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納米制程

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納米制程技術(shù)

納米制程是什么？

三星以及臺積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭取訂單，幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭，然而 14 納米與 16 ...

2019-10-14 標(biāo)簽：芯片晶圓代工納米制程 1.6萬 0

揭秘納米制程工藝背后的虛與實(shí)

我們經(jīng)常在某手機(jī)發(fā)布會現(xiàn)場聽到，“××處理器采用了最先進(jìn)的10nm工藝制造”，那么究竟這個10nm代表著什么意思呢？納米制程對于CPU、SoC而言到底多...

2018-06-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 8051 0

臺積電引領(lǐng)1nm研發(fā) 光刻機(jī)成為關(guān)鍵

三星3nm采用的晶體管架構(gòu)是GAAFET，也被稱為Nanosheet，而1nm制程對晶體管架構(gòu)提出了更高的要求。

2022-09-05 標(biāo)簽：臺積電納米制程 3nm 5467 0

納米制程帖子

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納米制程資訊

芯片nm越小越好嗎現(xiàn)在世界上芯片最小能到多少nm

芯片的納米數(shù)越小，代表的法工藝水平越先進(jìn)，代表單位面積內(nèi)所能蝕刻的晶體管也就越多，性能也就越強(qiáng)。接下來我們理論分析下芯片nm越小的優(yōu)勢。

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片納米制程 10.5萬 0

詳析晶圓代工,納米制程是什么?

現(xiàn)在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號較低的（還有...

2017-11-07 標(biāo)簽：晶圓代工納米制程 2.2萬 0

合肥長鑫存儲的DRAM項目，正開始進(jìn)入試產(chǎn)階段

中國DRAM存儲器產(chǎn)業(yè)自主化更是刻不容緩的一條艱巨道路。中國目前在全球個人計算機(jī)、智能手機(jī)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心以及未來新時代的AI人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)均扮演...

2018-07-23 標(biāo)簽：DRAM 存儲器納米制程 1.7萬 0

小天才Z10旗艦新品發(fā)布，搭載驍龍W5可穿戴平臺

作為小天才本年度的頂級產(chǎn)品，Z10 的核心技術(shù)是先進(jìn)的驍龍 W5 可穿戴平臺。該平臺采用行業(yè)領(lǐng)先的 4 納米制程工藝，配備 Cortex-A53 CPU...

2024-05-24 標(biāo)簽：攝像頭納米制程驍龍 7958 0

慷智20Gbps車載高清視頻傳輸芯片預(yù)計2024年底量產(chǎn)

這顆20Gbps的車規(guī)級SerDes芯片是由慷智獨(dú)立開發(fā)的AHDL（Automotive High-Definition Link）第三代協(xié)議驅(qū)動，使用...

2024-04-30 標(biāo)簽：芯片電磁兼容納米制程 2756 0

臺積電將于美國亞利桑那州鳳凰城興建晶圓廠

臺積電將投資35億美元于美國亞利桑那州鳳凰城設(shè)置一座12英寸晶圓廠，預(yù)計可在2024年上半年生產(chǎn)5納米制程產(chǎn)品，該項投資案已獲投審會通過。

2020-12-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠納米制程 2136 0

臺積電2025年繼續(xù)漲價，5/3納米制程產(chǎn)品預(yù)計漲幅3~8%

據(jù)業(yè)內(nèi)資深人士透露，全球芯片制造巨頭臺積電已不僅限于2024年的價格調(diào)整策略，而是將漲價趨勢延續(xù)至2025年。近期，臺積電已向多家重要客戶傳達(dá)了關(guān)于20...

2024-08-08 標(biāo)簽：芯片臺積電納米制程 2035 0

聯(lián)發(fā)科：3nm流片成功

MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek 在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。...

2023-09-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科納米制程流片 2032 0

臺積電計劃在今年第二季量產(chǎn)5納米制程

格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電、中芯等其它晶圓工廠，雖然已順利投入12/14納米制程，但因先進(jìn)制程推進(jìn)放緩，2014至2019年之間的每片...

2020-03-02 標(biāo)簽：臺積電納米制程 1972 0

虧損達(dá)13.5億美元，GF還好嗎？

Global Foundries創(chuàng)立于2009年，從AMD拆分而來，由阿聯(lián)酋阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC），即現(xiàn)在的穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubada...

2016-10-21 標(biāo)簽：AMD 納米制程晶圓制造 1756 1

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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