PCB廠家為您解析這神奇的工藝—沉銅（PTH）

經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)...

2018-10-19 標(biāo)簽：PCB線路板電鍍銅 1.1萬(wàn) 0

分析PCB制板電鍍銅故障原因及預(yù)防措施

硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電...

2019-01-10 標(biāo)簽：PCB電鍍銅 8827 0

淺談pcb線路板的脈沖電鍍技術(shù)

脈沖電鍍技術(shù)，早已運(yùn)用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術(shù)。但運(yùn)用在高縱橫比小孔電鍍還必須進(jìn)行大量的工藝試驗(yàn)。因脈沖電源不同于一般的直流電源，它是通過(guò)一個(gè)...

2020-09-14 標(biāo)簽：整流器線路板電鍍銅 6688 0

如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量

硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電...

2018-03-12 標(biāo)簽：pcb電鍍銅 5821 0

取代氰化物鍍銅工藝的新工藝無(wú)氰鍍銅技術(shù)的一些發(fā)展情況

以氰化物為配位體(絡(luò)合劑)的堿性鍍銅工藝一直是主流的多種鍍層的打底鍍層和預(yù)鍍工藝。由于環(huán)境保護(hù)和操作安全的考慮，氰化物的使用已經(jīng)受到了嚴(yán)格的限制。因此開(kāi)...

2018-05-19 標(biāo)簽：電鍍銅鍍銅工藝 5818 0

一種漸薄類型的孔無(wú)銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案

曾有客戶寄希望于加大圖電前處理的微蝕量能除去孔內(nèi)阻鍍層，但遺憾的是于事無(wú)補(bǔ)，反倒落下微蝕過(guò)度而導(dǎo)致孔無(wú)銅。正確的解決方法應(yīng)該是強(qiáng)化顯影干制程的保養(yǎng)，同時(shí)...

2018-08-22 標(biāo)簽：PCB電鍍銅 5139 0

一些肉眼看不見(jiàn)的PCB失效問(wèn)題詳細(xì)資料分析

1電鍍銅延展性不佳或板材Z-CTE較大，造成孔中間的孔銅全周拉斷且斷口較大，如圖10所示： 2金屬疲勞產(chǎn)生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿著晶格出現(xiàn)，經(jīng)...

2018-12-31 標(biāo)簽：PCB電鍍銅IPC 4340 0

行家談PCB生產(chǎn)中圖形電鍍銅的常見(jiàn)缺陷及故障排除

刷板清潔處理后表面麻點(diǎn)仍然存在，但已基本磨平不如退完錫后明顯。此現(xiàn)象出現(xiàn)后首先想到電鍍銅溶液?jiǎn)栴}，因?yàn)槌霈F(xiàn)故障的前一天剛對(duì)溶液進(jìn)行活性炭處理

2023-11-17 標(biāo)簽：電鍍銅溶液PCB 3257 0

TSV制造關(guān)鍵工藝流程 TSV關(guān)鍵設(shè)備具體應(yīng)用

國(guó)產(chǎn)化超薄晶圓減薄拋光設(shè)備已實(shí)現(xiàn)了量 產(chǎn)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了國(guó)際同類設(shè)備的高性能水平。

2023-02-20 標(biāo)簽：電鍍銅TSV 2633 0

線路板PCB加工特殊制程

這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開(kāi)始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，...

2023-08-21 標(biāo)簽：線路板電鍍銅蝕刻 989 0