芯聯(lián)集成正在建設(shè)國內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線

近日，芯聯(lián)集成在回答投資者提問時(shí)表示，公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，兩年時(shí)間完成了3輪技術(shù)迭代，完成了應(yīng)...

2024-03-29 標(biāo)簽：MOSFETSiC碳化硅 1189 0

Wolfspeed全球最大、最先進(jìn)的碳化硅工廠封頂

全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (美國紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmo...

2024-03-28 標(biāo)簽：晶圓SiC人工智能 1028 0

極狐阿爾法S5續(xù)航超500公里，四驅(qū)版動力390千瓦?

　據(jù)了解，阿爾法 S5 風(fēng)阻系數(shù)低至 0.1925，四驅(qū)版本則配上前+后異步雙電機(jī)的組合，最大綜合功率達(dá)到 390 千瓦，綜合扭矩為 690 牛?米。配...

2024-03-27 標(biāo)簽：電機(jī)碳化硅阿爾法 993 0

碳化硅芯片設(shè)計(jì)：創(chuàng)新引領(lǐng)電子技術(shù)的未來

盡管碳化硅材料具有眾多優(yōu)勢，首先，SiC晶體生長難度大，材料成本高。另外，SiC材料的加工難度也遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)硅材料，需要使用更高精度的設(shè)備和技術(shù)。此外，為...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片電子技術(shù)碳化硅 1489 0

意大利和法國達(dá)成協(xié)議解決意法半導(dǎo)體公司治理爭端

據(jù)公開資料披露，在意法人事變動中，意大利財(cái)政部及法國Bpifrance SA共同持有控股公司50%股權(quán)，該公司則掌控著意法半導(dǎo)體約27.5%的股票。

2024-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體碳化硅 801 0

道達(dá)智能科技攜手長飛先進(jìn)AMHS項(xiàng)目KICKOFF會議順利召開

近日，道達(dá)智能科技攜手安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“長飛先進(jìn)”）AMHS項(xiàng)目KICKOFF會議順利召開，雙方高層及項(xiàng)目組成員均出席本次會議。

2024-03-22 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體晶圓 590 0

國基南方、55所碳化硅MOSFET出貨量破1500萬

碳化硅MOSFET能讓新能源汽車充電速度提高5-10倍，續(xù)航里程提高8%以上，能耗降低50%，優(yōu)異的性能讓其成為新能源汽車所需的關(guān)鍵元器件。

2024-03-22 標(biāo)簽：新能源汽車MOSFET導(dǎo)通電阻 467 0

芯聯(lián)集成CEO趙奇展望：碳化硅業(yè)務(wù)2024年?duì)I收目標(biāo)突破10億元

公司實(shí)現(xiàn)總收入53.25億元，同比增長15.59%，其中主營業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)同比增長24.06%，同期虧損額也有增加，虧損額增加的主要原因來自公司固定資產(chǎn)折...

2024-03-22 標(biāo)簽：碳化硅芯聯(lián)集成 805 0

晶盛機(jī)電6英寸碳化硅外延設(shè)備熱銷，訂單量迅猛增長

聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝，量產(chǎn)晶片的核心位錯(cuò)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

2024-03-22 標(biāo)簽：碳化硅晶盛機(jī)電 1028 0

2億多！科友半導(dǎo)體斬獲歐洲SiC長訂單

近日，科友半導(dǎo)體在國際競爭激烈的SiC襯底市場殺出一條血路，成功拿下超2億元的出口歐洲長訂單之后，順利通過“國際汽車特別工作組質(zhì)量管理體系”（IATF1...

2024-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光伏發(fā)電 996 0

三菱電機(jī)將于4月開始在熊本縣菊池市建設(shè)新SiC廠房

三菱電機(jī)計(jì)劃在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)投資約1000億日元（折合人民幣約48.56億元）建設(shè)新的SiC（碳化硅）晶圓廠。

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓三菱電機(jī)SiC 1095 0

SiC企業(yè)志橙股份擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市

深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡稱“志橙股份”）近日更新了其招股書及多輪問詢回復(fù)內(nèi)容，計(jì)劃在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 1318 0

英飛凌發(fā)布新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù)

英飛凌科技股份公司推出的新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，無疑為功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域帶來了革命性的進(jìn)步。與上一代產(chǎn)品相比，全新的CoolS...

2024-03-20 標(biāo)簽：英飛凌MOSFET碳化硅 1402 0

華為：加速以超快充為主的充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，提升用戶體驗(yàn)

3月15-17日，中國電動汽車百人會論壇（2024）在京召開，新能源汽車產(chǎn)業(yè)各方代表、領(lǐng)軍企業(yè)、組織機(jī)構(gòu)、專家等齊聚北京，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，探索產(chǎn)業(yè)...

2024-03-19 標(biāo)簽：電動汽車動力電池華為 641 0