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標(biāo)簽 > 焊盤
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大研智造:0.15mm 超細(xì)焊盤焊接的全球技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,電子設(shè)備正以前所未有的速度朝著小型化、高集成化的方向演進(jìn)。從我們?nèi)粘J褂玫闹悄苁謾C(jī)、智能手表,到醫(yī)療領(lǐng)域的精密植入式設(shè)備,再到...
大研智造激光焊錫機(jī):點(diǎn)亮PCB板0.6mm焊盤激光植球新征程
在電子制造領(lǐng)域,PCB板作為各類電子設(shè)備的核心部件,其制造工藝的精度與質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化邁進(jìn),對PCB板...
在電子設(shè)備日益小型化、高性能化的今天,微小間距設(shè)計成為了高難度PCB制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。今天來與捷多邦小編一起探索微小間距設(shè)計是什么吧。 微小間距設(shè)計,...
提升焊接可靠性!PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范詳解
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計中焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)是什么?PCB設(shè)計中焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。在電子制造領(lǐng)域,焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),...
焊盤(Pad)和過孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設(shè)計中扮演著不同的角色,它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計細(xì)節(jié)上。以下是對這...
SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過程中常見的缺陷主要包括以下幾種,以及相應(yīng)的解決方法: 一、元件立碑(Manhattan效應(yīng)) 缺陷描述 : 元器件在回流焊過...
功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優(yōu)?計算告訴你答案-電路設(shè)計知識點(diǎn)
Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而,由于其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和高密度的焊點(diǎn),BGA封裝的測試與驗(yàn)證變得尤為重要...
這是一篇面向神馬都不懂的小白玩家的PCB設(shè)計教程。希望能幫助大家快速上手PCB的設(shè)計。
2024-11-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計焊盤Altium Designer 2100 0
如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝
大家在使用TARGET軟件過程中,可能會對軟件的一些功能不盡熟知,比如在有些情況下,某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤,如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都...
CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解?
CSP(Chip Scale Package,芯片級封裝)技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),其焊端通常設(shè)計為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計不僅減小了封裝尺寸,...
SMT貼片加工中避免導(dǎo)通孔與焊盤的連接不良的有效方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時的不良如何避免?SMT避免焊盤不良的有效方。在SMT貼片加工中,為了避免導(dǎo)通孔與焊盤連接不良,需...
大研科技激光錫球焊接:微機(jī)電產(chǎn)品封裝的技術(shù)革新
大研科技的激光錫球焊接技術(shù)為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)封裝提供了一種高效、環(huán)保的解決方案,滿足了微電子行業(yè)對微型化和高性能的不斷追求,推動了智能制造的創(chuàng)新和發(fā)展。
CGD推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC封裝
為電動汽車、電動工具、筆記本電腦和手機(jī)應(yīng)用開發(fā)功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器 (2024年6月4日,英國劍橋訊)無...
PCB電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的組件,它承載并連接各種電子元件,從而實(shí)現(xiàn)電路的功能。那么你知道PCB電路板組成部分是什么嗎?來聽捷多邦小編為您解答...
SMT貼片加工中經(jīng)常會出現(xiàn)一些焊接缺陷,而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外,還有可能與 焊盤 的設(shè)計有關(guān),比如間距、大小、形...
BGA焊盤設(shè)計有什么要求?PCB設(shè)計BGA焊盤設(shè)計的基本要求
深圳清寶是擁有平均超過20年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計團(tuán)隊的專業(yè)PCB設(shè)計公司,可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計及PCB設(shè)計打樣服務(wù)。接下來為大家介紹BG...
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