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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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手指印對(duì)PCB電路板會(huì)產(chǎn)生哪些不良影響?
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講手指印對(duì)smt貼片加工的不良影響有哪些?手指印對(duì)SMT貼片加工的不良影響。SMT貼片加工是一種在電子元件表面直接安裝...
電路板設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵因素是什么
不要依賴自動(dòng)布線器做布線以外的事情;需要時(shí)手工調(diào)整導(dǎo)線尺寸,以確保設(shè)計(jì)中承載正確的電流。
PCB/FPC上市公司傳喜訊:結(jié)項(xiàng)!
公司首次公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)股票 4,396.00 萬(wàn)股,發(fā)行價(jià)格為人民幣 8.40 元/股,募集資金總額為369,264,000.00元,扣...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講蛇形走線設(shè)計(jì)在電路板布線中有什么用?蛇形走線設(shè)計(jì)在電路板布線中的作用。電路板設(shè)計(jì)中,布線方式的選擇對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的性能...
Nexperia發(fā)布微型無引腳邏輯IC,優(yōu)化汽車應(yīng)用
Nexperia近期推出了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些創(chuàng)新的邏輯IC專為汽車領(lǐng)域空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)...
戴盟機(jī)器人發(fā)布Sparky 1:人形機(jī)器人兩大陣營(yíng)已現(xiàn),要能跑能跳還是要心靈手巧
近日,人形機(jī)器人Figure 01爆火,引發(fā)了人們對(duì)未來人形機(jī)器人觸達(dá)生活的無限遐想。日前,戴盟(深圳)機(jī)器人科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱戴盟機(jī)器人)也發(fā)布了...
隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,電子科技領(lǐng)域的盛會(huì)——2024年德國(guó)慕尼黑電子展(electronica 2024)于近日在德國(guó)慕尼黑盛大開幕。作為全球...
PCB疊層設(shè)計(jì)需要注意的8個(gè)原則是那些
在設(shè)計(jì)PCB時(shí),需要考慮的一個(gè)最基本的問題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線層、接地平面和電源平面,而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確...
電子設(shè)備的“內(nèi)心戲”:處理器VS PCB,誰(shuí)才是“發(fā)熱”的幕后黑手?
在現(xiàn)代電子設(shè)備的復(fù)雜生態(tài)系統(tǒng)中,發(fā)熱現(xiàn)象是一個(gè)不可避免的問題。用戶經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)他們的設(shè)備在高負(fù)荷工作時(shí)變得炙熱,這種情況在使用智能手機(jī)、筆記本電腦甚至游戲...
華為“電路板組件、電子設(shè)備”專利發(fā)布,聚焦設(shè)備散熱問題
這份專利應(yīng)用的場(chǎng)景是顯示技術(shù)領(lǐng)域,旨在解決電子設(shè)備因過度發(fā)熱而影響其性能這一問題。具體來說,該電路板組件包括SoC電路和射頻電路,其中SoC電路位于第一...
華虹宏力“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法”專利獲授權(quán)
專利摘要據(jù)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成的方法中,半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括如下:第一夾雜著離子的電路板;位于基板內(nèi)的深谷結(jié)構(gòu)、機(jī)關(guān)和深深的凹槽結(jié)構(gòu)位于上方的雜質(zhì)區(qū)域切斷,位于...
物聯(lián)網(wǎng)如何做到長(zhǎng)久的發(fā)展
大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將需要掌握復(fù)雜性,所汲取的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)可能會(huì)有所幫助。
2020-03-19 標(biāo)簽:電路板物聯(lián)網(wǎng) 766 0
PCB原型制作過程不僅是隨機(jī)檢測(cè)錯(cuò)誤的過程。另一方面,它是一個(gè)關(guān)鍵步驟,包括幾個(gè)測(cè)試過程,如溫度變化測(cè)試、功率變化測(cè)試、抗沖擊測(cè)試等。所有這些測(cè)試都會(huì)檢...
就數(shù)字電路而言,首先先依序確定三件事情: 1. 確認(rèn)所有電源值的大小均達(dá)到設(shè)計(jì)所需。有些多重電源的系統(tǒng)可能會(huì)要求某些電源之間起來的順序與快慢有某種規(guī)范。...
在貼片電感的尺寸和形狀設(shè)計(jì)過程中,需要注意以下幾個(gè)方面,以確保電感能夠滿足電路的性能要求,并適應(yīng)電路板的空間布局: 1、封裝尺寸: 封裝尺寸是貼片電感設(shè)...
一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。
選擇正確的PCB材料對(duì)于一個(gè)應(yīng)用程序來說已經(jīng)很困難。熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)不僅會(huì)影響電路的阻抗和信號(hào)完整性,也是董事會(huì)的長(zhǎng)壽。
西湖大學(xué)正在研發(fā)微米級(jí)精度三維精密制造技術(shù)
西湖大學(xué)工學(xué)院特聘研究員周南嘉團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的這項(xiàng)微米級(jí)精度三維精密制造技術(shù),是目前國(guó)內(nèi)最高精度的電子3D打印技術(shù),以新材料作為突破3D打印精度極限的...
Ultra HDI PCB: 高技術(shù)要求,高制造標(biāo)準(zhǔn)
當(dāng)今的電子產(chǎn)品呈現(xiàn)出明顯的微型化趨勢(shì),元器件變得越來越小,這也對(duì)安裝元器件的電路板設(shè)計(jì)提出了新的要求。IPC正在制定Ultra HDI電路板的標(biāo)準(zhǔn),NC...
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