo)簽:元器件smt焊盤 1153 0

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  • 海思
    海思
    +關(guān)注
  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
  • 數(shù)字隔離
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多,可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理,74ls74引腳圖及功能表,74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
  • 光模塊
    光模塊
    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
  • K60
    K60
    +關(guān)注
  • STM32單片機(jī)
    STM32單片機(jī)
    +關(guān)注
    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    +關(guān)注
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào),它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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    四軸飛行器
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    SDK
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      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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