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標(biāo)簽 > 電鍍銅
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化學(xué)沉銅:通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng),新生成的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng),使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可...
經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)...
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能,并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電...
脈沖電鍍技術(shù),早已運用于電鑄成型工藝中,是比較成熟的技術(shù)。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進行大量的工藝試驗。因脈沖電源不同于一般的直流電源,它是通過一個...
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能,并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電...
取代氰化物鍍銅工藝的新工藝無氰鍍銅技術(shù)的一些發(fā)展情況
以氰化物為配位體(絡(luò)合劑)的堿性鍍銅工藝一直是主流的多種鍍層的打底鍍層和預(yù)鍍工藝。由于環(huán)境保護和操作安全的考慮,氰化物的使用已經(jīng)受到了嚴(yán)格的限制。因此開...
導(dǎo)電膏塞孔替代電鍍銅制作任意層互連印制板時的可靠性及其對電性能的影響
圖4為不同CTE材料1階盲孔設(shè)計對應(yīng)-55℃-125℃溫度條件,200次溫沖循環(huán)阻值變化關(guān)系曲線。相同設(shè)計下,隨著盲孔塞孔材料與板材之間CTE差異的增大...
2019-01-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計信號完整性電鍍銅 5719 0
一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案
曾有客戶寄希望于加大圖電前處理的微蝕量能除去孔內(nèi)阻鍍層,但遺憾的是于事無補,反倒落下微蝕過度而導(dǎo)致孔無銅。正確的解決方法應(yīng)該是強化顯影干制程的保養(yǎng),同時...
目前,業(yè)內(nèi)普遍采用減薄銅工藝使面銅厚度減少來實現(xiàn)精細(xì)線路的制作。實際生產(chǎn)中電鍍銅減銅后的板面會出現(xiàn)針孔,從而使精細(xì)電路存在導(dǎo)損、開路等品質(zhì)缺陷。這給精細(xì)...
1電鍍銅延展性不佳或板材Z-CTE較大,造成孔中間的孔銅全周拉斷且斷口較大,如圖10所示: 2金屬疲勞產(chǎn)生的微裂,呈45°斜向微裂,常沿著晶格出現(xiàn),經(jīng)...
如果是金屬化鉆孔,我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后,然后電鍍一層銅箔在孔壁上,那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm,即鉆刀需要用0.2-...
隨著行業(yè)競爭的愈發(fā)激烈,印制電路板的制造商不斷以降低成本來提高產(chǎn)品質(zhì)量,追求零缺陷,以質(zhì)優(yōu)價廉取勝。
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結(jié)...
光伏技術(shù)路線的終局 電鍍銅是否實現(xiàn)量產(chǎn)
電鍍銅的最大缺點就是設(shè)備難、設(shè)備貴、良率低和環(huán)境污染大,其他全是優(yōu)點。而銀包銅最大的缺點就是他畢竟還要用到銀,其他的全是優(yōu)點。所以我覺得大概率在短期之內(nèi)...
PCB電鍍銅在PCB電路板制造中扮演著關(guān)鍵角色。其主要作用包括形成均勻的導(dǎo)電層,在絕緣基材表面建立連接各個元件和電路所需的導(dǎo)電路徑。這一過程利用電化學(xué)原...
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能。
電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析 本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象,分析原因。 目
電鍍銅是一種完全無銀化的顛覆性降本技術(shù)。從作業(yè)原理來看,它在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,進而收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。和傳統(tǒng)技術(shù)相比,...
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