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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以...

2010-01-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 3G 手機(jī)芯 618 0

蘋果正在考慮讓三星和聯(lián)發(fā)科為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片

基于此前高通在通信領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢和專利優(yōu)勢，2011年至2016年期間，高通都是蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商，幫助蘋果設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)。但從2016年開始，...

2019-01-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 iPhone 616 0

解密：聯(lián)發(fā)科專業(yè)戶魅族不選擇三星的原因竟然是這個(gè)

魅族和三星的關(guān)系非同一般，但除了少量機(jī)型外，近些年魅族手機(jī)采用的均是較為低端的聯(lián)發(fā)科處理器，影響了魅族手機(jī)的性能，網(wǎng)友戲稱魅族是萬年聯(lián)發(fā)科。

2016-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 615 0

聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)擬推AI PC處理器，預(yù)計(jì)三季度設(shè)計(jì)完成

此外，臺媒透露，英偉達(dá)CEO黃仁勛將于6月2日出席在臺灣舉辦的“臺北電腦展”，聯(lián)發(fā)科亦有可能于下月公布與英偉達(dá)合作的AI PC處理器詳情。

2024-05-13 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 614 0

MTK主板_小型聯(lián)發(fā)科安卓主板_行業(yè)智能終端主板PCBA定制開發(fā)

MTK安卓主板是一款小型、高性能的計(jì)算平臺，尺寸僅為43.4mm x 57.6mm。該主板采用先進(jìn)的12nm制程工藝，搭載了四核或八核的64bit A5...

2024-11-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科主板 PCBA 612 0

驍龍835神補(bǔ)刀聯(lián)發(fā)科X30，降價(jià)近2成賣給小米！

　　驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對這...

2017-04-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米驍龍835 612 0

全球TOP15半導(dǎo)體廠商今年第一季度營收出爐

全球TOP15半導(dǎo)體廠商今年第一季度營收出爐，共計(jì)1018.63億美元，同比增長21%，其中14家廠商營收超越30億美元。本季度排名前15的半導(dǎo)體廠商...

2021-06-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 amd 611 0

小米6之前小米旗艦依然聯(lián)發(fā)科！紅米Pro2新機(jī)曝光

去年7月，小米在北京國家會議中心正式發(fā)布了紅米Pro，最終紅米Pro的定價(jià)分為三個(gè)版本，最高的尊享版最終售價(jià)為1999元，被稱為紅米品牌下手機(jī)最貴的一款...

2017-03-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米6 紅米pro2 611 0

聯(lián)發(fā)科山寨蘋果APP商店明年初進(jìn)駐國產(chǎn)手機(jī)

聯(lián)發(fā)科山寨蘋果APP商店明年初進(jìn)駐國產(chǎn)手機(jī) 就在蘋果iPhone進(jìn)入中國之際，一場克隆iPhone商業(yè)模式的運(yùn)動正悄然在國產(chǎn)手機(jī)陣營蔓延。 “目前...

2009-12-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果 APP 611 0

飛思卡爾向ITC起訴聯(lián)發(fā)科等廠商

飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale）向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）提交文件，起訴臺灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利

2011-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科飛思卡爾 611 0

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5％以內(nèi)

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28.6%，中國及新興市場為重點(diǎn)市場；...

2010-02-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 3G 610 0

Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動娛樂體驗(yàn)

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司，與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva...

2025-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科音頻 CEVA 609 0

聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長28.6％

聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長28.6% 據(jù)國外媒體報(bào)道，臺灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6％，中國及新興市場為...

2010-02-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片 608 0

聯(lián)發(fā)科總部大樓停車場發(fā)生火災(zāi)

另外，當(dāng)天上午11時(shí)11分左右接到聯(lián)合消防總部建筑物停車場發(fā)生火災(zāi)的報(bào)警后出動的消防當(dāng)局因消防系統(tǒng)的啟動，于11時(shí)13分左右將火撲滅，但未能擴(kuò)大火災(zāi)發(fā)生...

2023-11-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì) 608 0

高通又來了：效法聯(lián)發(fā)科價(jià)格戰(zhàn)助推者

6月15日，保羅雅各布來到廣州參加高通公司與中國電信（微博）聯(lián)合主辦的天翼3G手機(jī)交易會，這已經(jīng)是半年來，高通公司在廣東召開的第二次會議，半個(gè)月前，這家...

2012-06-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 607 0

三星聯(lián)手高通展訊/聯(lián)發(fā)科未來飽受威脅

在晶圓代工的市場上，三星與臺積電的競爭一向激烈。不過，在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后，開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關(guān)...

2017-02-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 604 0

聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作為NVIDIA 個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級計(jì)算機(jī)NVIDI...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 NVIDIA 603 0

傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場高性能+AI

6 月 20 日，TECNO 全新發(fā)布 POVA 7 系列手機(jī)，帶來 POVA 系列迄今為止最強(qiáng)的性能與美學(xué)飛躍。該系列包括 POVA?7?Ultra?...

2025-06-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI芯片傳音控股 599 0

聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議芯片買家需另行付費(fèi)

聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議芯片買家需另行付費(fèi) 聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個(gè)別擁有的專利池，達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包

2009-11-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 598 0

Gartner：聯(lián)發(fā)科動能表現(xiàn) 優(yōu)于高通

　　顧能（Gartner）最新報(bào)告指出，去年全球前十大半導(dǎo)體晶片商年度營收普遍較前年衰退，以手機(jī)晶片龍頭高通衰退17.4%最多；聯(lián)發(fā)科雖未擠進(jìn)前十大，但...

2016-01-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 Gartner 598 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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