關(guān)于有記者詢問“有數(shù)據(jù)顯示，1至2月裝備制造業(yè)和高技術(shù)制造業(yè)投資顯著超越整個制造業(yè)投資增速。那么，這個領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀以及下階段如何培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)呢？”，劉蘇社詳細解答道：
2024-03-21 16:15:13
351 SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過程中，所有加工設備具有 全自動化、精密化、快速化 的特點。 那么在SMT加工前，對PCB來料有那些要求呢？貼片
2024-03-19 17:44:09636 
SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過程中，所有加工設備具有全自動化、精密化、快速化的特點。
那么在SMT加工前，對PCB來料有那些要求呢？貼片前
2024-03-19 17:43:01
HDI PCB，即高密度互連印刷電路板，是一種采用微孔技術(shù)制造的印刷電路板。它具有較高的線路密度、較小的孔徑和線寬，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對于小型化、高性能的需求。
2024-03-08 18:24:02572 
HDI板與普通pcb板有哪些不同
2024-03-01 10:51:17136 HDI板發(fā)展到幾階了？
2024-02-23 17:27:02164 hdi板與普通pcb有什么區(qū)別
2023-12-28 10:26:34617 pcb打樣對工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。
2023-12-25 15:54:39199 DFM軟件 ，支持HDI（盲、埋孔）多次層壓前預補償，且該工具可以用于輔助校驗生產(chǎn)工藝是否標準，其PCB裸板分析功能，包括 19大項52小項檢查 ，PCBA裝配分析功能，包括 10大項234小項分析
2023-12-25 14:12:44
DFM軟件 ，支持HDI（盲、埋孔）多次層壓前預補償，且該工具可以用于輔助校驗生產(chǎn)工藝是否標準，其PCB裸板分析功能，包括 19大項52小項檢查 ，PCBA裝配分析功能，包括 10大項234小項分析
2023-12-25 14:09:38
完整的地和電源平面。
3、為了防止串擾，本組內(nèi)信號不能和數(shù)據(jù)信號在同一個電阻排內(nèi)。
DDR信號等長約束，由于DDR工作頻率高，對信號等長有更嚴格的要求，實際的PCB設計中，對所有信號都進行等長控制是不太
2023-12-25 14:02:58
完整的地和電源平面。
3、為了防止串擾，本組內(nèi)信號不能和數(shù)據(jù)信號在同一個電阻排內(nèi)。
DDR信號等長約束，由于DDR工作頻率高，對信號等長有更嚴格的要求，實際的PCB設計中，對所有信號都進行等長控制是不太
2023-12-25 13:58:55
接口是一種常見的視頻接口，它是由VGA顯卡輸出的，VGA接口的PCB布局設計應該遵循一些規(guī)則和標準，以確保視頻信號的質(zhì)量和穩(wěn)定性，下面是一些常見的VGA接口PCB布局設計規(guī)則。
VGA接口由7條信號線
2023-12-25 13:44:27
接口是一種常見的視頻接口，它是由VGA顯卡輸出的，VGA接口的PCB布局設計應該遵循一些規(guī)則和標準，以確保視頻信號的質(zhì)量和穩(wěn)定性，下面是一些常見的VGA接口PCB布局設計規(guī)則。
VGA接口由7條信號線
2023-12-25 13:40:35
通過可落地的大數(shù)據(jù)平臺，力高技術(shù)切實助力電池安全智能運行。
2023-12-22 10:43:34538 具有重要意義。本文將詳細探討PCB光學定位的要求。 光學定位系統(tǒng)概述 PCB光學定位系統(tǒng)是一種基于機器視覺技術(shù)的自動化檢測系統(tǒng)，它通過高精度的相機和光源對PCB進行實時拍攝和圖像處理，實現(xiàn)對PCB的精確測量和定位。這種系統(tǒng)具有非接觸、高精度
2023-12-13 18:07:34551 HDI 布線的挑戰(zhàn)和技巧
2023-12-07 14:48:28177 什么是HDI板？HDI板中的一階，二階是怎么定義的？ HDI（High-Density Interconnect）是一種高密度互連技術(shù)，用于在電子設備中實現(xiàn)更多的線路和連接點。它利用微型孔徑
2023-12-07 09:59:281798 如何管理高密 HDI 過孔
2023-12-05 16:32:55190 
。因此，關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制，對最終產(chǎn)品的好壞起著尤為關(guān)鍵的作用。作為高可靠多層板制造商，華秋在6個關(guān)鍵品質(zhì)管控點進行質(zhì)量管理，從PCB材料及壓合、孔機加工及電鍍、布線設計、阻焊設計、表面處理技術(shù)、外形
2023-11-24 16:50:33
。因此，關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制，對最終產(chǎn)品的好壞起著尤為關(guān)鍵的作用。作為高可靠多層板制造商，華秋在6個關(guān)鍵品質(zhì)管控點進行質(zhì)量管理，從PCB材料及壓合、孔機加工及電鍍、布線設計、阻焊設計、表面處理技術(shù)、外形
2023-11-24 16:47:41
和失真。布局布線應該盡量對稱、平行、緊密、無扭曲和折疊等。
四、USB接口可制造性設計
1、焊盤設計
貼片焊盤設計應能滿足目標器件腳位的長、寬和間距的尺寸要求，插件焊盤應注意引腳孔大小設計，孔徑大插件
2023-11-21 17:54:30
PCB郵票孔的尺寸通常為0.020英寸或直徑0.5毫米，會根據(jù) PCB設計的而變化。PCB 郵票孔的尺寸由用于制造 PCB的材料厚度決定。
2023-11-19 12:41:261278 
PCB線路板HDI是一種高密度互連技術(shù)，用于制造復雜的多層PCB電路板。HDI技術(shù)可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說說PCB線路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02687 簡介：學會DIY小制作，帶動對編程的興趣，慢慢愛上編程，自我提高技術(shù)。
2023-11-15 14:32:18
0 在壓接端子前導體不應該上錫，除非另有規(guī)定。所有壓接必須符合制造商公布的要求，如壓接高度、拉力測試等。為了全面理解各項要求，需要詳細閱讀制造商的要求和說明書。
2023-11-09 14:24:30835 
現(xiàn)代科學技術(shù)的發(fā)展導致電子組件的小型化和SMT技術(shù)及設備在電子產(chǎn)品中的大量應用。SMT制造裝置具有全自動，高精度和高速的特性。由于自動化程度的提高，對PCB設計提出了更高的要求。PCB設計必須滿足SMT設備要求，否則會影響生產(chǎn)效率和質(zhì)量，甚至可能無法完成計算機自動SMT。
2023-11-08 10:24:52291 
普遍接受的印刷電路板的標準，講清楚這兩個問題。 ” 01 PCB的電氣間隙 安規(guī)距離要求在不同產(chǎn)品對應的安規(guī)標準中有明確規(guī)定，不在本文范圍。 PCB的電氣間隙要求主要參考IPC-2221b （印刷電路板設計通用標準）。IPC-2221b文件中還提供了海拔>3050m應用的PCB電氣間隙
2023-11-03 16:38:251632 
光編與磁編的主要區(qū)別在于精度，光編精度優(yōu)于磁編，即使是目前最高19位的磁編，在某些應用場合仍達不到行業(yè)的精度要求。例如，有軌跡要求的金屬雕刻、快速模切等高精高速高技術(shù)要求行業(yè)。
2023-10-29 11:12:57503 
pcb電源線過孔多大其實取決于您的文件要求，今天捷多邦小編就來跟大家說說pcb電源線過孔吧。
2023-10-25 10:45:37720 pcb電路板的制造流程
2023-10-19 10:09:01629 隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越復雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線密度越來越高
2023-10-18 16:20:03213 
其中，江西省信豐縣投資，生產(chǎn)，制造的pcb產(chǎn)品位于高新區(qū)綠色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，位于新豐高技術(shù)區(qū)深圳大路和溫州路交叉路。規(guī)劃用地158.5畝，總建筑面積約13.4萬平方米。
2023-10-16 09:37:01259 DFM軟件 ，支持HDI（盲、埋孔）多次層壓前預補償，且該工具可以用于輔助校驗生產(chǎn)工藝是否標準，其PCB裸板分析功能，包括 19大項52小項檢查 ，PCBA裝配分析功能，包括 10大項234小項分析
2023-10-13 10:31:12
DFM軟件 ，支持HDI（盲、埋孔）多次層壓前預補償，且該工具可以用于輔助校驗生產(chǎn)工藝是否標準，其PCB裸板分析功能，包括 19大項52小項檢查 ，PCBA裝配分析功能，包括 10大項234小項分析
2023-10-13 10:26:48
隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越復雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線密度越來越高
2023-10-13 10:26:14375 
隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越復雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線密度越來越高
2023-10-13 10:25:17219 
隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越復雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線密度越來越高
2023-10-12 19:15:02257 Gerber是事實上的PCB 數(shù)據(jù)工業(yè)標準，仍在廣泛應用。從1970 年問世的Gerber 原型到1992年的Gerber 274X ，雖經(jīng)不斷改良，但對于日趨復雜的設計，一些與PCB 加工和組裝的相關(guān)信息在Ger2ber 格式中仍無法表達或包含，例如PCB 板料類型、介質(zhì)厚度及工藝過程參數(shù)等。
2023-10-12 14:59:35257 
“智造時代”新面紗!臺灣高技9月25日邀您親臨蘇州工業(yè)制造展覽會
2023-09-23 10:24:43583 
筑高技術(shù)與全球客戶壁壘，科達利結(jié)構(gòu)件龍頭地位愈加穩(wěn)固。
2023-09-22 09:31:54720 PI薄膜具有優(yōu)良的力學性能、介電性能、化學穩(wěn)定性以及很高的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能，是目前世界上性能最好的超級工程高分子材料之一，被譽為“黃金薄膜”，與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料。
2023-09-19 17:01:02943 
DVCon China DVCon 中國設計與驗證大會 IC設計驗證領(lǐng)域最具影響力的會議DVCon China將于9月20日在上海舉辦，Dvcon在國際上已有超過20年的歷史， 作為 工業(yè)級的高技術(shù)
2023-09-13 16:15:01471 
hdi是pcb的什么種類?hdi即高密度互連板,是專為輕薄短小電子產(chǎn)品設計的緊湊型pcb線路板，目前hdi技術(shù)已經(jīng)被廣泛使用，與傳統(tǒng)的pcb相比，hdi的布線密度更高，具有體積小、重量輕、激光
2023-09-12 10:44:14996 釋放）、信號完整性等電氣特性，也要考慮機械結(jié)構(gòu)、大功耗芯片的散熱問題等。
本文對PCB的通用性布局做出一些建議，大家可以進行借鑒參考。
常規(guī)PCB布局規(guī)范要求
1、 閱讀設計說明文檔 ，滿足特殊結(jié)構(gòu)
2023-09-08 13:53:56
近日，深圳市泰高技術(shù)與深圳鎵宏半導體有限公司達成了一項全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在增強企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展能力，提升產(chǎn)品競爭力。
2023-09-08 10:29:34703 產(chǎn)品。HDI板一般采用積層法制造，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。華秋PCB可滿足1-3階制造。
2023-09-01 12:48:35332 
、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。華秋PCB可滿足1-3階制造。
（HDI的階數(shù)定義：從中心層到最外層，假如有N層連續(xù)用盲孔導通，則為(N-1)階）
3****表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內(nèi)最常
2023-08-28 13:55:03
，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)）。使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。HDI板一般采用積層法制造，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)
2023-08-25 11:28:28
據(jù)廣州高技術(shù)開發(fā)區(qū)發(fā)布消息，該基金在黃浦區(qū)，廣州高技術(shù)區(qū)注冊，規(guī)模達100億元，將以智能制造，先進制造及下一代信息技術(shù)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)為中心開展產(chǎn)業(yè)投資。這是目前中國國有資本風險投資基金在臺灣地區(qū)設立的唯一的子基金。
2023-08-25 09:37:58251 一個優(yōu)秀的工程師設計的產(chǎn)品一定是既滿足設計需求又滿足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設計，輔助PCB設計的相關(guān)工藝參數(shù)，使得生產(chǎn)出來的實物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學者
2023-08-25 09:35:03642 
高可靠多層板制造服務，專注于PCB研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質(zhì)，為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗，是全球30萬+客戶首選的PCB智造平臺。
同時，華秋的電子供應鏈業(yè)務涵蓋了電子產(chǎn)業(yè)中PCB電路板、電子
2023-08-11 11:35:05
氣體和加熱應用的盤管
我們一直與控制燃燒器的主要閥門制造商合作，使用簡單、雙或三繞組。適用于不同應用的線圈
Amisco為具有高技術(shù)含量的特殊應用設計不同的定制解決方案。
電磁閥線圈
設計和制造用于流體
2023-08-03 08:38:29
PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40
2023-07-28 14:54:07720 HDI的應用在電子行業(yè)越來越廣泛，尤其是在當前電子產(chǎn)品小型化的趨勢下。對于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設計會對成本產(chǎn)生很大影響。
2023-07-25 09:49:41164 
2023世界汽車制造技術(shù)暨智能裝備博覽會（簡稱：汽車制博會）將于7月27日在武漢國際博覽中心開展，臺灣高技受邀參展。
2023-07-12 14:21:25277 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計對尺寸和形狀有何要求?PCB設計對尺寸和形狀要求。PCB設計的簡單道理是必須適合其預期的應用，而不是相反。因此，作為PCB設計工程師，您會發(fā)現(xiàn)存在許多不同的PCB尺寸和形狀要求。接下來深圳PCBA加工公司為大家介紹下PCB設計對尺寸和形狀的要求。
2023-07-06 08:57:262212 如果您認為剛性PCB制造過程很復雜，那么柔性PCB制造似乎處于另一個復雜程度。然而，標準剛性電路板制造中使用的許多相同步驟在概念上與柔性PCB制造類似。本指南概述了柔性PCB制造過程中實施的所有步驟。這些過程與剛性PCB制造過程非常相似，但涉及不同的材料集。
2023-06-30 09:56:52867 
的設計概念，它們關(guān)注的是PCB設計的可制造性和可組裝性。 DFF（Design for Fabrication）是指在PCB設計階段考慮到PCB制造的要求和限制，以確保設計的可實施性和可制造性。DFF
2023-06-29 09:43:54604 ? 隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越復雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線密度越來越高
2023-06-29 08:44:40777 
PCB基板是當前Mini-LED基板的主流方案，相較玻璃基板，PCB工藝成熟，在成本和良率上具有優(yōu)勢。從成本結(jié)構(gòu)看，PCB在小間距LED的成本中約占10%，僅次于LED燈珠。Mini-LED對PCB的制程難度和精度要求較高，以高層PCB和高端HDI為主。
2023-06-25 16:00:20386 
高技術(shù)制造業(yè)快速增長 盡管在經(jīng)濟不太景氣的大環(huán)境下，但是我國高技術(shù)制造業(yè)持續(xù)快速增長的勢頭沒有停止。而且制造業(yè)高端化、智能化、綠色化的態(tài)勢正在不斷深入；升級轉(zhuǎn)型的步伐堅定有力。 根據(jù)是新聞聯(lián)播的報道
2023-06-19 10:48:192475 
平板及ARM PC等場景，令現(xiàn)場的的參展人員頻頻駐足觀看。
【RK3588Demo板】
此外，現(xiàn)場還展出了雙面板、四層板等多塊PCB板，在 PCB 制造領(lǐng)域，華秋電路致力于為行業(yè)提供高可靠多層板制造
2023-06-16 15:43:00
平板及ARM PC等場景，令現(xiàn)場的的參展人員頻頻駐足觀看。
【RK3588Demo板】
此外，現(xiàn)場還展出了雙面板、四層板等多塊PCB板，在 PCB 制造領(lǐng)域，華秋電路致力于為行業(yè)提供高可靠多層板制造
2023-06-16 15:10:48
是0.15mm，低于0.15mm的孔則需要采用激光鉆孔。激光鉆孔其優(yōu)勢在于非接觸式加工無應力，不會使板子變形，目前華秋激光鉆孔最小可以做到0.075mm，激光鉆孔廣泛應用于在高密度高精度PCB、HDI的制造
2023-06-16 11:37:34
大家。
一、對PCB板廠孔技術(shù)的要求
盲埋孔： 5G產(chǎn)品功能提升功能提升，對PCB高密度要求提高，多階HDI產(chǎn)品甚至任意順序互連的產(chǎn)品越來越被需求，目前大多PCB板廠，1-3階HDI趨向成熟，但更加
2023-06-09 14:19:34
大家。
一、對PCB板廠孔技術(shù)的要求
盲埋孔： 5G產(chǎn)品功能提升功能提升，對PCB高密度要求提高，多階HDI產(chǎn)品甚至任意順序互連的產(chǎn)品越來越被需求，目前大多PCB板廠，1-3階HDI趨向成熟，但更加
2023-06-09 14:08:34
規(guī)劃
合理的布線規(guī)劃在設計后期和制造過程中非常重要，可以通過使用高密度布線技術(shù)和合理引出線路等方法來提高 PCB 的性能和可制造性。目前行業(yè)內(nèi)大部分制造的制成能力是線寬線距3/3mil，線寬線距越小
2023-05-30 19:52:30
，就會加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便PCBA加工，PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求，接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下PCBA加工對PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:361114 根據(jù)不同電子設備使用要求，從層數(shù)和技術(shù)特點角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI（高密度互聯(lián)）板、IC 封裝基板等六個主要細分產(chǎn)品。
2023-05-23 12:29:313957 
RK3588開發(fā)產(chǎn)品的規(guī)范性，對所設計的PCB可靠性進行監(jiān)控，規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設計，規(guī)定PCB工藝設計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品
2023-05-12 11:49:12
RK3588開發(fā)產(chǎn)品的規(guī)范性，對所設計的PCB可靠性進行監(jiān)控，規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設計，規(guī)定PCB工藝設計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品
2023-05-12 11:46:50
普遍接受的印刷電路板的標準，講清楚這兩個問題。
01
PCB的電氣間隙
安規(guī)距離要求在不同產(chǎn)品對應的安規(guī)標準中有明確規(guī)定，不在本文范圍。
PCB的電氣間隙要求主要參考IPC-2221b
2023-05-06 10:55:44
供 高品質(zhì)FPC制造服務 。無論是單層/雙面/多層(高至6層)FPC，華秋均能制造生產(chǎn)。此外，華秋還能提供高難度的軟硬結(jié)合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結(jié)合板(高至20層)，滿足市場多元化的需求。
歡迎咨詢：https://www.hqpcb.com/?pcb_dzfsy
2023-05-04 13:57:06
器件尺寸與間距減小，產(chǎn)品的成本趨于增高，這是加工與產(chǎn)品制造技術(shù)高成本的結(jié)果。設計師必須對制造成本，可加工性與可靠性進行巧妙處理。
為了支持 BGA 器件的基本物理結(jié)構(gòu)，必須采用先進的 PCB
2023-04-25 18:13:15
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時所能達到的技術(shù)水平，否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
的基本要求
?質(zhì)量保障要求
汽車PCB制造商應遵守ISO9001的規(guī)定。PCB制造商完全符合ISO9001：2008質(zhì)量管理體系，并致力于在制造和組裝方面遵守最嚴格的標準。
汽車產(chǎn)品有其
2023-04-24 16:34:26
印刷技術(shù)引起的問題占所有表面組裝質(zhì)量問題的70％，而沒有考慮PCB設計或組件和印刷板的質(zhì)量。在印刷過程中，錯位，邊緣塌陷，粘附和印刷不足均屬于失格，具有這些缺陷的PCB必須進行返工。特定的檢查標準應與
2023-04-24 16:31:26
集成電路可以加快組裝時間，并將部分測試要求轉(zhuǎn)移給IC制造商。因此，注意PCB組件數(shù)量和類型可能是最重要的步驟。降低整體PCB生產(chǎn)成本。簡而言之，如果最終設計不需要零件，則取消零件將降低BOM成本，減少
2023-04-21 15:57:33
，以印制電路板。制造商將使用這些膠片對PCB成像。盡管它是激光打印機，但它不是標準的激光打印機。繪圖儀使用難以置信的精確印刷技術(shù)來提供PCB設計的高度詳細的膠片?！ ∽罱K產(chǎn)品將得到帶有黑色油墨的PCB
2023-04-21 15:55:18
i.MX6 Ultra Lite 的 PCB 封裝和原理圖
2023-04-20 13:31:05
?！ ⒃O計保存為一個Gerber文件。這是PCB制造商的行業(yè)標準。Gerber文件應該有許多層。0層應該顯示板輪廓的尺寸。第1層應該有銅線的圖案。第二層應該有鉆孔的設計。 創(chuàng)建一個包含關(guān)于板尺寸和層
2023-04-17 15:07:14
，高可靠性不是一句空洞的口號，而是一個言之必行的莊重承諾。華秋以“高可靠多層板制造商”作為經(jīng)營理念，主打高端多層 PCB，潛心鉆研 HDI 板，不斷打磨極致工藝能力，對關(guān)鍵工序進行質(zhì)量控制。此外，華秋在各制造
2023-04-14 11:27:20
信息社會的基石，對加快工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、提升核心競爭力具有重要戰(zhàn)略意義。開展集成電路標準化工作是貫徹落實國家標準化發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措，對推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要作用。強化集成電路先進技術(shù)和標準融合，以高標準助力高技術(shù)創(chuàng)新，有
2023-04-11 14:43:48625 服務。無論是單層/雙面/多層(高至6層)FPC，華秋均能制造生產(chǎn)。此外，華秋還能提供高難度的軟硬結(jié)合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結(jié)合板(高至20層)，滿足市場多元化的需求。歡迎咨詢：https://www.hqpcb.com/?pcb_dzfsy
2023-04-11 10:32:34
三次積層印制板或超過三次積層以上的PCB板，按照上述提供的設計理念，同樣可以進行優(yōu)化，完整的三次積層的HDI板件，整個完整生產(chǎn)流程的，就需 要4次壓合，如果能考慮類似上面一次積層板件或二次積層板件的設計思路的話，完全可以減少一次壓合的生產(chǎn)流程，從而提高了板件成品率。
2023-04-07 10:18:29557 HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分？？最有有鉆孔建構(gòu)圖說明，謝謝！
2023-04-06 17:45:00
PCB制造線路偏心是什么原因?qū)е碌?？有誰可以解答一下嗎？
2023-04-06 16:03:10
什么樣的PCB板才叫高頻板？什么樣的PCB板才叫HDI板？他們跟普通的雙面板有什么樣的區(qū)別？ 還有就是什么叫普通雙面板？
2023-04-06 16:00:57
PCB線路板制造切片每個步驟的注意事項是什么？
2023-04-06 15:48:14
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
和孔的電鍍等。穩(wěn)健地產(chǎn)出高可靠 HDI 須建立一整套“規(guī)范、高效、協(xié)同、可控”的管理程序，要求工廠必須全方位管控“工程設計、生產(chǎn)物料、制造設備、流程工藝、品保設施、生產(chǎn)環(huán)境、管理體系、團隊素質(zhì)”等
2023-03-31 13:48:19
粗劣，又或是沒有結(jié)合實際工藝標準進行合理建議。所以為了長期有效的幫助工程師們，高效優(yōu)化并快速設計復雜的PCB板，我們花了3個月時間，整理出一份詳細、精確、完整的PCB可制造性設計實用案例合集。這份手冊
2023-03-30 20:13:57
和孔的電鍍等。穩(wěn)健地產(chǎn)出高可靠 HDI 須建立一整套“規(guī)范、高效、協(xié)同、可控”的管理程序，要求工廠必須全方位管控“工程設計、生產(chǎn)物料、制造設備、流程工藝、品保設施、生產(chǎn)環(huán)境、管理體系、團隊素質(zhì)”等
2023-03-30 18:21:14
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