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標(biāo)簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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日前,全球領(lǐng)先的國際化功率器件品牌瑞能半導(dǎo)體以“高效節(jié)能,奔赴零碳”為主題參展2024慕尼黑上海電子展(Electronica China 2024),...
2024-07-19 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅瑞能半導(dǎo)體 956 0
重磅!英飛凌發(fā)布新一代碳化硅器件方案,助力低碳化和數(shù)字化目標(biāo)達(dá)成
7月8日到10日,在慕尼黑上海電子展E4館內(nèi),英飛凌展示了第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)品解決方案。記者探訪展臺的時候,看到如下方案:一是新一代碳化硅技術(shù)CoolSi...
安森美推出最新一代碳化硅技術(shù)平臺EliteSiCM3e MOSFET
面對不斷升級的氣候危機和急劇增長的全球能源需求,世界各地的政府和企業(yè)都在為宏大的氣候目標(biāo)而攜手努力,致力于減輕環(huán)境影響,實現(xiàn)可持續(xù)未來。其中的關(guān)鍵在于推...
2024-07-19 標(biāo)簽:MOSFET安森美功率半導(dǎo)體 1134 0
硅酷科技碳化硅銀燒結(jié)設(shè)備打入比亞迪、理想、蔚來等供應(yīng)鏈
據(jù)珠海高新區(qū)消息,珠海創(chuàng)新型企業(yè)硅酷科技有限公司(以下簡稱“硅酷科技”),在碳化硅領(lǐng)域開辟了“領(lǐng)先路徑”,其核心產(chǎn)品碳化硅銀燒結(jié)設(shè)備,憑借尖端技術(shù),已成...
2024年上半年SiC產(chǎn)業(yè)融資熱潮持續(xù),40家企業(yè)共攬金近77億元
碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展。據(jù)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,國內(nèi)SiC領(lǐng)域共有40家企業(yè)成功完成融資,累計融資總額接近77億元...
日立(HITACHI)耐高壓絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)/碳化硅(SiC)模塊
耐高壓SiCIGBT模塊是一種集成了碳化硅(SiC)材料和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術(shù)的電力電子器件。SiC材料因其出色的熱導(dǎo)率和電子遷移率,能夠在...
使用碳化硅(SiC)來應(yīng)對空調(diào)和熱泵的高溫挑戰(zhàn)
碳化硅(SiC)憑借前所未有的效率、增強的耐用性和在最惡劣環(huán)境中的卓越性能,正在改變熱泵和空調(diào)行業(yè)。SiC驅(qū)動模塊的解決方案可以滿足新的、更嚴(yán)格的能效規(guī)...
2024-07-08 標(biāo)簽:SiC半導(dǎo)體器件冷卻系統(tǒng) 1019 0
基本半導(dǎo)體攜汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品亮相TMC 2024
7月4-5日,由中國汽車工程學(xué)會主辦的第十六屆汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會(TMC 2024)在青島盛大舉行?;景雽?dǎo)體攜旗下全系汽車級碳化硅功率模塊等產(chǎn)品亮相...
2024-07-08 標(biāo)簽:碳化硅汽車動力系統(tǒng)基本半導(dǎo)體 881 0
7 月 8 日至 10 日,2024 年慕尼黑上海電子展 ( electronica China ) 在上海新國際博覽中心召開。開展當(dāng)天,Vishay ...
在混合電源設(shè)計上,Si、SiC、GaN如何各司其職?
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)今年5月英飛凌公布了專為AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計的PSU(電源供應(yīng)單元)路線圖,在3.3kW、8kW、12kW的PSU方案上,...
日本研發(fā)電化學(xué)機械拋光(ECMP)技術(shù)
在當(dāng)今追求高性能電子器件的時代背景下,碳化硅材料憑借其卓越的物理與電學(xué)特性,成為了電力電子器件制造領(lǐng)域的璀璨明星。然而,碳化硅襯底的拋光工藝卻長期受制于...
日立ECN30系列功率模塊助力電動汽車(EV)領(lǐng)域
在電動汽車領(lǐng)域,碳化硅(SiC)功率器件,正引領(lǐng)著一場技術(shù)革新,其相較于傳統(tǒng)硅基功率器件展現(xiàn)出了顯著優(yōu)勢。電動汽車制造商紛紛采用SiC功率器件作為動力核...
基本半導(dǎo)體應(yīng)用于高壓快充的E2B碳化硅功率模塊方案解析
充電樁采用碳化硅模塊可以增加近30%的輸出功率,減少50%的損耗。目前在充電樁領(lǐng)域,碳化硅應(yīng)用處于快速增長階段,預(yù)計到2025年將提升至35%,市場規(guī)模...
2024-07-04 標(biāo)簽:功率模塊碳化硅基本半導(dǎo)體 1272 0
在電力電子領(lǐng)域,提升效率和功率密度始終是行業(yè)追求的核心目標(biāo)。近年來,隨著碳化硅(SiC)技術(shù)的出現(xiàn)與應(yīng)用,功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(PCS)的性能迎來了巨大的突破。
國產(chǎn)SiC產(chǎn)業(yè)再傳捷報:芯塔電子與臻芯龍為引領(lǐng)技術(shù)突破與市場應(yīng)用新篇章
在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的代表材料,正逐步成為新能源汽車、光伏儲能及工業(yè)電源等領(lǐng)域的核心驅(qū)動力。近期,國內(nèi)兩家...
在高功率應(yīng)用中,碳化硅(SiC)的許多方面都優(yōu)于硅,包括更高的工作溫度以及更高效的高頻開關(guān)性能。但是,與硅快速恢復(fù)二極管相比,純 SiC 肖特基二極管的...
6月28日,SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會展中心4/6/8號館圓滿落幕。本次展會精心設(shè)置了三館六大區(qū),涵蓋了芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、半...
正力新能新一代BEV專用電芯產(chǎn)品助力零跑C16純電版首發(fā)
6月28日,零跑汽車首款中大型智能六座SUV、LEAP 3.0技術(shù)架構(gòu)的旗艦之作——零跑C16重磅上市,新車實現(xiàn)了對六座SUV的兩個重新定義——MPV的...
Nexperia斥資2億美元,布局未來寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
在全球電氣化和數(shù)字化浪潮不斷加速的今天,半導(dǎo)體技術(shù)作為其核心驅(qū)動力,正迎來前所未有的發(fā)展機遇。近日,全球知名半導(dǎo)體制造商Nexperia(安世半導(dǎo)體)宣...
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