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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

碳化硅快速測(cè)試套件Wolfspeed SpeedVal Kit研討會(huì)，帶您詳細(xì)了解這個(gè)高效的平臺(tái)

以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體大功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，也是目前晶體生產(chǎn)技...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1323 0

普興電子:200mm 4H-SiC高質(zhì)量厚層同質(zhì)外延生長(zhǎng)

當(dāng)前，SiC器件已廣泛應(yīng)用在新能源車的主驅(qū)、OBC等關(guān)鍵部件，有效的降低了提升了開(kāi)關(guān)速度，降低了能量損耗，使得整車的重量得到減少，續(xù)航里程得到提升。

2023-12-25 標(biāo)簽：新能源車 SiC 碳化硅 1309 0

碳化硅(SiC)廠商瞻芯電子獲得環(huán)境與職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證

近日，浙江瞻芯電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“浙江瞻芯“）通過(guò)了環(huán)境和職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證，分別獲得ISO 14001與ISO 45001證書。浙江瞻芯作為...

2023-12-25 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 1217 0

8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

當(dāng)前，大尺寸襯底成為碳化硅襯底制備技術(shù)的重要發(fā)展方向。

2023-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 1601 0

意法半導(dǎo)體與理想汽車簽署碳化硅長(zhǎng)期供貨協(xié)議助力800V平臺(tái)

12 月 22 日消息，據(jù)意法半導(dǎo)體官微消息，該公司與理想汽車簽署了一項(xiàng)碳化硅（SiC）長(zhǎng)期供貨協(xié)議。

2023-12-24 標(biāo)簽：MOSFET 電動(dòng)車意法半導(dǎo)體 972 0

碳化硅功率器件在新能源電能變換中的應(yīng)用和挑戰(zhàn)

SiC器件在擊穿場(chǎng)強(qiáng)、熱導(dǎo)率、熔點(diǎn)、禁帶寬度、電子飽和漂移速度等方面具有優(yōu)勢(shì)。

2023-12-24 標(biāo)簽：變換器 SiC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 1506 0

碳化硅器件封裝進(jìn)展綜述及展望

歡迎了解杜澤晨張一杰張文婷安運(yùn)來(lái) 唐新靈杜玉杰楊霏吳軍民（全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司先進(jìn)輸電技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室）摘要：碳化硅（...

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片封裝 SiC 1263 0

碳化硅是新能源汽車800V高壓快充標(biāo)配？

根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2021 年 SiC 市場(chǎng)份額前五廠家均為歐美日企業(yè)，合計(jì)占據(jù) 93%的市場(chǎng)份額，其中意法半導(dǎo)體依靠與特斯拉的合作占據(jù)全球 4...

2023-12-22 標(biāo)簽：新能源汽車 IGBT SiC 1167 0

新型碳化硅溝槽器件技術(shù)研究進(jìn)展

碳化硅功率器件具有高壓高功率領(lǐng)域等優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)廣闊，應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。也被認(rèn)為是下一代800V電動(dòng)汽車電驅(qū)核心技術(shù)。

2023-12-22 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 MOSFET 功率器件 1669 0

碳化硅三極管的引腳辨識(shí)與焊接方式

碳化硅三極管的引腳辨識(shí)與焊接方式? 碳化硅三極管是一種被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的半導(dǎo)體器件。在進(jìn)行焊接之前，正確辨識(shí)并連接三極管的引腳非常關(guān)鍵。本文將詳細(xì)...

2023-12-21 標(biāo)簽：三極管萬(wàn)用表碳化硅 2586 0

碳化硅二極管的優(yōu)點(diǎn)和局限性分析

碳化硅二極管的優(yōu)點(diǎn)和局限性分析碳化硅（SiC）二極管是一種新型半導(dǎo)體材料，在高頻電源電子裝置中得到了廣泛應(yīng)用。與傳統(tǒng)的硅（Si）材料相比，碳化硅二極管...

2023-12-21 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體擊穿電壓 3922 0

碳化硅三極管的阻值測(cè)試方法

碳化硅三極管的阻值測(cè)試方法? 碳化硅是一種新型的半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、高電場(chǎng)飽和漂移速度和較小的漏電流等特點(diǎn)，在高功率和高溫應(yīng)用中具有廣泛的應(yīng)...

2023-12-21 標(biāo)簽：三極管半導(dǎo)體漏電流 1058 0

安世半導(dǎo)體榮獲2023行家極光獎(jiǎng)兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

2023 年 12 月 14 日，行家說(shuō)碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇，暨 2023 行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮（2023 Hangjia Aurora A...

2023-12-21 標(biāo)簽：二極管碳化硅安世半導(dǎo)體 1513 0

碳化硅功率器件的實(shí)用性不及硅基功率器件嗎

碳化硅功率器件的實(shí)用性不及硅基功率器件嗎? 碳化硅功率器件相較于傳統(tǒng)的硅基功率器件具有許多優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：材料特性、功率密度、溫度特性和開(kāi)...

2023-12-21 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 890 0

碳化硅MOSFET在高頻開(kāi)關(guān)電路中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

碳化硅MOSFET在高頻開(kāi)關(guān)電路中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)? 碳化硅MOSFET是一種新型的功率半導(dǎo)體器件，具有在高頻開(kāi)關(guān)電路中廣泛應(yīng)用的多個(gè)優(yōu)勢(shì)。 1. 高溫特性：...

2023-12-21 標(biāo)簽：MOSFET 高頻開(kāi)關(guān)功率半導(dǎo)體 1325 0

英飛凌62mm CoolSiC? MOSFET 2000V M1H碳化硅半橋模塊榮獲2023年度最具影響力碳化硅產(chǎn)品獎(jiǎng)

11月14日，英飛凌科技的62mmCoolSiCMOSFET2000VM1H碳化硅半橋模塊憑借其卓越的性能，榮獲2023年度行家極光獎(jiǎng)最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)，...

2023-12-21 標(biāo)簽：英飛凌模塊碳化硅 1199 0

碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式，然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)是十分重要的。

2023-12-21 標(biāo)簽：CMP 碳化硅半導(dǎo)體芯片 2352 0

特斯拉為何對(duì)碳化硅忽冷忽熱？

第一代半導(dǎo)體材料是指硅、鍺元素等單質(zhì)半導(dǎo)體材料，鍺做的晶體管曾經(jīng)也是流行的老大，但由于速度較慢、不耐熱等缺點(diǎn)，在八十年代初就被硅基管給取代了，一直到現(xiàn)今...

2023-12-20 標(biāo)簽：晶體管特斯拉半導(dǎo)體器件 361 0

碳化硅功率半導(dǎo)體多芯片封裝技術(shù)研究

過(guò)去幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，芯片特性顯著提升。大功率半導(dǎo)體器件是由多顆半導(dǎo)體裸芯片通過(guò)封裝集成而形成，面臨著封裝特性提升較慢，無(wú)法匹配芯片特性等挑戰(zhàn)。

2023-12-20 標(biāo)簽：變換器功率半導(dǎo)體碳化硅 1340 0

廣東芯粵能半導(dǎo)體榮獲“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”

作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的車規(guī)級(jí)碳化硅芯片制造商，芯粵能半導(dǎo)體坐落在廣州南沙自貿(mào)區(qū)，從事碳化硅芯片研發(fā)生產(chǎn)，覆蓋車規(guī)級(jí)、工控領(lǐng)域產(chǎn)品，如碳化硅SBD/JBS、M...

2023-12-19 標(biāo)簽：晶圓功率器件碳化硅 4914 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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