巨頭分食市場蛋糕 車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)不斷升溫

隨著5G的飛速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)概念正加速落地。2016年車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場前景分析認為，車聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)的重要分支，其發(fā)展正在不斷升溫，智能化將是車聯(lián)網(wǎng)的未來趨...

2016-11-23 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子物聯(lián)網(wǎng) 564 0

高通不敵蘋果,利潤被銳減近九成

高通已經(jīng)被卷入與蘋果的訴訟大戰(zhàn)之中，目前戰(zhàn)火已覆蓋了全球多個司法管轄區(qū)。由于雙方在法庭上的爭斗尚未得出結果，蘋果繼續(xù)扣留著原本應該因iPhone和iPa...

2017-11-02 標簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 562 0

魅藍E2要刪掉誰？煤油們高喊：刪掉聯(lián)發(fā)科

昨天，魅族副總裁李楠稱：魅族將于本月的26日發(fā)布新品魅藍E2.當然還有另外一款新品魅藍5X.其中魅藍E2將會采用全新的外觀設計，而且是一些十分有趣的設計。

2017-04-13 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅族手機 562 0

聯(lián)發(fā)科直追高通，目標聚焦美國市場

據(jù)路透社報道，臺灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機芯片的最大供應商，如今已把新的增長目標聚焦在了美國市場——而作為全球最大的移動芯片供應商高通，此時或...

2014-02-08 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 560 0

聯(lián)發(fā)科下半年擴資進入10納米制程 擬配新股留人

聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長，擴大投資布局，雖然毛利率遇到挑戰(zhàn)，但仍維持應有的執(zhí)行力與策略方向，不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進到16納米、甚至10納米等...

2016-06-02 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 560 0

高通死磕蘋果,第四財季同比下滑89%也要和蘋果戰(zhàn)到底

高通CEO Steve Mollenkopf表示，第四財季和2017財年全年業(yè)績顯示，高通在半導體業(yè)務依然擁有產(chǎn)品領先優(yōu)勢。全球的3G、4G設備出貨量持...

2017-11-02 標簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 559 0

OPPO/魅族投入高通懷抱 聯(lián)發(fā)科這個季度怎么辦？

據(jù)外媒報道，諾基亞將出席MWC 2017大會，并且確定將會推出硬件產(chǎn)品。目前曝光的諾基亞手機有四款，分別是E1、D1、D1C、Z2 Plus。不過馬來西...

2017-01-07 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 558 0

決戰(zhàn)手機3D感測應用,2018年毛利率有機會反彈

近期包括國際及大陸智能手機品牌業(yè)者紛調(diào)整策略，面對過去的機海戰(zhàn)術未必是好的營運模式，反而是采取更精準的產(chǎn)品及市場定位，擁有更佳的產(chǎn)品效能及品質(zhì)，才是手機...

2017-12-07 標簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 558 0

Redmi 9曝光將延續(xù)Redmi 8的外觀設計配備了4GB+64GB內(nèi)存組合

Redmi 9將延續(xù)Redmi 8的外觀設計，采用水滴屏設計，正面搭載6.6英寸屏幕；搭載尚未發(fā)布的聯(lián)發(fā)科G70處理器，雖然該處理器目前還沒有具體的信息...

2019-12-19 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科Redmi 554 0

魅族新品明日發(fā)布，黃章稱“世界級別品質(zhì)和設計的產(chǎn)品”

魅族發(fā)布會又來了！這次發(fā)布會邀請函又非常特別！

2016-12-05 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅藍 553 0

索尼思科都是聯(lián)發(fā)科多年客戶！多元化芯片產(chǎn)品被國際認可

不少朋友都在關注聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品結構和未來的發(fā)展部署，近日從媒體報道上看到聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示，2019年該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6...

2019-08-27 標簽：聯(lián)發(fā)科 552 0

聯(lián)發(fā)科：智能終端發(fā)展取決于大眾市場

聯(lián)發(fā)科技今年重點推出的平價Android智能手機方案MT6573在本屆通信展上備受關注，在市場也熱銷到缺貨，而近期又針對中高端市場推出EDGE手機芯片方...

2011-10-20 標簽：聯(lián)發(fā)科智能終端 552 0

聯(lián)發(fā)科手機品牌大廠之殤

手機市場的紅利逐漸消失，不僅是運營商遭遇OTT互聯(lián)網(wǎng)的沖擊，設備廠商不斷出現(xiàn)價格屠夫，就連芯片廠商也很難維系高利潤，擴展新興領域、整合產(chǎn)業(yè)鏈迫在眉睫。

2014-08-11 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 551 0

蘋果拋棄高通 明年iPhone合作聯(lián)發(fā)科大有可能

調(diào)制解調(diào)器技術無可厚非最好的便是高通，但是隨著蘋果和高通之間的白熱化糾葛，明年iPhone搭載高通調(diào)制解調(diào)器技術的希望不大，有網(wǎng)站報道，聯(lián)發(fā)科將會是最有...

2017-12-28 標簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 550 0

聯(lián)發(fā)科開啟高端之路，旨在新興領域掘金

在競爭激烈的智能手機芯片紅海中，后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示，2015年，安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64...

2016-03-18 標簽：聯(lián)發(fā)科小米曦力X20 550 0

聯(lián)發(fā)科Q1營收同比增長39.5%，凈利同比增長87.4%?

　4 月 26 日，聯(lián)發(fā)科召開一季度業(yè)績發(fā)布會，報告期內(nèi)實現(xiàn)合并營業(yè)收入新臺幣 1334.58 億（約合人民幣 296.28 億元），同比大增 39.5...

2024-04-26 標簽：聯(lián)發(fā)科 549 0

聯(lián)發(fā)科和高通為什么要積極促進印度手機市場發(fā)展？

芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機制造商密切合作，幫助他們在市場上卷土重來。在過去幾年里，它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭...

2018-07-22 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 548 0

傳魅族今年30%的機型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)科著急嗎？

魅族目前逾90%智能機采用的是聯(lián)發(fā)科應用處理器解決方案。不過上游供應鏈消息稱，魅族預計將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應用處理器解決方案。在魅族今年...

2017-03-15 標簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 548 0

三星發(fā)言人表示三星正在計劃在今年年內(nèi)推出一款5G集成芯片組

據(jù)韓聯(lián)社報道，三星準備好在今年年底推出一款結合了調(diào)制解調(diào)器和應用處理器（AP）的5G芯片組，可能會用于其2020年發(fā)布的Galaxy S系列智能手機。

2019-08-14 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 542 0