完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
文章:2530個 瀏覽:50447次 帖子:38個
華合德新材料李灝文:面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC單晶技術(shù)
碳化硅材料是制作高頻、高溫、抗輻射、大功率和發(fā)光器件的優(yōu)異材料。具有高可靠、高溫、高電壓、大功率、節(jié)能等特點,應(yīng)用優(yōu)勢明顯。目前全球40%能量作為電能被...
最近歐版《芯片法案》獲批,歐盟內(nèi)部壓倒性通過法案。歐洲計劃投入430億歐元,于2030年將其全球芯片市場的份額翻倍,從目前的10%增加到20%。
SiC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù),有著優(yōu)良的熱導(dǎo)率,是GaN基的理想襯底材料。SiC襯底加工技術(shù)已然成為器件制作的重要基礎(chǔ),其表面...
2023-08-04 標(biāo)簽:SiC電源系統(tǒng)碳化硅 977 0
住友電工:將生產(chǎn)節(jié)能碳化硅晶圓,可將電動汽車行駛里程延長10%
與傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體相比,碳化硅晶圓具有眾多優(yōu)勢,特別是卓越的能源效率,將有助于擴大電動汽車的續(xù)航里程。此外,這些晶圓能夠在更高的溫度下運行,使其非常適合用...
碳化硅賽道持續(xù)升溫,哪些資本參與了基本半導(dǎo)體的D輪融資?
據(jù)國內(nèi)媒體報道,基本半導(dǎo)體于近日完成了D輪融資,據(jù)悉珂璽資本參與了本輪投資,其他具體投資方和金額尚待披露。
碳化硅,下一個風(fēng)口:引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新潮流!
來源:寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟 碳化硅將在電子、醫(yī)療、新能源汽車等領(lǐng)域擁有廣泛的市場前景。 編輯:感知芯視界 隨著科技的快速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷尋求...
SIC功率器件在新能源領(lǐng)域所發(fā)揮的作用都有哪些呢?
中國碳化硅行業(yè)是一個極具潛力的行業(yè),其涉及的產(chǎn)品多樣化,產(chǎn)業(yè)鏈深入,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,具有良好的市場發(fā)展前景。
意法半導(dǎo)體攜手三安光電,推進中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展
?意法半導(dǎo)體和三安光電將成立一家合資制造廠,進行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)?該合資廠將有助于滿足中國汽車電氣化、工業(yè)電力和能源等應(yīng)用對意法半導(dǎo)...
2023-07-31 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體碳化硅三安光電 1052 0
森國科推出第五代Thinned MPS1200V碳化硅二級管
此外,經(jīng)過多輪測試與驗證,森國科1200V碳化硅二級管擁有強大的抗浪涌沖擊能力、抗雪崩能力,強健性和魯棒性。較高的熱性能降低了對冷卻系統(tǒng)的需求,同時由于...
納微半導(dǎo)體:氮化鎵和碳化硅齊頭并進,抓住繼充電器之后的下一波熱點應(yīng)用
早前,納微半導(dǎo)體率先憑借氮化鎵功率芯片產(chǎn)品,踩準(zhǔn)氮化鎵在充電器和電源適配器應(yīng)用爆發(fā)的節(jié)奏,成為氮化鎵領(lǐng)域的頭部企業(yè)。同時,納微也不斷開發(fā)氮化鎵和碳化硅產(chǎn)...
硅是半導(dǎo)體行業(yè)的第一代基礎(chǔ)材料,目前全球95%以上的集成電路都是以硅為襯底制造的。不過,由于轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)頻率、工作溫度等多方面受限,當(dāng)電壓大于900V...
2023-08-01 標(biāo)簽:MOSFETIGBT功率半導(dǎo)體 2219 0
安森美和麥格納戰(zhàn)略合作,投資碳化硅生產(chǎn)以滿足電動汽車市場需求
2023年7月28日--智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克股票代碼:ON)和麥格納(Magna,紐約證交所股票代碼:MG...
“經(jīng)電學(xué)特性測試后,相應(yīng)數(shù)據(jù)與國際SiC龍頭企業(yè)美國科銳公司同類芯片產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻相當(dāng)。”王俊介紹,由于引入了場板分離型的分裂柵結(jié)構(gòu),芯片具有更低的反向...
碳化硅將引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新潮流?
隨著科技的快速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷尋求新的材料和工藝,以實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。
2023-07-26 標(biāo)簽:新能源汽車智能電網(wǎng)半導(dǎo)體 1250 0
如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導(dǎo)體因其高頻性能效好主要是用于射頻領(lǐng)域,碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導(dǎo)體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。
2023-07-25 標(biāo)簽:晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 967 0
電動汽車(EV)電池系統(tǒng)從400V到800V的轉(zhuǎn)變使碳化硅(SiC)半導(dǎo)體在牽引逆變器、車載充電器(OBC)和DC/DC轉(zhuǎn)換器中脫穎而出。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |