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      標(biāo)簽　>　硅片

      硅片

      +關(guān)注13人關(guān)注

      　硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上，已能集成16萬(wàn)個(gè)晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

      文章：363個(gè) 瀏覽：35155次 帖子：6個(gè)

      硅片資訊

      光伏行業(yè)將迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間

      2020年是光伏類上市公司表現(xiàn)強(qiáng)勁的一年。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上，從上游的多晶硅、硅片，到中游的光伏玻璃、電池片，再到下游的逆變器、組件等，各類上市公司均得到了...

      2020-11-19 標(biāo)簽：電源光伏硅片 2537 0

      中環(huán)股份:專注單晶硅的研發(fā)和生產(chǎn)

      11月16日，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)上問(wèn)及中環(huán)股份8英寸與12英寸的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能以及未來(lái)進(jìn)展等問(wèn)題。

      2020-11-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體硅片 2333 0

      晶盛機(jī)電:12英寸加工設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化正在加速推進(jìn)

      近日，晶盛機(jī)電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司通過(guò)承擔(dān)國(guó)家科技重大02專項(xiàng)“300mm硅單晶直拉生長(zhǎng)裝備的開(kāi)發(fā)”和“8英寸區(qū)熔硅單晶爐國(guó)產(chǎn)設(shè)備研制”兩項(xiàng)課題為基...

      2020-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC硅片 2563 0

      2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

      2019年新材料在線編寫(xiě)了《2019年全球新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》和《2019年全球5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》，受到了行業(yè)廣泛好評(píng)，累計(jì)閱讀次數(shù)超過(guò)10...

      2020-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電硅片 1.8萬(wàn) 0

      一度獲得狂熱投資與重點(diǎn)關(guān)注的國(guó)產(chǎn)硅片現(xiàn)狀

      一度獲得狂熱投資與重點(diǎn)關(guān)注的國(guó)產(chǎn)硅片現(xiàn)狀

      今年以來(lái)，科創(chuàng)板、5G、新基建、功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)領(lǐng)域一波接一波，讓人應(yīng)接不暇。近日，山東有研硅片項(xiàng)目通線量產(chǎn)以及徐州鑫晶大硅片成功下線...

      2020-11-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體硅片 2372 0

      一顆芯片的從無(wú)到有，從有需求到最終應(yīng)用

      一顆芯片從無(wú)到有，從有需求到最終應(yīng)用，經(jīng)歷的是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，作為人類科技巔峰之一的芯片，凝聚了人們的智慧，而芯片產(chǎn)業(yè)鏈也是極其復(fù)雜的，在此，我大致把它...

      2020-11-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 3407 0

      300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)仍在產(chǎn)能爬坡階段

      當(dāng)下，300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)仍在產(chǎn)能爬坡階段，固定成本攀升，研發(fā)投入加碼，公司短期盈利仍然承壓。

      2020-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 2914 0

      山東硅片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

      據(jù)齊魯網(wǎng)閃電新聞近日?qǐng)?bào)道，山東頭號(hào)重點(diǎn)項(xiàng)目集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項(xiàng)目一期工程，經(jīng)過(guò)18個(gè)月的緊張施工建設(shè)，10月16日正式實(shí)現(xiàn)通線量產(chǎn)，填補(bǔ)了...

      2020-10-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅片 2103 0

      半導(dǎo)體大硅片是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩？

      半導(dǎo)體大硅片是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩？

      對(duì)于芯片項(xiàng)目爛尾的現(xiàn)象，國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋10月20日在新聞發(fā)布會(huì)回應(yīng)稱，對(duì)造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險(xiǎn)的，將予以通報(bào)問(wèn)責(zé)。 集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)...

      2020-10-30 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 5580 0

      鑫晶半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)通線量產(chǎn)

      10月20日，徐州日?qǐng)?bào)報(bào)道，10月16日，省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目徐州鑫晶半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目一期工程，經(jīng)過(guò)26個(gè)月的緊張施工建設(shè)，實(shí)現(xiàn)通線量產(chǎn)。 ...

      2020-10-30 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 3876 0

      異質(zhì)結(jié)電池是什么有什么特點(diǎn)

      什么是異質(zhì)結(jié)電池？它有什么特點(diǎn)？異質(zhì)結(jié)電池轉(zhuǎn)換效率高，拓展?jié)摿Υ?，工藝?jiǎn)單并且降本路線清晰，契合了光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律，是最有潛力的下一代電池技術(shù)。目前正...

      2020-10-25 標(biāo)簽：硅片電池 4.4萬(wàn) 1

      二維半導(dǎo)體能拯救摩爾定律嗎？

      過(guò)去多年里，半導(dǎo)體行業(yè)見(jiàn)證了集成到硅微芯片中的晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环F(xiàn)在，這種狀態(tài)正在逐漸減弱，研究人員正在想出新的方法來(lái)保持摩爾定律的發(fā)展。一種具...

      2020-10-25 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1998 0

      芯片行業(yè)全球化合作的趨勢(shì)不可擋

      共識(shí)一：芯片行業(yè)全球化合作的趨勢(shì)不可擋 小小的芯片，可以說(shuō)是全球化發(fā)展最精細(xì)的代表作。它是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性...

      2020-10-25 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2651 0

      天津?qū)崿F(xiàn)中國(guó)參與全球化集成電路12英寸硅片的競(jìng)爭(zhēng)

      十三五期間，我市不斷加快科技成果轉(zhuǎn)化步伐，日前，由中環(huán)半導(dǎo)體研發(fā)的12英寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的完整成套12英寸硅片加工工藝，打破了國(guó)外...

      2020-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 1870 0

      你可知芯片究竟是什么？

      2020年5月15日，美國(guó)發(fā)布對(duì)華為的芯片禁令，從此，芯片引起國(guó)人的廣泛關(guān)注。9月15日該禁令開(kāi)始生效，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、高通、索尼、三星、SK海力士、美...

      2020-10-15 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.5萬(wàn) 0

      8寸晶圓緊缺情緒似乎已經(jīng)蔓延

      8寸晶圓產(chǎn)能緊缺蔓延？硅晶圓滿載、晶振價(jià)格上漲15% 日前，有媒體報(bào)道國(guó)內(nèi)一家晶振公司發(fā)布調(diào)價(jià)公告，該公司表示，從2020年9月26日起，適當(dāng)上調(diào)某一型...

      2020-10-14 標(biāo)簽：電源芯片IC 2705 0

      新材料在線：2020年半導(dǎo)體硅片行業(yè)研究報(bào)告全文

      硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最主要基礎(chǔ)材料，在SiC、GaN走向大規(guī)模應(yīng)用之前，將長(zhǎng)期占半導(dǎo)體材料的主導(dǎo)地位，從發(fā)展趨勢(shì)上看，未來(lái)將朝著大尺寸、超薄、高純度的方向...

      2020-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 3906 0

      一張圖帶你了解硅

      一張圖帶你了解硅

      來(lái)源：粉體網(wǎng) 來(lái)源：粉體網(wǎng) 原文標(biāo)題：一張圖了解硅氏一族八大成員 文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 責(zé)任編輯：haq

      2020-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 2660 0

      90%半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造 國(guó)產(chǎn)份額卻不到5%

      作為半導(dǎo)體制造的核心材料——硅片，國(guó)產(chǎn)份額不到5%，高度依賴進(jìn)口，特別是從日本進(jìn)口。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2018年國(guó)內(nèi)份額只占全球硅片市場(chǎng)份額的3%左右，而到2...

      2021-01-29 標(biāo)簽：硅片半導(dǎo)體制造 2645 0

      我國(guó)在300mm硅片廠投資近7510億元

      我國(guó)在300mm硅片廠投資近7510億元

      集微網(wǎng)消息（文/Jimmy），9月17日，2020第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州召開(kāi)。上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司執(zhí)行副總裁...

      2020-09-23 標(biāo)簽：集成電路晶圓硅片 2015 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
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        　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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        Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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        全志
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        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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        iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
      • Nordic
        Nordic
        +關(guān)注
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      • All Programmable
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        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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