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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

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      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

      文章：2529個(gè) 瀏覽：50415次 帖子：38個(gè)

      碳化硅資訊

      光谷誕生全球集成度最高光電芯片

      丁琪超重點(diǎn)介紹了實(shí)驗(yàn)室的6個(gè)技術(shù)能力體系。如實(shí)驗(yàn)室核心技術(shù)方向之一的“異質(zhì)集成”，能通過(guò)8英寸硅集成不同化合物半導(dǎo)體材料，發(fā)揮不同材料最優(yōu)勢(shì)特性，集成相關(guān)芯片。

      2024-04-11 標(biāo)簽：MOSFET無(wú)源器件碳化硅 1067 0

      三安光電碳化硅業(yè)務(wù)迎來(lái)高成長(zhǎng)契機(jī)

      碳化硅功率器件及模塊正加速?gòu)母叨水a(chǎn)品向下滲透?！艾F(xiàn)在售價(jià)為20萬(wàn)元以上的800V電動(dòng)汽車(chē)，碳化硅功率器件滲透率約為一半，可以全驅(qū)配置，或只配置主驅(qū)。

      2024-04-11 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)逆變器光伏發(fā)電系統(tǒng) 708 0

      小米SU7碳化硅應(yīng)用情況如何？

      小米SU7碳化硅應(yīng)用情況如何？

      小米SU7單電機(jī)版，400V電壓平臺(tái)的電驅(qū)供應(yīng)商為聯(lián)合汽車(chē)電子，其中搭載了來(lái)自博世的碳化硅芯片，根據(jù)調(diào)研：其中搭載了博世第二代750V，6毫歐的芯片產(chǎn)品。

      2024-04-11 標(biāo)簽：永磁電機(jī)碳化硅SiC MOSFET 1802 0

      全國(guó)最大8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)基地落地山東？

      作為技術(shù)應(yīng)用最成熟的襯底材料，碳化硅襯底在市場(chǎng)上“一片難求”。碳化硅功率器件在新能源汽車(chē)中的滲透率正在快速擴(kuò)大，能顯著提升續(xù)航能力與充電效率，并降低整車(chē)成本。

      2024-04-11 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率器件碳化硅 730 0

      IBM咨詢與高測(cè)股份合作助力光伏行業(yè)細(xì)分冠軍企業(yè)變革轉(zhuǎn)型

      2024年 4月 10日，IBM 咨詢與青島高測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高測(cè)股份”）簽署長(zhǎng)期合作框架協(xié)議，圍繞數(shù)字化賦能業(yè)務(wù)管理開(kāi)展持續(xù)深入的合作。

      2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM碳化硅 620 0

      基本半導(dǎo)體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊

      基本半導(dǎo)體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊

      BMF240R12E2G3是基本半導(dǎo)體為更好滿足工業(yè)客戶對(duì)高效和高功率密度需求而開(kāi)發(fā)的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊，

      2024-04-11 標(biāo)簽：MOSFET晶圓DCDC變換器 1487 0

      車(chē)企自研功率模塊加速落地，國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET和代工廠迎新機(jī)會(huì)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)上的應(yīng)用正在越來(lái)越普遍，而車(chē)企自研碳化硅模塊，也成為了不少車(chē)企選擇的方向。最近，蔚來(lái)自研碳化硅模塊C樣件在...

      2024-04-11 標(biāo)簽：MOSFETSiC功率模塊 8403 0

      被“盯上”的小米汽車(chē)：主控已被拆解，智己發(fā)布會(huì)標(biāo)錯(cuò)電機(jī)用料

      被“盯上”的小米汽車(chē)：主控已被拆解，智己發(fā)布會(huì)標(biāo)錯(cuò)電機(jī)用料

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）4月8日，智己L6 車(chē)型正式發(fā)布。本應(yīng)是新品上市的“狂歡”階段，但由于標(biāo)錯(cuò)友商小米SU7的電機(jī)用料，而有了小米在線辟謠，智...

      2024-04-10 標(biāo)簽：碳化硅小米汽車(chē)智己汽車(chē) 6506 0

      智己L6發(fā)布會(huì)誤導(dǎo)消費(fèi)者，小米汽車(chē)產(chǎn)品經(jīng)理澄清

      小米汽車(chē)產(chǎn)品經(jīng)理潘曉雯表示，小米SU7全系全域采用碳化硅技術(shù)，包括前后電驅(qū)以及車(chē)載充電機(jī)（OBC）和熱管理系統(tǒng)壓縮器等，強(qiáng)調(diào)了產(chǎn)品的整體優(yōu)勢(shì)。

      2024-04-09 標(biāo)簽：SiC碳化硅小米汽車(chē) 1073 0

      博格華納出席SAE 2024交通能源可持續(xù)發(fā)展高峰論壇

      2024年4月2日-3日，由SAE International 國(guó)際自動(dòng)機(jī)工程師學(xué)會(huì)主辦的交通能源可持續(xù)發(fā)展高峰論壇在上海隆重舉行。

      2024-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)逆變器峰值電流 863 0

      蔚來(lái)SiC模塊C樣研制成功，芯聯(lián)集成助推新能源汽車(chē)市場(chǎng)

      早在2024年1月，芯聯(lián)集成就與蔚來(lái)達(dá)成長(zhǎng)期供貨協(xié)議并共同開(kāi)發(fā)碳化硅模塊產(chǎn)品。此次下線標(biāo)志著蔚來(lái)自研SiC模塊的成熟度大幅提高，逐步邁向商業(yè)化運(yùn)營(yíng)階段。

      2024-04-07 標(biāo)簽：SiC碳化硅蔚來(lái) 869 0

      碳化硅與氮化鎵的未來(lái)將怎樣共存

      碳化硅與氮化鎵的未來(lái)將怎樣共存

      在這個(gè)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度驚人的時(shí)代，半導(dǎo)體市場(chǎng)的前景無(wú)疑是光明的。新型功率半導(dǎo)體材料，比如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)，因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)正成為行業(yè)...

      2024-04-07 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅 1136 0

      三菱電機(jī)斥資9000億加速研發(fā)氧化鎵

      三菱電機(jī)總裁Kei Urushima表示，聯(lián)合開(kāi)發(fā)將以"從Coherent接收襯底，采用我們的技術(shù)，然后將其返還給Coherent"...

      2024-04-07 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體碳化硅 1033 0

      科友半導(dǎo)體與俄羅斯N公司開(kāi)展“八英寸碳化硅完美籽晶”的項(xiàng)目合作

      2024年3月27日，科友半導(dǎo)體與俄羅斯N公司在哈爾濱簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，開(kāi)展“八英寸碳化硅完美籽晶”的項(xiàng)目合作。

      2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 984 0

      基于SiC-CNT復(fù)合材料的電容式MEMS加速度計(jì)制造

      基于SiC-CNT復(fù)合材料的電容式MEMS加速度計(jì)制造

      碳化硅（SiC）被認(rèn)為是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的優(yōu)秀材料，尤其是那些在高溫、高輻射和腐蝕性等具有挑戰(zhàn)性環(huán)境中工作的微機(jī)電系統(tǒng)。

      2024-04-07 標(biāo)簽：傳感器碳納米管SiC 1527 0

      芯聯(lián)集成閃耀半導(dǎo)體市場(chǎng)，碳化硅業(yè)務(wù)預(yù)測(cè)將占全球30%市場(chǎng)份額

      芯聯(lián)集成閃耀半導(dǎo)體市場(chǎng)，碳化硅業(yè)務(wù)預(yù)測(cè)將占全球30%市場(chǎng)份額

      芯聯(lián)集成已建設(shè)并投入運(yùn)營(yíng)的高效生產(chǎn)線，包括擁有月產(chǎn)17萬(wàn)片8英寸硅基晶圓產(chǎn)線、月產(chǎn)5000片6英寸SiC MOS晶圓產(chǎn)線，以及月產(chǎn)1萬(wàn)片12英寸硅基晶圓中試線。

      2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 687 0

      第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)基本半導(dǎo)體榮獲銳湃科技2023年度優(yōu)秀合作獎(jiǎng)

      第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)基本半導(dǎo)體榮獲銳湃科技2023年度優(yōu)秀合作獎(jiǎng)

      近日，在銳湃科技舉辦的第一屆供應(yīng)鏈合作伙伴大會(huì)上，基本半導(dǎo)體憑借在客戶端的優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲銳湃科技頒發(fā)的“2023年度優(yōu)秀合作獎(jiǎng)”?；景雽?dǎo)體副總經(jīng)理蔡雄...

      2024-04-02 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 1400 0

      SIC 碳化硅認(rèn)識(shí)

      SIC 碳化硅認(rèn)識(shí)

      1：什么是碳化硅 碳化硅（SiC）又叫金剛砂，它是用石英砂、石油焦、木屑、食鹽等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成，其實(shí)碳化硅很久以前就被發(fā)現(xiàn)了，它的特點(diǎn)是：化...

      2024-04-01 標(biāo)簽：SiC碳化硅 2056 0

      聯(lián)合電子400V SiC（碳化硅）電橋在太倉(cāng)工廠迎來(lái)首次批產(chǎn)

      2024年3月，聯(lián)合電子400V SiC（碳化硅）電橋在太倉(cāng)工廠迎來(lái)首次批產(chǎn)。本次量產(chǎn)標(biāo)志著聯(lián)合電子在400V電壓平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了Si和SiC技術(shù)的全面覆蓋...

      2024-04-01 標(biāo)簽：逆變器BoostSiC 1693 0

      漢高：碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng)，粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

      漢高：碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng)，粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）漢高粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料，漢高暫未涉及。漢高在德國(guó)總部...

      2024-03-29 標(biāo)簽：漢高碳化硅粘合劑 2736 0

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      • Arduino
        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
      • FinFET
        FinFET
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        FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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        20nm
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      • 村田
        村田
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
      • TI公司
        TI公司
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        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 羅姆
        羅姆
        +關(guān)注
        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
      • 金升陽(yáng)
        金升陽(yáng)
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        廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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        閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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        　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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        32位單片機(jī)
        +關(guān)注
        ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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        驍龍
        +關(guān)注
        驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
      • Cortex-A
        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級(jí)本
        超級(jí)本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
      • G3-PLC
        G3-PLC
        +關(guān)注
      • PFM
        PFM
        +關(guān)注
        壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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      jf_87116849 jf_67264171 五星之光 jf_61424177 jf_84414472 jf_35884078 Ward_Elmos asdfdA RobinDong jf_59050084 jf_51964073 jf_44626178

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