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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科在近期參加由美商高盛、摩根士丹利、摩根大通證券等三大外資券商所舉行的投資論壇中,針對(duì)明年?duì)I運(yùn)提出“營(yíng)收微幅成長(zhǎng)”、“ASP回溫”、“毛利率走跌”、...
2015-11-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 721 0
展訊聯(lián)手英特爾 聯(lián)發(fā)科大感威脅
半導(dǎo)體巨擘英特爾傳退出行動(dòng)裝置晶片市場(chǎng)后,陸媒報(bào)導(dǎo),英特爾退出后,將緊密與展訊合作,展訊下世代晶片將交由英特爾最先進(jìn)14奈米制程代工,且獲英特爾技術(shù)奧援...
2016-05-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾展訊 720 0
樂(lè)視超級(jí)手機(jī)或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科處理器
如 近日,樂(lè)視手機(jī)官微發(fā)布信息為新品預(yù)熱,碩大的海報(bào)以手機(jī)主板電路圖為背景,并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點(diǎn)的文字。 聯(lián)發(fā)科的多核戰(zhàn)略一直頗為詬病...
2017-03-22 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科樂(lè)視 718 0
自雙卡雙待手機(jī)問(wèn)世以來(lái),就一直受到國(guó)人追捧。如今無(wú)論是千元機(jī)還是旗艦機(jī),雙卡雙待儼然成為標(biāo)配,不少人調(diào)侃,若iPhone推出雙卡版本,將“再一次改變世界...
2017-04-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科iphone 716 0
聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品回顧:明年能否和高通旗艦正面較量?
想必大家聽(tīng)到聯(lián)發(fā)科要崛起這句話已經(jīng)不止一次兩次了,可每次的聯(lián)發(fā)科都令人非常失望。究其原因,還是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品實(shí)在有些差。那么這個(gè)差從何說(shuō)起呢?小編這次就來(lái)...
2016-12-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 716 0
手機(jī)處理器大戰(zhàn)即將爆發(fā),群雄逐鹿誰(shuí)會(huì)是最后的勝利者
蘋(píng)果依靠iPhone X重振市場(chǎng),華為則繼續(xù)加大投入麒麟處理器,即使三星留出一部分市場(chǎng)空間給第三方提供商高通、聯(lián)發(fā)科、展訊,僅僅依靠OPPO、VIVO、...
2017-11-20 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 712 0
聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收月減1.2%,七個(gè)月低點(diǎn)
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科 7 日公布 11 月份營(yíng)收狀況。根據(jù)公布的自結(jié)合并營(yíng)收數(shù)字顯示,營(yíng)收金額來(lái)到新臺(tái)幣 235.16 億元,較 10 月...
2016-12-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片HelioX30 712 0
魅族MX4為何會(huì)選擇牽手聯(lián)發(fā)科
在一系列的造勢(shì)和盛大的發(fā)布會(huì)后,充滿話題性的魅族終于發(fā)布了其最新的MX 4。而在魅族的新機(jī)中,和魅族合作多年的三星沒(méi)有出現(xiàn),聯(lián)發(fā)科成了魅族新的“心藏”。
2019-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族手機(jī) 709 0
AI算力成為手機(jī)芯片廠商必爭(zhēng)技術(shù)高地
天璣 8300 采用八核 CPU,搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)...
2023-12-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 708 0
聯(lián)發(fā)科:手機(jī)芯片 將掀洗牌戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科(2454)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國(guó)電子信息博覽會(huì)時(shí)表示,相較于高通,聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢(shì),但卻更了解中國(guó)用戶需求,使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量...
2013-04-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 708 0
聯(lián)發(fā)科推出了改進(jìn)版的5G集成芯片
臺(tái)灣無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)推出了其旗艦5G芯片組的改進(jìn)版本,稱為Dimensity1000+,具有游戲,視頻和電源效率的升級(jí)功能。
2020-05-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科集成芯片 707 0
魅族、OV都轉(zhuǎn)投高通了, 聯(lián)發(fā)科還能撐下去嗎?
聯(lián)發(fā)科作為老牌處理器廠商,如今日子越來(lái)越不好過(guò)了。有臺(tái)媒消息稱,聯(lián)發(fā)科今年第一季度芯片出貨僅1億顆左右,而去年同期出貨則高達(dá)4.8億,這下滑的程度相當(dāng)大...
2017-04-19 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 706 0
2015年智能手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)云變幻,高通驍龍810的發(fā)熱問(wèn)題遲遲未獲得解決,海思麒麟950姍姍來(lái)遲,對(duì)手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機(jī)會(huì)。
2015-11-13 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 704 0
蘋(píng)果考慮從聯(lián)發(fā)科處購(gòu)買(mǎi)基帶?尚未做出最終決定
據(jù)Digitimes報(bào)道,供應(yīng)鏈消息人士稱,盡管越來(lái)越多的猜測(cè)(彭博社上周援引分析師GusRichard的報(bào)道)認(rèn)為,蘋(píng)果正在考慮從聯(lián)發(fā)科處購(gòu)買(mǎi)基帶,以...
2018-07-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果5g基帶 704 0
移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科 共探5G FWA市場(chǎng)
作為全球第四大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,隨著5G CPE需求提升,聯(lián)發(fā)科推出了性能領(lǐng)先的SoC套片方案,無(wú)需調(diào)試USB/PCIe接口驅(qū)動(dòng),使得性能不受限制、吞...
2023-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信無(wú)線技術(shù) 702 0
聯(lián)發(fā)科處理器勢(shì)頭迅猛 但能走多遠(yuǎn)?
功能機(jī)時(shí)代,聯(lián)發(fā)科(MTK)是山寨手機(jī)的代名詞,其廉價(jià)的手機(jī)芯片+操作界面解決方案成為了雜牌、低價(jià)手機(jī)的首選,一度“臭名昭彰”;而隨著Android智...
2014-04-29 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 698 0
NVIDIA攜手聯(lián)發(fā)科,G-Sync技術(shù)獲重大突破
8月21日,NVIDIA攜手聯(lián)發(fā)科在德國(guó)科隆游戲展上震撼宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作新舉措,標(biāo)志著NVIDIA全套G-Sync技術(shù)的重大突破——該技術(shù)將被直接集成...
2024-08-21 標(biāo)簽:顯示器聯(lián)發(fā)科NVIDIA 698 0
眾芯片商爭(zhēng)出頭 大陸低價(jià)機(jī)硝煙彌漫
繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛(ài)立信(ST-Ericsson)也爭(zhēng)相擴(kuò)大在中國(guó)大陸3G智慧型手機(jī)市場(chǎng)的布局,并在日前舉辦的201...
2012-05-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科芯片商 697 0
聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn),傳高階晶片將跳過(guò)16奈米,直攻10奈米新技術(shù),最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對(duì)低迷的當(dāng)下,透過(guò)強(qiáng)化研發(fā)“練功...
2016-01-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 695 0
聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹兹胩O(píng)果主力硬件供應(yīng)鏈
近日,有消息稱蘋(píng)果計(jì)劃明年對(duì)Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級(jí),并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功...
2024-12-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果 695 0
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