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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科營(yíng)收兩月連降官方稱“先蹲后跳”

聯(lián)發(fā)科(2454.TW)近日公布營(yíng)收數(shù)據(jù)，5月營(yíng)收為76.53億元，比4月同期下降3.64%，連續(xù)兩個(gè)月下滑，但仍較去年同期增長(zhǎng)16.1%。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科...

2012-06-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 494 0

聯(lián)發(fā)科正在力爭(zhēng)在2020年下半年推出2000元檔的5G手機(jī)

上月末，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2019年第二季度財(cái)報(bào)，單季合并營(yíng)收615.67億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)16.8%，稅后凈利65.03億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)90.4%。良好...

2019-08-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G手機(jī) 494 0

手機(jī)芯片大戰(zhàn)將啟雙雄爭(zhēng)霸格局日漸凸顯

隨著智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，優(yōu)勝劣汰的趨勢(shì)愈來(lái)愈明顯。當(dāng)大廠商具備了自研芯片規(guī)模效應(yīng)的基礎(chǔ)，面對(duì)自研芯片帶來(lái)的更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，龍頭企業(yè)將會(huì)引發(fā)一場(chǎng)怎...

2016-11-22 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 494 0

AI將由云端延伸至邊緣設(shè)備，聯(lián)發(fā)科看好新發(fā)展機(jī)會(huì)

談及AI對(duì)人們生活的影響，陳冠州幽默地指出，除了炒股者外，大多數(shù)人尚未察覺到其巨大變化。他解釋道，AI初期投資主要集中于基礎(chǔ)設(shè)施，如云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，...

2024-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 語(yǔ)言模型 493 0

愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技共創(chuàng)9.4 Gbps峰值下行速率

近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技攜手合作，在5G SA商用網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，這一成就樹立了5G連接的新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室...

2025-02-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科愛立信 5G技術(shù) 489 0

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)將與婁勤儉會(huì)面瞄準(zhǔn)TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)將與婁勤儉會(huì)面瞄準(zhǔn)TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，工信部副部長(zhǎng)婁勤儉訪臺(tái)，有望與聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介會(huì)面。在即將舉行的上海世博會(huì)上，下...

2009-11-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 487 0

移動(dòng)裝置市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈業(yè)者為搶食平板大餅

值得注意的是，宏碁及華碩低價(jià)平板為壓低成本，在關(guān)鍵零組件與規(guī)格配置上均有明顯調(diào)整，其中，宏碁放棄高通與NVIDIA處理器，轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科雙核心處理器，而...

2013-01-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 NVIDIA 481 0

傳聯(lián)發(fā)科下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實(shí)境（VR）市場(chǎng)，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立，最...

2016-05-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科虛擬現(xiàn)實(shí)VR 474 0

聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價(jià)比多媒體智能型手機(jī)平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技與微軟聯(lián)手打造高性價(jià)比多媒體智能型手機(jī)平臺(tái) 此合作預(yù)計(jì)將能在新興市場(chǎng)

2010-02-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 471 0

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片市場(chǎng)何時(shí)才能突圍

在高通終于認(rèn)真出招，甚至接連打出一連串的組合拳后，反被臺(tái)灣地區(qū)綁手綁腳的聯(lián)發(fā)科，2017年可能在大陸內(nèi)需智能型手機(jī)市場(chǎng)，得先像個(gè)乖乖趴著的地頭蛇，觀看強(qiáng)...

2017-04-26 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 470 0

半導(dǎo)體行業(yè)回暖聯(lián)發(fā)科大幅成長(zhǎng)

隨著時(shí)序步入消費(fèi)市場(chǎng)傳統(tǒng)旺季，中低階手機(jī)需求暢旺，加上工作天數(shù)回升，半導(dǎo)體業(yè)者普遍看好第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望回升；其中，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收展望佳，將大幅成長(zhǎng)。

2016-05-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 462 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片大陸稱王在望爭(zhēng)奪戰(zhàn)白熱化

　　大陸智慧手機(jī)晶片之王爭(zhēng)奪戰(zhàn)白熱化！聯(lián)發(fā)科（2454）今年力求拿下5成市占率，但面臨高通高階智慧手機(jī)晶片下半年產(chǎn)能解套有譜，聯(lián)發(fā)科正步步為營(yíng)，日前將業(yè)...

2012-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 457 0

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài)，推動(dòng)行業(yè)升級(jí)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作！這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù)，與Cocos在游戲開...

2025-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 天璣 456 0

臺(tái)積電：不應(yīng)僅關(guān)注搶人，擴(kuò)大半導(dǎo)體人才庫(kù)至關(guān)重要

侯永清在陽(yáng)明交通大學(xué)舉辦的半導(dǎo)體峰會(huì)上闡述了他對(duì)人才問題的看法。他認(rèn)為，人才的質(zhì)量和數(shù)量都是值得考慮的因素。尤其是在當(dāng)前的形勢(shì)下，各企業(yè)都在努力提升員工素質(zhì)。

2024-04-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 451 0

手機(jī)芯片廠核心數(shù)戰(zhàn)略迥異　明年主戰(zhàn)場(chǎng)呼之欲出

高通（Qualcomm）在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon 820，讓聯(lián)發(fā)科、展訊備感壓力

2015-11-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 Snapdragon 820 444 0

英特爾組建“二線廠商聯(lián)盟”，探索代工新路徑

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，英特爾正積極自救，通過(guò)攜手聯(lián)發(fā)科和聯(lián)華電子(UMC)等二線半導(dǎo)體廠商，為其代工業(yè)務(wù)開辟新的發(fā)展道路。 2022年7月，英特爾與聯(lián)發(fā)科簽署...

2025-02-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾半導(dǎo)體 434 0

聯(lián)發(fā)科獲利提升明年智能機(jī)出貨芯片量恐降

聯(lián)發(fā)科多空論戰(zhàn)再起，高盛、瑞銀、美林證券，同步調(diào)高聯(lián)發(fā)科獲利預(yù)估和目標(biāo)價(jià)。

2011-09-24 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 432 0

手機(jī)芯片價(jià)格焦土戰(zhàn) 恐難避免

智慧手機(jī)成長(zhǎng)趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智慧型手機(jī)晶片出貨目標(biāo)，代表明年將在手機(jī)晶片市場(chǎng)發(fā)動(dòng)焦土戰(zhàn)。

2015-12-26 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 431 0

魅族Pro 7或首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30

雖然不少人都在期待魅族搭載三星處理器的旗艦到來(lái)，但接下來(lái)魅族登場(chǎng)的重磅機(jī)型或許仍是與聯(lián)發(fā)科合作的結(jié)晶。

2016-11-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族 430 0

聯(lián)發(fā)科攜手意騰科技，于CES 2025展出多元AI語(yǔ)音方案

近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與...

2025-01-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 CES AI 421 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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