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標簽 > 焊錫膏
焊錫膏也叫錫膏,主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。
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從焊錫膏到3D堆疊:材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則?
在摩爾定律逼近物理極限的當下,先進封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、3D堆疊、Chiplet...
2025-04-10 標簽:芯片半導(dǎo)體封裝焊錫膏 520 0
水溶性焊錫膏在5G通信、Mini/MicroLED顯示、先進封裝技術(shù)高速迭代的今天,電子元器件的尺寸已邁入微米級賽道,焊接工藝的精度與環(huán)保性成為產(chǎn)業(yè)升級...
焊錫膏會過期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個月至1年不等,更細的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會斷一些,3-6個月的存儲壽命。具體保質(zhì)期會受到多種因素的影響...
2024-10-09 標簽:焊錫膏 673 0
錫膏的選擇,有鉛錫膏與無鉛錫膏之間的比較,主要取決于具體的應(yīng)用場景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個因素。以下是對兩者優(yōu)缺點和工藝等詳細分析:
2024-08-26 標簽:焊錫膏 972 0
據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否(印刷精度)、錫膏量的多...
葡萄球效應(yīng)是指在SMT回流焊過程中,錫膏無法完全融化和潤濕焊盤,而形成一顆顆類似葡萄的小球,影響焊點的可靠性和外觀。葡萄球效應(yīng)的成因主要與錫膏的質(zhì)量、印...
一款合適的錫膏對生產(chǎn)效率會帶來巨大的提升,可以減少因為錫膏性能問題導(dǎo)致的工期延誤??蛻粼谶x擇錫膏產(chǎn)品是常常會遇到的問題就是,如何評估所選購焊錫膏綜合性能...
2024-03-20 標簽:焊錫膏 570 0
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工中使用焊錫膏與紅膠有什么區(qū)別?焊錫膏與紅膠的區(qū)別。在SMT加工中,使用焊錫膏與紅膠是常見的焊接材料,它們在...
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