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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

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      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2529個(gè) 瀏覽：50420次 帖子：38個(gè)

      碳化硅資訊

      新增訂單約83.6億元，中微公司2023年凈利潤(rùn)預(yù)增45%

      新增訂單約83.6億元，中微公司2023年凈利潤(rùn)預(yù)增45%

      1月14日，中微公司（SH688012）發(fā)布《2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告》。中微公司預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，較2022年增加約15.2億元，同...

      2024-01-19 標(biāo)簽：MEMS技術(shù)TSV碳化硅 1032 0

      高壓快充充電樁產(chǎn)業(yè) 碳化硅材料模塊或成必由之路

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      為適應(yīng)未來大功率高壓快充發(fā)展趨勢(shì)，主流車企及充電運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開始布局大功率快充樁。但高壓快充對(duì)充電樁的高效性和安全性都提出了更高的要求，在設(shè)備方面亟需采用...

      2024-01-17 標(biāo)簽：SiC充電樁碳化硅 2232 0

      半導(dǎo)體資料丨鈮酸鋰光子集成電路、碳化硅光子應(yīng)用、ACL蝕刻

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      硅襯底上的高度規(guī)?；?GaN 互補(bǔ)技術(shù) 本文報(bào)道了GaN互補(bǔ)技術(shù)（CT）在硅襯底上的擴(kuò)展到 突破了電路級(jí)應(yīng)用的性能極限。高度縮放的自對(duì)準(zhǔn)（SA）p溝道F...

      2024-01-16 標(biāo)簽：集成電路碳化硅ACL 1498 0

      GaN新技術(shù)可使散熱能力提高2倍以上

      近期，大阪公立大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)成功利用金剛石為襯底，制作出了氮化鎵（GaN）晶體管，其散熱性能是使用碳化硅（SiC）襯底制造相同形狀晶體管的兩倍以上

      2024-01-15 標(biāo)簽：晶體管氮化鎵GaN 1160 0

      一文了解碳化硅(SiC)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及生長(zhǎng)技術(shù)

      一文了解碳化硅(SiC)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及生長(zhǎng)技術(shù)

      SiC 是一種二元化合物，其中 Si-Si 鍵原子間距為3.89 ?，這個(gè)間距如何理解呢？目前市面上最牛逼的光刻機(jī)光刻精度3nm，就是30?的距離，光刻...

      2024-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 2.0萬(wàn) 0

      國(guó)內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀

      國(guó)內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀

      國(guó)內(nèi)主要的碳化硅襯底供應(yīng)商包括天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、爍科晶體、東尼電子和河北同光等。三安光電走IDM路線，覆蓋襯底、外延、芯片、封裝等環(huán)節(jié)。部分廠商還自研...

      2024-01-12 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 4071 0

      今日看點(diǎn)丨消息稱華為 P70 標(biāo)準(zhǔn)版手機(jī)測(cè)試麒麟 9000S 處理器；日本DISCO研發(fā)新型晶圓切割機(jī)，碳化硅切割速度

      今日看點(diǎn)丨消息稱華為 P70 標(biāo)準(zhǔn)版手機(jī)測(cè)試麒麟 9000S 處理器；日本DISCO研發(fā)新型晶圓切割機(jī)，碳化硅切割速度

      1. 印度數(shù)據(jù)中心公司Yotta 訂購(gòu)10 億美元的英偉達(dá)AI 芯片 ? 印度數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商Yotta計(jì)劃從其合作伙伴英偉達(dá)（Nvidia）購(gòu)買更多價(jià)值...

      2024-01-12 標(biāo)簽：處理器晶圓華為 1569 0

      安森美2023年在工業(yè)領(lǐng)域的成就

      前不久，我們分享了安森美(onsemi)2023年度精選汽車方案。在2023年，安森美還發(fā)布了多項(xiàng)全新工業(yè)產(chǎn)品和解決方案，使我們能夠不斷將創(chuàng)新和愿景付諸...

      2024-01-12 標(biāo)簽：安森美SiC碳化硅 1023 0

      碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

      碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

      共讀好書 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要由襯底、外延、器件、應(yīng)用等環(huán)節(jié)組成。碳化硅晶片作為半導(dǎo)體襯底材料，根據(jù)電阻率不同可分為導(dǎo)電型、半絕緣型。導(dǎo)電型襯底可用于生長(zhǎng)碳...

      2024-01-17 標(biāo)簽：新能源功率氮化鎵 988 0

      瀚天天成科創(chuàng)板IPO受理！碳化硅外延片收入三年漲近13倍，募資超35億擴(kuò)產(chǎn)

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      2024-01-11 標(biāo)簽：ipo碳化硅外延片 4978 0

      平煤神馬集團(tuán)與乾晶半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，推進(jìn)半導(dǎo)體碳化硅材料研發(fā)

      中宜創(chuàng)芯，即河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司，成立于2023年，注冊(cè)資本金為3億。它由中國(guó)平煤神馬控股集團(tuán)和平頂山發(fā)展投資控股集團(tuán)聯(lián)合出資組建，主營(yíng)高品質(zhì)碳化硅...

      2024-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)SiC碳化硅 1580 0

      英飛凌 | SiC MOSFET用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)勢(shì)在哪里

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      低電感電機(jī)有許多不同應(yīng)用，包括大氣隙電機(jī)、無(wú)槽電機(jī)和低泄露感應(yīng)電機(jī)。它們也可被用 在使用PCB定子而非繞組定子的新電機(jī)類型中。這些電機(jī)需要高開關(guān)頻率（5...

      2024-01-09 標(biāo)簽：IGBT碳化硅 531 0

      納設(shè)智能與中信證券簽署A股上市輔導(dǎo)協(xié)議，助力高成長(zhǎng)企業(yè)進(jìn)軍資本市場(chǎng)

      據(jù)了解，深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司成立于2018年，位于廣東省深圳市光明區(qū)留學(xué)生創(chuàng)業(yè)園區(qū)；其以推動(dòng)中國(guó)先進(jìn)材料制造為己任，專注于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及推...

      2024-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅智能裝備 1366 0

      博世科技亮相2024年國(guó)際消費(fèi)電子展助力消費(fèi)者實(shí)現(xiàn)能源的可持續(xù)利用

      無(wú)論是面向移動(dòng)出行或家居生活，博世都在積極推動(dòng)其技術(shù)的電氣化進(jìn)程以及可持續(xù)能源利用相關(guān)的解決方案，并將氫能視為滿足全球能源需求且實(shí)現(xiàn)碳中和的關(guān)鍵因素。

      2024-01-09 標(biāo)簽：燃料電池電動(dòng)車定時(shí)器 974 0

      2023年第三代半導(dǎo)體融資超62起，碳化硅器件及材料成投資焦點(diǎn)

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域的需求帶動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)近幾年高速增長(zhǎng)。盡管今年半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)不景氣，機(jī)構(gòu)投資整體更理性...

      2024-01-09 標(biāo)簽：融資碳化硅第三代半導(dǎo)體 2760 1

      百家跨國(guó)公司看中國(guó)丨意法半導(dǎo)體曹志平：持續(xù)完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署

      百家跨國(guó)公司看中國(guó)丨意法半導(dǎo)體曹志平：持續(xù)完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署

      來源：21經(jīng)濟(jì)網(wǎng) 作者：駱軼琪 在化合物半導(dǎo)體發(fā)展熱潮下，歐洲半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱“ST”）的動(dòng)向備受關(guān)...

      2024-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體能源汽車碳化硅 713 0

      車用SiC碳化硅的五大難點(diǎn)和應(yīng)對(duì)方案

      車用SiC碳化硅的五大難點(diǎn)和應(yīng)對(duì)方案

      車用SiC碳化硅的五大難點(diǎn)和應(yīng)對(duì)方案近年來，包括SiC在內(nèi)的第三代半導(dǎo)體器件在汽車上的應(yīng)用比例與日俱增。但在專業(yè)人士看來，這并不會(huì)是一個(gè)簡(jiǎn)單的事情。一以...

      2024-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體新能源車碳化硅 1248 0

      天津大學(xué)納米中心石墨烯研究取得新進(jìn)展

      特異的二維材料石墨烯，由于其狄拉克錐能帶結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)為零帶隙特性，至今仍是諸多科學(xué)家們面對(duì)的挑戰(zhàn)。然而，馬雷教授領(lǐng)軍的科研團(tuán)隊(duì)，在對(duì)外延石墨烯生長(zhǎng)過程進(jìn)行精...

      2024-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體石墨烯碳化硅 1130 0

      2023年國(guó)內(nèi)主要碳化硅襯底供應(yīng)商產(chǎn)能現(xiàn)狀

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在過去的2023年里，國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了可能是發(fā)展速度最快的一年。首先是碳化硅襯底取得突破，8英寸進(jìn)展神速，同時(shí)三安和天...

      2024-01-08 標(biāo)簽：SiC襯底碳化硅 4475 0

      2029年襯底和外延晶圓市場(chǎng)將達(dá)到58億美元，迎來黃金發(fā)展期

      2029年襯底和外延晶圓市場(chǎng)將達(dá)到58億美元，迎來黃金發(fā)展期

      在功率和光子學(xué)應(yīng)用強(qiáng)勁擴(kuò)張的推動(dòng)下，到2029年，全球化合物半導(dǎo)體襯底和外延晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到58億美元。隨著MicroLED的發(fā)展，射頻探索新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

      2024-01-05 標(biāo)簽：射頻晶圓功率器件 1459 0

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        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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        32位單片機(jī)
        +關(guān)注
        ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • 驍龍
        驍龍
        +關(guān)注
        驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
      • Cortex-A
        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級(jí)本
        超級(jí)本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
      • G3-PLC
        G3-PLC
        +關(guān)注
      • PFM
        PFM
        +關(guān)注
        壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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