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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

華合德新材料李灝文:面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC單晶技術(shù)

碳化硅材料是制作高頻、高溫、抗輻射、大功率和發(fā)光器件的優(yōu)異材料。具有高可靠、高溫、高電壓、大功率、節(jié)能等特點,應(yīng)用優(yōu)勢明顯。目前全球40%能量作為電能被...

2023-08-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 994 0

中國車用碳化硅功率模塊的成長之路

中國車用碳化硅功率模塊的成長之路

碳化硅的禁帶寬度約為硅基材料的3倍,臨界擊穿場強約為硅基材料的10倍,熱導(dǎo)率約是硅基材料的3倍,電子飽和漂移速率約是硅基材料的2倍。碳化硅材料的耐高壓、...

2023-08-08 標(biāo)簽:新能源汽車功率模塊碳化硅 1120 0

歐洲入局,開啟芯片后補貼時代

最近歐版《芯片法案》獲批,歐盟內(nèi)部壓倒性通過法案。歐洲計劃投入430億歐元,于2030年將其全球芯片市場的份額翻倍,從目前的10%增加到20%。

2023-08-08 標(biāo)簽:集成電路芯片制造汽車芯片 1002 0

全球SiC晶圓競爭,進入白熱化

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隨著英飛凌和 Wolfspeed 爭奪全球最大碳化硅晶圓廠的稱號,全球芯片制造商正在快速采取行動,確保碳化硅功率器件的供應(yīng)。O

2023-08-07 標(biāo)簽:英飛凌晶圓SiC 650 0

碳化硅市場馬上就要爆發(fā)

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SiC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù),有著優(yōu)良的熱導(dǎo)率,是GaN基的理想襯底材料。SiC襯底加工技術(shù)已然成為器件制作的重要基礎(chǔ),其表面...

2023-08-04 標(biāo)簽:SiC電源系統(tǒng)碳化硅 977 0

碳化硅器件加速狂飆!新能源車全球普及加速

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新能源車全球普及加速,功率密度標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)提升為SiC產(chǎn)業(yè)落地提供契機。

2023-08-04 標(biāo)簽:電動汽車變換器逆變器 405 0

住友電工:將生產(chǎn)節(jié)能碳化硅晶圓,可將電動汽車行駛里程延長10%

與傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體相比,碳化硅晶圓具有眾多優(yōu)勢,特別是卓越的能源效率,將有助于擴大電動汽車的續(xù)航里程。此外,這些晶圓能夠在更高的溫度下運行,使其非常適合用...

2023-08-03 標(biāo)簽:電動汽車晶圓逆變器 851 0

碳化硅賽道持續(xù)升溫,哪些資本參與了基本半導(dǎo)體的D輪融資?

碳化硅賽道持續(xù)升溫,哪些資本參與了基本半導(dǎo)體的D輪融資?

據(jù)國內(nèi)媒體報道,基本半導(dǎo)體于近日完成了D輪融資,據(jù)悉珂璽資本參與了本輪投資,其他具體投資方和金額尚待披露。

2023-08-03 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體芯片設(shè)計 486 0

碳化硅,下一個風(fēng)口:引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新潮流!

來源:寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟 碳化硅將在電子、醫(yī)療、新能源汽車等領(lǐng)域擁有廣泛的市場前景。 編輯:感知芯視界 隨著科技的快速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷尋求...

2023-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 535 0

SIC功率器件在新能源領(lǐng)域所發(fā)揮的作用都有哪些呢?

中國碳化硅行業(yè)是一個極具潛力的行業(yè),其涉及的產(chǎn)品多樣化,產(chǎn)業(yè)鏈深入,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,具有良好的市場發(fā)展前景。

2023-08-02 標(biāo)簽:新能源汽車MOSFET功率器件 451 0

意法半導(dǎo)體攜手三安光電,推進中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

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?意法半導(dǎo)體和三安光電將成立一家合資制造廠,進行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)?該合資廠將有助于滿足中國汽車電氣化、工業(yè)電力和能源等應(yīng)用對意法半導(dǎo)...

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森國科推出第五代Thinned MPS1200V碳化硅二級管

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此外,經(jīng)過多輪測試與驗證,森國科1200V碳化硅二級管擁有強大的抗浪涌沖擊能力、抗雪崩能力,強健性和魯棒性。較高的熱性能降低了對冷卻系統(tǒng)的需求,同時由于...

2023-08-01 標(biāo)簽:高頻電路碳化硅森國科 1223 0

納微半導(dǎo)體:氮化鎵和碳化硅齊頭并進,抓住繼充電器之后的下一波熱點應(yīng)用

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早前,納微半導(dǎo)體率先憑借氮化鎵功率芯片產(chǎn)品,踩準(zhǔn)氮化鎵在充電器和電源適配器應(yīng)用爆發(fā)的節(jié)奏,成為氮化鎵領(lǐng)域的頭部企業(yè)。同時,納微也不斷開發(fā)氮化鎵和碳化硅產(chǎn)...

2023-08-01 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅 2483 0

為什么要用碳化硅?碳化硅晶體長不“高”到底難在哪兒?

硅是半導(dǎo)體行業(yè)的第一代基礎(chǔ)材料,目前全球95%以上的集成電路都是以硅為襯底制造的。不過,由于轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)頻率、工作溫度等多方面受限,當(dāng)電壓大于900V...

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一級市場超600億元 腳踏兩大熱門賽道

進入下半年,一級市場資金依舊躍躍欲試。

2023-07-31 標(biāo)簽:鋰電池新能源汽車充電器 1207 0

安森美和麥格納戰(zhàn)略合作,投資碳化硅生產(chǎn)以滿足電動汽車市場需求

2023年7月28日--智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克股票代碼:ON)和麥格納(Magna,紐約證交所股票代碼:MG...

2023-07-28 標(biāo)簽:電動汽車安森美碳化硅 875 0

碳化硅MOSFET芯片取得新突破!

“經(jīng)電學(xué)特性測試后,相應(yīng)數(shù)據(jù)與國際SiC龍頭企業(yè)美國科銳公司同類芯片產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻相當(dāng)。”王俊介紹,由于引入了場板分離型的分裂柵結(jié)構(gòu),芯片具有更低的反向...

2023-07-28 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅 1226 0

碳化硅將引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新潮流?

隨著科技的快速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷尋求新的材料和工藝,以實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。

2023-07-26 標(biāo)簽:新能源汽車智能電網(wǎng)半導(dǎo)體 1250 0

碳化硅晶圓對半導(dǎo)體的作用

 如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導(dǎo)體因其高頻性能效好主要是用于射頻領(lǐng)域,碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導(dǎo)體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。

2023-07-25 標(biāo)簽:晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 967 0

碳化硅(SiC)和通往800 V電動汽車的道路

 電動汽車(EV)電池系統(tǒng)從400V到800V的轉(zhuǎn)變使碳化硅(SiC)半導(dǎo)體在牽引逆變器、車載充電器(OBC)和DC/DC轉(zhuǎn)換器中脫穎而出。

2023-07-25 標(biāo)簽:電動汽車驅(qū)動器逆變器 804 0

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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    TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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    CC2541
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    超級本
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    G3-PLC
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