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標簽 > 電鍍銅
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行家談PCB生產(chǎn)中圖形電鍍銅的常見缺陷及故障排除
刷板清潔處理后表面麻點仍然存在,但已基本磨平不如退完錫后明顯。此現(xiàn)象出現(xiàn)后首先想到電鍍銅溶液問題,因為出現(xiàn)故障的前一天剛對溶液進行活性炭處理
這是一種全新領域的薄形多層板做法,早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程,系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開始試產(chǎn)的,該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎,...
國產(chǎn)化超薄晶圓減薄拋光設備已實現(xiàn)了量 產(chǎn)應用,實現(xiàn)了國際同類設備的高性能水平。
脈沖電鍍技術,早已運用于電鑄成型工藝中,是比較成熟的技術。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進行大量的工藝試驗。因脈沖電源不同于一般的直流電源,它是通過一個...
目前,業(yè)內普遍采用減薄銅工藝使面銅厚度減少來實現(xiàn)精細線路的制作。實際生產(chǎn)中電鍍銅減銅后的板面會出現(xiàn)針孔,從而使精細電路存在導損、開路等品質缺陷。這給精細...
導電膏塞孔替代電鍍銅制作任意層互連印制板時的可靠性及其對電性能的影響
圖4為不同CTE材料1階盲孔設計對應-55℃-125℃溫度條件,200次溫沖循環(huán)阻值變化關系曲線。相同設計下,隨著盲孔塞孔材料與板材之間CTE差異的增大...
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電...
1電鍍銅延展性不佳或板材Z-CTE較大,造成孔中間的孔銅全周拉斷且斷口較大,如圖10所示: 2金屬疲勞產(chǎn)生的微裂,呈45°斜向微裂,常沿著晶格出現(xiàn),經(jīng)...
經(jīng)前處理堿性除油極性調整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質量至關...
一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案
曾有客戶寄希望于加大圖電前處理的微蝕量能除去孔內阻鍍層,但遺憾的是于事無補,反倒落下微蝕過度而導致孔無銅。正確的解決方法應該是強化顯影干制程的保養(yǎng),同時...
取代氰化物鍍銅工藝的新工藝無氰鍍銅技術的一些發(fā)展情況
以氰化物為配位體(絡合劑)的堿性鍍銅工藝一直是主流的多種鍍層的打底鍍層和預鍍工藝。由于環(huán)境保護和操作安全的考慮,氰化物的使用已經(jīng)受到了嚴格的限制。因此開...
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電...
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