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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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高通結(jié)盟山寨廠 低端滲透狙擊聯(lián)發(fā)科
為了更加親民,高通把合作伙伴峰會(huì)的舉辦地定在了中、小手機(jī)廠商云集的深圳。 而作為回應(yīng),6月1日當(dāng)天有超過(guò)1200人把會(huì)場(chǎng)圍得水泄不通。這一切源自于高通開...
2012-06-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 695 0
聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片進(jìn)程:將定將于2019年亮相
在6月5日的Computex 2018大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程:Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 694 0
AMD怒告聯(lián)發(fā)科,國(guó)產(chǎn)千元機(jī)將難逃價(jià)格上漲
近日外媒消息報(bào)道,AMD掀起專利大戰(zhàn),主要對(duì)象為聯(lián)發(fā)科及LG,對(duì)于聯(lián)發(fā)科的指控為,Helio P10及Simga SX7侵犯了AMD的GPU專利。主要涉...
2017-02-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科amdlg 691 0
天璣9000一攝成名!聯(lián)發(fā)科全面贏,旗艦影像新體驗(yàn)來(lái)了!
近年來(lái),手機(jī)攝影功能已經(jīng)成為了各家廠商最為關(guān)注的賣點(diǎn)。用戶記錄生活的需求越來(lái)越多樣,技術(shù)的發(fā)展為手機(jī)攝影提供了廣闊的發(fā)展空間。手機(jī)攝影也已經(jīng)從過(guò)去的“唯...
2022-01-13 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 691 0
受惠全面屏,手機(jī)AP出貨量全面調(diào)整,聯(lián)發(fā)科和高通差距縮小
高通憑藉Modem技術(shù)優(yōu)勢(shì),對(duì)主要智能手機(jī)業(yè)者滲透率高,任一智能手機(jī)業(yè)者在市場(chǎng)上取得豐碩成果都將直接受益,占據(jù)市場(chǎng)絕佳位置,自2017年第2季至第3季,...
2017-11-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科人工智能 689 0
新增長(zhǎng)引擎!聯(lián)發(fā)科10%芯片出貨量來(lái)自印度
2016年印度智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2440萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)12%。聯(lián)發(fā)科新興市場(chǎng)高級(jí)主管兼銷售負(fù)責(zé)人亞瑟?王(Arthur Wang)表示,“印度是我們?cè)?..
2016-05-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)想蘋果 685 0
“全大核魔法”煉成!天璣9300安兔兔跑分超205萬(wàn)頂破天花板了!
最近數(shù)碼界炸開了鍋,各種新品消息讓人目不暇接,而另一方面,年底就要到來(lái),這也意味著全新一代的旗艦芯片即將揭開神秘的面紗。 據(jù)安兔兔官方微博爆料:“日前,...
2023-10-26 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣9300 682 0
聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)制背后沒(méi)說(shuō)的秘密
朱尚祖、陳冠州正式接任聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng),未來(lái)謝清江將慢慢淡出總經(jīng)理職務(wù);但這看似朱尚祖與陳冠州角逐未來(lái)總經(jīng)理大位的情節(jié)背后,事實(shí)上,卻是另有隱情。
2016-01-22 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科4G 682 0
“含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競(jìng)爭(zhēng)都見血了
作為目前聯(lián)發(fā)科的最強(qiáng)芯,Helio X10剛推出來(lái)時(shí)便被普遍看好,多款旗艦機(jī)如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當(dāng)千元機(jī)...
聯(lián)發(fā)科聯(lián)合生態(tài)伙伴推出《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》,生成式AI手機(jī)發(fā)展路線明確了!
近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024(MDDC)在深圳盛大召開,會(huì)議以“AI予萬(wàn)物”為主題,吸引了眾多移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)域的先鋒廠商和開發(fā)者參與。與會(huì)者圍繞端側(cè)生...
2024-05-07 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科生成式AI 680 0
正如上個(gè)世紀(jì)九十年代網(wǎng)絡(luò)時(shí)代所見,生成式人工智能需借助大量算力和存儲(chǔ),這都與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。如今許多企業(yè)已開始在工程和財(cái)務(wù)領(lǐng)域運(yùn)用生成式人工智能技術(shù)...
2023-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人工智能 680 0
聯(lián)發(fā)科不怕對(duì)手搶生意 TD市占明年仍維持6成
聯(lián)發(fā)科不怕對(duì)手搶生意 TD市占明年仍維持6成 中國(guó)臺(tái)灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)今天表示,聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場(chǎng)市占率高達(dá)6成,排名第1,雖然...
2009-11-26 標(biāo)簽:TD聯(lián)發(fā)科 679 0
魅族pro7發(fā)布會(huì)在即!還有這些傳聞你知道嗎?
昨天下午,聯(lián)發(fā)科通過(guò)官方微博對(duì)魅族的發(fā)布會(huì)進(jìn)行了預(yù)熱。聯(lián)發(fā)科表示,“搭載聯(lián)發(fā)科技曦力P25和曦力X30的魅族智能手機(jī)將在7月26日正式發(fā)布”。這條微博發(fā)...
2017-07-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族手機(jī)魅族pro7 679 0
臺(tái)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值首次被大陸超越 不開放危矣
社會(huì)高度關(guān)注政客民意調(diào)查的“死亡交叉”,卻少有人注意到另一個(gè)死亡交叉的出現(xiàn),臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收在今年已被大陸超越。蔡政府迫于情勢(shì),近日傳出有意“默許...
2016-09-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)海思 678 0
高端夢(mèng)難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來(lái)何在?
中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展,但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)...
2017-01-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 676 0
聯(lián)發(fā)科2024年天璣開發(fā)者大會(huì)展示多項(xiàng)尖端技術(shù)和戰(zhàn)略計(jì)劃,助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展
此外,聯(lián)發(fā)科與Counterpoint及阿里云通義AI、百川智能、虎牙直播、酷狗音樂(lè)、OPPO、騰訊AI Lab、騰訊混元、vivo等生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布了...
2024-05-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科模型生成式AI 674 0
聯(lián)發(fā)科的專利膠囊,將可由智能手機(jī)推送軟件至可穿戴設(shè)備上。
2014-05-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科可穿戴設(shè)備 674 0
5G創(chuàng)造萬(wàn)億美元規(guī)模的新市場(chǎng),2021年5G芯片市場(chǎng)會(huì)精彩絕倫
5G創(chuàng)造著一個(gè)萬(wàn)億美元規(guī)模的新市場(chǎng),如同一座閃閃發(fā)光的金礦,吸引了各行各業(yè)的注意力。整條產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié),入局者眾多,但在手機(jī)芯片側(cè),到目前為止,沒(méi)...
2021-01-06 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 674 0
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì),板載 4G...
2025-05-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科路由器開發(fā)板 667 0
聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)
近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence V...
2025-02-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科eda英偉達(dá) 667 0
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