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標(biāo)簽 > 硬件設(shè)計(jì)

硬件設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

  硬件硬件開發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件開發(fā)。

  一種看得見實(shí)物的電子產(chǎn)品研發(fā),比如我們所說的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、音響都是硬件。硬件開發(fā)也就是在這些方面進(jìn)行的一系列研究。

  硬件開發(fā)一般分為:原理圖設(shè)計(jì)、電路圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、測(cè)試板生產(chǎn)、功能性測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、單片機(jī)設(shè)計(jì)、小批量生產(chǎn)、正式投放市場(chǎng)或正式使用等步驟。

硬件設(shè)計(jì)百科

  硬件硬件開發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件開發(fā)。

  一種看得見實(shí)物的電子產(chǎn)品研發(fā),比如我們所說的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、音響都是硬件。硬件開發(fā)也就是在這些方面進(jìn)行的一系列研究。

  硬件開發(fā)一般分為:原理圖設(shè)計(jì)、電路圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、測(cè)試板生產(chǎn)、功能性測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、單片機(jī)設(shè)計(jì)、小批量生產(chǎn)、正式投放市場(chǎng)或正式使用等步驟。

  硬件開發(fā)流程

  1.明確硬件總體需求情況,如CPU 處理能力、存儲(chǔ)容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等

  2.根據(jù)需求分析制定硬件總體方案,尋求關(guān)鍵器件及其技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持,要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制,并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求,關(guān)鍵器件索取樣品。

  3.作硬件詳細(xì)設(shè)計(jì),包括繪制硬件原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB布線,同時(shí)完成開發(fā)物料清單、生產(chǎn)文件(Gerber)、物料申領(lǐng)。

  4. 領(lǐng)回PCB板及物料后安排焊好2~4 塊單板,作單板調(diào)試,對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè),必要時(shí)修改原理圖并作記錄。

  5.軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào),一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整,需第二次投板。

  6.內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試,試產(chǎn)時(shí),跟蹤產(chǎn)線的問題,積極協(xié)助產(chǎn)線解決各項(xiàng)問題,提高優(yōu)良率,為量產(chǎn)鋪平道路。

  7.小批量產(chǎn)。產(chǎn)品通過驗(yàn)收后,要進(jìn)行小批量產(chǎn),摸清生產(chǎn)工藝,測(cè)試工藝,為大批量產(chǎn)做準(zhǔn)備。

  8.大批量產(chǎn)。經(jīng)過小批量產(chǎn)驗(yàn)證全套電子產(chǎn)品研發(fā)、測(cè)試、量產(chǎn)工藝都沒有問題后,可以開始大批量產(chǎn)工作。

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硬件設(shè)計(jì)知識(shí)

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