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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科技目前正在快速推進(jìn)AI人工智能領(lǐng)域的研發(fā)
聯(lián)發(fā)科正在尋求將其芯片放入高端智能手機(jī)中的機(jī)會(huì)。近日發(fā)布的一份報(bào)告稱,這家臺(tái)灣芯片廠商一直在與蘋果,三星和小米等智能手機(jī)制造商進(jìn)行對(duì)話,尋求“商業(yè)合作機(jī)會(huì)”。
2019-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI人工智能 596 0
聯(lián)發(fā)科在5G商用上緊跟高通的腳步,避免重蹈4G時(shí)代的覆轍
5G商用的時(shí)間越來越近,中國最大運(yùn)營商中國移動(dòng)已表示將在明年商用5G,面對(duì)這個(gè)龐大的市場,全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后,近期宣布將在明年推...
2018-06-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò) 594 0
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
6 月 20 日,TECNO 全新發(fā)布 POVA 7 系列手機(jī),帶來 POVA 系列迄今為止最強(qiáng)的性能與美學(xué)飛躍。該系列包括 POVA?7?Ultra?...
2025-06-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI芯片傳音控股 593 0
交通大學(xué)和聯(lián)發(fā)科昨宣布成立“卓爾榮譽(yù)學(xué)會(huì)”,董事長蔡明介昨日發(fā)表對(duì)今年展望看法,他表示今年預(yù)估將與去年持平,另外在新興市場的4G手機(jī)需求仍看好,希望今年...
2016-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G手機(jī) 593 0
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科 大搶NFC人才
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)開春續(xù)征才,除了延續(xù)去年底尋找操作系統(tǒng)Andriod人才外,也納入今年受到關(guān)注的近程通訊(NFC)技術(shù)人才
2012-02-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)NFC 593 0
中港資繞道結(jié)盟 臺(tái)廠的生機(jī)與危機(jī)
矽品、南茂與頎邦等臺(tái)灣封測廠,選擇與紫光、京東方等大廠合作,當(dāng)然是著眼于未來龐大的業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)會(huì),這是在商言商的合作判斷;而背后關(guān)鍵力量,則是大陸資金充沛...
2018-01-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 592 0
今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年...
2025-03-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科谷歌 591 0
聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)將上市
聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)將上市 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 590 0
4G芯片廠商以價(jià)換量 多模多頻研制成重點(diǎn)
目前國內(nèi)的4G手機(jī)芯片市場基本被高通霸占,國產(chǎn)芯片廠商想要頂壓而上,顯然不易。而目前,支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向,這給...
2014-07-18 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 587 0
聯(lián)發(fā)科Q1淡 朱尚祖:沒有不跟進(jìn)高端的本錢
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,大陸手機(jī)需求年后續(xù)弱,市場傳出,聯(lián)發(fā)科第1季智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量,可能跌破1億套,略低于預(yù)期,第2季才能回升。
2017-02-24 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 586 0
擺脫“低端烙印” 芯片巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
隨著手機(jī)芯片利潤的持續(xù)下滑,物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點(diǎn),包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示,在國內(nèi)芯片技術(shù)難...
2017-01-04 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 584 0
全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)聯(lián)發(fā)科登上冠軍寶座
全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)聯(lián)發(fā)科登上冠軍寶座 近日,市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入的初步排名結(jié)果顯示,聯(lián)發(fā)科技股份...
2009-12-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 583 0
物聯(lián)網(wǎng)前景看好 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢出擊
針對(duì)2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用商機(jī),聯(lián)發(fā)科身為臺(tái)灣第一大及全球第三大IC設(shè)計(jì)公司,近期也開始推出自家專門芯片解決方案,并預(yù)定將在2...
2014-05-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)Aster 579 0
智慧手機(jī)芯片片市場競爭加劇,高通預(yù)期第2季業(yè)績恐將滑落,法人也預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季營收將季減約9.4%,毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。
2016-01-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 578 0
聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)第二戰(zhàn)場 對(duì)于智能語音行業(yè)的10看法
今年聯(lián)發(fā)科是必要開始逆襲,布局的第二戰(zhàn)場將進(jìn)一步為聯(lián)發(fā)科贏得更多主動(dòng)權(quán)。今年游人杰十分看好智能語音市場,他認(rèn)為做產(chǎn)品最不怕的就是競爭,表示2018全球智...
2018-02-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 575 0
聯(lián)發(fā)科看重“OAGI”四項(xiàng)特質(zhì)選拔人才,提升競爭力
當(dāng)日,陳冠州出席了陽明交通大學(xué)主辦的半導(dǎo)體領(lǐng)域高峰研討會(huì),進(jìn)一步闡述了其在選拔人才方面的策略和投入。據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科已通過與校方廣泛合作,實(shí)施超過100項(xiàng)扶...
2024-04-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體人工智能 575 0
Ceva與聯(lián)發(fā)科合作,升級(jí)移動(dòng)空間音頻體驗(yàn)
近日,Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動(dòng)娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevat...
2025-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科音頻藍(lán)牙 573 0
聯(lián)發(fā)科驚喜 九月營收飆上200億新臺(tái)幣
在旺季效應(yīng)和新臺(tái)幣貶值助攻下,亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科9月營收重回200億元大關(guān)、達(dá)200.41億元,為歷來第三高,帶動(dòng)第3季營收超標(biāo)。本季為傳統(tǒng)淡季,法...
2015-10-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 569 0
重壓之下 聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對(duì)高通?
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著...
2017-04-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 569 0
車用電子市場遍地烽火 聯(lián)發(fā)科搶下車聯(lián)網(wǎng)入場券
車用電子市場儼然成為下一個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)的兵家必爭之地,聯(lián)發(fā)科近年來也開始積極布局,攜手與中國大陸業(yè)者合作,搶先在這未來最大的消費(fèi)市場落地生根。
2016-11-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng) 566 0
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