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電鍍銅

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電鍍銅技術(shù)

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2018-08-01 標(biāo)簽:焊接電鍍銅 3.1萬 0

PCB廠家為您解析這神奇的工藝—沉銅(PTH)

經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)...

2018-10-19 標(biāo)簽:PCB線路板電鍍銅 1.1萬 0

分析PCB制板電鍍銅故障原因及預(yù)防措施

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2019-01-10 標(biāo)簽:PCB電鍍銅 8812 0

淺談pcb線路板的脈沖電鍍技術(shù)

脈沖電鍍技術(shù),早已運用于電鑄成型工藝中,是比較成熟的技術(shù)。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進行大量的工藝試驗。因脈沖電源不同于一般的直流電源,它是通過一個...

2020-09-14 標(biāo)簽:整流器線路板電鍍銅 6675 0

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2018-03-12 標(biāo)簽:pcb電鍍銅 5816 0

取代氰化物鍍銅工藝的新工藝無氰鍍銅技術(shù)的一些發(fā)展情況

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2018-05-19 標(biāo)簽:電鍍銅鍍銅工藝 5808 0

導(dǎo)電膏塞孔替代電鍍銅制作任意層互連印制板時的可靠性及其對電性能的影響

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一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案

曾有客戶寄希望于加大圖電前處理的微蝕量能除去孔內(nèi)阻鍍層,但遺憾的是于事無補,反倒落下微蝕過度而導(dǎo)致孔無銅。正確的解決方法應(yīng)該是強化顯影干制程的保養(yǎng),同時...

2018-08-22 標(biāo)簽:PCB電鍍銅 5133 0

建立模型對電鍍銅減銅針孔產(chǎn)生的原因進行探討

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目前,業(yè)內(nèi)普遍采用減薄銅工藝使面銅厚度減少來實現(xiàn)精細(xì)線路的制作。實際生產(chǎn)中電鍍銅減銅后的板面會出現(xiàn)針孔,從而使精細(xì)電路存在導(dǎo)損、開路等品質(zhì)缺陷。這給精細(xì)...

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一些肉眼看不見的PCB失效問題詳細(xì)資料分析

1電鍍銅延展性不佳或板材Z-CTE較大,造成孔中間的孔銅全周拉斷且斷口較大,如圖10所示: 2金屬疲勞產(chǎn)生的微裂,呈45°斜向微裂,常沿著晶格出現(xiàn),經(jīng)...

2018-12-31 標(biāo)簽:PCB電鍍銅IPC 4334 0

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電鍍銅資料下載

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類別:電子資料 2022-10-24 標(biāo)簽:電鍍銅 565 0

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電鍍銅資訊

PCB板鉆孔孔徑公差是多少

如果是金屬化鉆孔,我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后,然后電鍍一層銅箔在孔壁上,那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm,即鉆刀需要用0.2-...

2022-12-22 標(biāo)簽:pcb電鍍銅過孔 6435 0

PCB生產(chǎn)中圖形電鍍銅常見的問題有哪一些

隨著行業(yè)競爭的愈發(fā)激烈,印制電路板的制造商不斷以降低成本來提高產(chǎn)品質(zhì)量,追求零缺陷,以質(zhì)優(yōu)價廉取勝。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcb電鍍銅PCB打樣 5775 0

鍍銅技術(shù)在PCB工藝中容易遇到什么問題

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2019-08-21 標(biāo)簽:pcb電鍍銅 2864 0

光伏技術(shù)路線的終局 電鍍銅是否實現(xiàn)量產(chǎn)

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2022-09-29 標(biāo)簽:光伏電鍍銅 2848 0

超詳攻略:電路板pcb電鍍銅

PCB電鍍銅在PCB電路板制造中扮演著關(guān)鍵角色。其主要作用包括形成均勻的導(dǎo)電層,在絕緣基材表面建立連接各個元件和電路所需的導(dǎo)電路徑。這一過程利用電化學(xué)原...

2024-04-26 標(biāo)簽:PCB電路板電路設(shè)計 2799 0

PCB電鍍銅故障是由于什么引起的

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2019-08-23 標(biāo)簽:pcb電鍍銅 2272 0

電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析

電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析   本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象,分析原因。   目

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2023-06-25 標(biāo)簽:光伏電池電鍍銅電池 997 0

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