碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

據(jù)《保定晚報(bào)》報(bào)道，宇泉半導(dǎo)體（保定）有限公司是由保定高新區(qū)攜手北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司共同組建而成。該項(xiàng)目自去年11月份起展開(kāi)籌備工作，旨在吸引世紀(jì)...

2024-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率模塊碳化硅 1514 0

英飛凌新款8kW、12kW服務(wù)器電源可滿足AI需求?

相比常規(guī)服務(wù)器，AI服務(wù)器的峰值功率和持續(xù)運(yùn)行時(shí)間較長(zhǎng)，加上需處理更大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心的電力供應(yīng)，無(wú)疑給這個(gè)行業(yè)帶來(lái)了巨大壓力。

2024-05-29 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心碳化硅 AI服務(wù)器 2096 0

單管20元，碳化硅在車(chē)載OBC普及還有多遠(yuǎn)？

2023年下半年以來(lái)，碳化硅單管器件價(jià)格已急劇下降至20元左右，碳化硅在車(chē)載OBC的普及應(yīng)用還有多遠(yuǎn)？企業(yè)又該如何優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品方案以應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的碳化硅...

2024-05-29 標(biāo)簽：車(chē)載碳化硅 OBC 982 0

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線，開(kāi)創(chuàng)晶圓廠新篇章

　近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)和風(fēng)光儲(chǔ)能市場(chǎng)的快速發(fā)展，碳化硅器件和模組的需求量不斷攀升，然而由于供應(yīng)不足及成本較高，碳化硅器件未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。

2024-05-29 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)芯片制造碳化硅 836 0

納微GeneSiC碳化硅器件在電動(dòng)長(zhǎng)途卡車(chē)的應(yīng)用詳解

4月10日，在武漢舉辦的2024年世界碳化硅大會(huì)獲得圓滿成功，在大會(huì)上，諸多碳化硅產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人員分享了這個(gè)行業(yè)目前的進(jìn)展以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的研究進(jìn)度。

2024-05-28 標(biāo)簽：燃料電池 MOSFET 電動(dòng)車(chē) 713 0

MPRA1C65-S61 650V 碳化硅功率模塊詳解

今天我們來(lái)講一款FSTSICDIODE模塊MPRA1C65-S61，這款SiCModule可以適用更高的開(kāi)關(guān)頻率，可忽略的反向恢復(fù)與開(kāi)關(guān)損耗，大大的提高...

2024-05-27 標(biāo)簽：SiC Module 碳化硅 704 0

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

近日，芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批已順利下線，這一里程碑事件標(biāo)志著芯聯(lián)集成成為國(guó)內(nèi)首家成功開(kāi)啟8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)的廠家。此項(xiàng)技術(shù)的突破不僅體現(xiàn)了芯...

2024-05-27 標(biāo)簽：硅晶圓碳化硅芯聯(lián)集成 918 0

納微半導(dǎo)體將攜下一代高功率、高可靠性功率半導(dǎo)體亮相PCIM 2024

加利福尼亞州托倫斯2024年5月21日訊 —GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS...

2024-05-24 標(biāo)簽：降壓轉(zhuǎn)換器功率半導(dǎo)體碳化硅 1081 0

中機(jī)新材與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作，涉足SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域

5月23日，中機(jī)新材對(duì)外宣布與南砂晶圓達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料，尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過(guò)程中的應(yīng)用，目前已在SiC晶圓研...

2024-05-24 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 813 0

瞻芯電子出席德國(guó)紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會(huì)

瞻芯電子將于6月11日-13日，參加德國(guó)紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會(huì)。

2024-05-23 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 989 0

Nexperia發(fā)布新款1200V碳化硅MOSFET

Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布，公司推出了業(yè)界領(lǐng)先的1200V碳化硅（SiC）MOSFET，標(biāo)志著其在高功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重要突破。

2024-05-23 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅 Nexperia 1296 0

蔚來(lái)樂(lè)道L60黑色款實(shí)車(chē)首次亮相，定于9月正式上市

近期，有網(wǎng)友曝光了樂(lè)道 L60 的黑色實(shí)車(chē)照片，展現(xiàn)出其圓潤(rùn)的尾部造型及修長(zhǎng)的尾燈設(shè)計(jì)。相較于熱情的橙色，黑色涂裝的樂(lè)道 L60 顯得更為冷峻。

2024-05-23 標(biāo)簽：碳化硅蔚來(lái)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng) 958 0

東風(fēng)汽車(chē)：智新半導(dǎo)體第二條生產(chǎn)線預(yù)計(jì)7月批量投產(chǎn)

5月22日，東風(fēng)汽車(chē)官方發(fā)布消息表示，該司已聯(lián)手中國(guó)中車(chē)在武漢共同創(chuàng)立智新半導(dǎo)體，旨在通過(guò)自主研發(fā)突破，掌握生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊的技術(shù)，并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)...

2024-05-22 標(biāo)簽：IGBT 碳化硅東風(fēng)汽車(chē) 1049 0

安世半導(dǎo)體宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的1200 V碳化硅(SiC)MOSFET

Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布，公司現(xiàn)推出業(yè)界領(lǐng)先的 1200 V 碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7 表面貼裝器件(SMD)封...

2024-05-22 標(biāo)簽：MOSFET 體二極管充電樁 1572 0

碳化硅(SiC)引領(lǐng)電力電子革命，成本優(yōu)勢(shì)顯著

近期，市場(chǎng)對(duì)碳化硅(SiC)在高電流需求應(yīng)用中的應(yīng)用越來(lái)越感興趣，各大集成器件制造商正加速擴(kuò)大SiC的產(chǎn)能投資，并推出多款新產(chǎn)品，以滿足數(shù)據(jù)中心、電力基...

2024-05-21 標(biāo)簽：電動(dòng)車(chē)電力電子碳化硅 585 0

浮思特自研(SiC Module)碳化硅功率模塊特性技術(shù)應(yīng)用

SiCModule，即碳化硅功率模塊，是一種利用碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料制造的電力電子器件。與傳統(tǒng)的硅基功率模塊相比，SiC模塊具有更高的熱導(dǎo)率、更高...

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日本住友重工將推出SiC離子注入機(jī)

住友重工離子技術(shù)公司，作為住友重工的子公司，計(jì)劃在2025年向市場(chǎng)推出專為碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的離子注入機(jī)。SiC制程雖與硅生產(chǎn)線有諸多相似之...

2024-05-20 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 1876 0

2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)6月21-23日濟(jì)南召開(kāi)

半導(dǎo)體晶體是信息產(chǎn)業(yè)的基石，其生長(zhǎng)技術(shù)、加工工藝、關(guān)鍵設(shè)備、器件應(yīng)用及原材料供給等對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定至關(guān)重要。

2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 2092 0

小鵬汽車(chē)法國(guó)上架，起價(jià)5.99萬(wàn)歐元，預(yù)計(jì)年內(nèi)開(kāi)設(shè)35家門(mén)店

小鵬汽車(chē)法國(guó)市場(chǎng)傳播總監(jiān)Thomas Rodier表示，公司致力于開(kāi)拓法國(guó)高端市場(chǎng)，作為首家進(jìn)入法國(guó)的中國(guó)高端電動(dòng)車(chē)品牌，無(wú)論是市場(chǎng)定位、產(chǎn)品性能還是定...

2024-05-17 標(biāo)簽：電池組碳化硅小鵬汽車(chē) 707 0

SemiQ 600V SiC Diode Modules說(shuō)明介紹

與傳統(tǒng)的硅基二極管相比，SiC二極管模塊具有更快的開(kāi)關(guān)速度、更低的反向恢復(fù)損耗和更高的工作溫度。SiC技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了電力電子設(shè)備的能效提升和尺寸縮小。

2024-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Modules 碳化硅 720 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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